【技术实现步骤摘要】
本申请涉及但不限于电子设备散热，尤其涉及一种散热模组和电子设备。
技术介绍
1、目前，体积小型化和功能多样化是电子设备的两大发展趋势。相关技术中，散热模组在电子设备内的占用空间较大，导致电子设备的体积无法进一步缩小。因此，亟需提供一种散热模组，以减小散热模组在电子设备内的占用空间。
技术实现思路
1、第一方面，本申请提供了一种散热模组，该散热模组包括第一组件和第二组件，第一组件在第一方向上的导热侧与发热部件连接以导热；第二组件上具有出风侧，出风侧朝向第一组件，在第一方向上，第二组件具有凸出部，凸出部凸出导热侧的所在平面，凸出部上朝向第一组件的一侧与导热侧共同围成容纳空间，容纳空间用于容纳发热部件。
2、本申请实施例提供的散热模组，包括第一组件和第二组件，第一组件在第一方向上的导热侧与发热部件连接以导热。这样，发热部件产生的热量可经导热侧传递至第一组件。第二组件上具有出风侧，出风侧朝向第一组件。这样，第二组件可以通过出风侧向第一组件吹风，以降低第一组件的温度，从而实现对发热部件的...
【技术保护点】
1.一种散热模组，包括：
2.根据权利要求1所述的散热模组，所述第二组件包括壳体和扇叶，所述壳体的内部具有安装腔体，所述扇叶转动设置在所述安装腔体中，所述壳体包括所述凸出部，在所述第一方向上，所述安装腔体的至少部分位于所述凸出部的内部。
3.根据权利要求2所述的散热模组，在所述第一方向上，所述安装腔体具有下沉腔室，所述下沉腔室位于所述凸出部的内部，所述扇叶的至少部分位于所述下沉腔室中，且所述扇叶的尺寸与所述安装腔体的尺寸之间的比值大于或等于三分之二。
4.根据权利要求3所述的散热模组，所述第一组件包括第一部件，所述第一部件上具有风冷...
【技术特征摘要】
1.一种散热模组，包括：
2.根据权利要求1所述的散热模组，所述第二组件包括壳体和扇叶，所述壳体的内部具有安装腔体，所述扇叶转动设置在所述安装腔体中，所述壳体包括所述凸出部，在所述第一方向上，所述安装腔体的至少部分位于所述凸出部的内部。
3.根据权利要求2所述的散热模组，在所述第一方向上，所述安装腔体具有下沉腔室，所述下沉腔室位于所述凸出部的内部，所述扇叶的至少部分位于所述下沉腔室中，且所述扇叶的尺寸与所述安装腔体的尺寸之间的比值大于或等于三分之二。
4.根据权利要求3所述的散热模组，所述第一组件包括第一部件，所述第一部件上具有风冷通道，所述壳体上设有出风通道，所述出风通道形成所述出风侧，所述出风通道的第一端与所述安装腔体连通，所述出风通道的第二端朝向所述风冷通道；
5.根据权利要求4所述的散热模组，所述出风通道包括第一段和第二段，所述第一段靠近所述安装腔体设置，所述第二段靠近所述散热组件设置，所述第一面设置在所述第一段的内部，在靠近所述风冷通道的方向上，所述第二段的横截面积逐渐增大。
6.根据权利要求5所...
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