【技术实现步骤摘要】
本申请属于印制电路板，具体涉及一种散热印制电路板的制作方法及印制电路板。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board，简称pcb)，是重要的电子部件，广泛应用于各类电子设备中，如电脑、手机、电子手表、计算器、光源器件等，以用于实现电子设备内的电气互联。电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将热量散发，会持续升温，电子设备内器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。为了延长pcb的使用寿命、保证电子设备性能的稳定性和安全性，需要对pcb进行散热设计，不断提高pcb的散热性。
2、目前，常用的散热方式是在核心芯片组表面贴设散热器进行散热。但这种散热方式直接与印制电路板上的芯片组接触，只对芯片组进行散热，散热路径仅仅是印制电路板的一面进行空间热辐射，印制电路板的另一面并未进行散热设计。也即，采用在核心芯片组表面贴设散热器的方式，对印制电路板的散热效果不好。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种散热印制电路板的制作方法及印制电路板，...
【技术保护点】
1.一种散热印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板包括电路板本体，所述散热印制电路板的制作方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的散热印制电路板的制作方法，其特征在于，确定所述电路板本体的所述第一面和所述第二面处的多个温度区域包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的散热印制电路板的制作方法，其特征在于，根据所述多个温度区域确定与多个所述温度区域所对应的散热路径包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的散热印制电路板的制作方法，其特征在于，所述多个高温区中的最高温度区域所对应的散热路径至少是所述多个低温区中的最低温度区域所...
【技术特征摘要】
1.一种散热印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板包括电路板本体，所述散热印制电路板的制作方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的散热印制电路板的制作方法，其特征在于，确定所述电路板本体的所述第一面和所述第二面处的多个温度区域包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的散热印制电路板的制作方法，其特征在于，根据所述多个温度区域确定与多个所述温度区域所对应的散热路径包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的散热印制电路板的制作方法，其特征在于，所述多个高温区中的最高温度区域所对应的散热路径至少是所述多个低温区中的最低温度区域所对应的散热路径的两倍。
5.根据权利要求3或4所述的散热印制电路板的制作方法，其特征在于，根据所述多个温度区域和与所述多个温度区域相对应的所述散热路径，在所述电路板本体的所述第一面和所述第二面形成网格状的导热层包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的散热印制电路板的制作方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞，王宝龙，柳瑞丛，李敏华，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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