微机械构件制造技术

本发明专利技术涉及一种微机械构件，具有电路板、ASIC芯片(2)和MEMS芯片(4)，所述电路板具有主延伸平面(x,y)，所述ASIC芯片(2)和MEMS芯片(4)平行于所述主延伸平面布置，其中，ASIC芯片布置在电路板上方并且MEMS芯片布置在ASIC芯片上方，其中，ASIC芯片在键合区(50)中借助键合线(5)与电路板电接触。本发明专利技术的核心在于，在ASIC芯片和MEMS芯片之间布置有适配芯片(7)，所述适配芯片在垂直于主延伸平面的z方向上至少部分地覆盖键合区。本发明专利技术还涉及一种用于制造微机械构件的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微机械构件，所述微机械构件具有电路板、asic芯片和mems芯片，所述电路板具有主延伸平面(x,y)、所述asic芯片和mems芯片平行于所述主延伸平面布置，其中，asic芯片布置在电路板上方并且mems芯片布置在asic芯片上方，其中，asic芯片在键合区中借助键合线与电路板电接触。

技术介绍

1、为了能够实现mems传感器壳体越来越小的趋势，强制性使用chip-on-chip(芯片上的芯片)设计解决方案。通过将mems芯片直接施加到asic上，得出对各个芯片的几何形状和设计的多个要求。除了芯片的匹配的内部接线以便阻止交叉键合之外，还必须在设计中已经考虑尤其在asic上的各个键合焊盘的类型、位置和尺寸。这在avt概念和各个芯片的整体新研发中可以简单地被考虑到，但大多反映在芯片的尺寸上。小的mems芯片在此被装配到大的asic芯片上。不过在许多情况下要将已经存在的asic芯片再用于新的构件。因此，mems芯片的尺寸和形状已经受到asic设计的严重限制，或者从一开始就已经被排除。除了asic或mems芯片的纯尺寸外，mems芯片在asic上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微机械构件，所述微机械构件具有电路板(1)、ASIC芯片(2)和MEMS芯片(4)，所述电路板具有主延伸平面(x,y)，所述ASIC芯片(2)和MEMS芯片(4)平行于所述主延伸平面布置，其中，所述ASIC芯片布置在所述电路板上方并且所述MEMS芯片布置在所述ASIC芯片上方，其中，所述ASIC芯片在键合区(50)中借助键合线(5)与所述电路板电接触，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的微机械构件，其特征在于，所述适配芯片(7)由硅或玻璃制成。

3.根据权利要求1或2所述的微机械构件，其特征在于，所述适配芯片(7)借助粘接剂，尤其是FOD、FOW或液体粘...

【技术特征摘要】

1.一种微机械构件，所述微机械构件具有电路板(1)、asic芯片(2)和mems芯片(4)，所述电路板具有主延伸平面(x,y)，所述asic芯片(2)和mems芯片(4)平行于所述主延伸平面布置，其中，所述asic芯片布置在所述电路板上方并且所述mems芯片布置在所述asic芯片上方，其中，所述asic芯片在键合区(50)中借助键合线(5)与所述电路板电接触，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的微机械构件，其特征在于，所述适配芯片(7)由硅或玻璃制成。

3.根据权利要求1或2所述的微机械构件，其特征在于，所述适配芯片(7)借助粘接剂，尤其是fod、fow或液体粘接剂，粘接到所述asic芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·施蒂德尔，T·亨，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：