一种热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域，本复合材料包括热致液晶聚合物和改性聚酰亚胺熔融挤出得到；所述改性聚酰亚胺为由二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。本发明专利技术通过对聚酰亚胺进行改性，通过二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。通过化学键将二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上，避免高温过程发生有机‑无机相分离，从而影响材料的力学性能和均一性，进而得到了的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，不仅具有低介电常数和低介电损耗，而且还具有良好的力学性能；可用于制备或作为通信模块基材。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料，具体涉及一种热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、以5g为代表的高频通信(5g/6g)具有高速度、高连接数、低延时等特点，对用于制造通信模块的基材具有极高的热、力、电学特性。其中，热致液晶聚合物lcp和改性聚酰亚胺mpi作为5g应用领域中热点材料，除了具备高强度高模量、高绝缘性、低吸水性之外，最重要的是具备低介电常数和介电损耗，可以降低通信过程中的损耗，降低热效应，增强稳定性。因此，lcp和mpi被认为是5g乃至6g高频通信领域最具应用前景的两种高分子材料，现有的lcp材料介电常数为3.5，介电损耗为0.0015；而mpi介电常数为3.2，介电损耗为0.0025，两种材料的介电常数和介电损耗均较高，因此，对lcp材料和改性聚酰亚胺进行更高介电性能(介电损耗、介电常数)方向的改性具有重要研究意义。

2、目前低介电材料常用的改性方法主要包括材料本体官能团结构改性、低介电聚合物共混改性、低介电填料填充改性三大类。分子链中引入部分基团改性，可以改变分子的极性，降低分子偶极矩有助于减小分子极性，极本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，其特征在于，包括热致液晶聚合物和改性聚酰亚胺熔融挤出得到；所述改性聚酰亚胺为由二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。

2.根据权利要求1所述的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，其特征在于，由重量份计，包括60-90份的热致液晶聚合物和10-40份改性聚酰亚胺。

3.根据权利要求1所述的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，其特征在于，由重量份计，包括60-80份的热致液晶聚合物和20-30份改性聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，其特征在于，所述改性聚酰亚...

【技术特征摘要】

1.一种热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，其特征在于，包括热致液晶聚合物和改性聚酰亚胺熔融挤出得到；所述改性聚酰亚胺为由二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。

2.根据权利要求1所述的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，其特征在于，由重量份计，包括60-90份的热致液晶聚合物和10-40份改性聚酰亚胺。

3.根据权利要求1所述的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，其特征在于，由重量份计，包括60-80份的热致液晶聚合物和20-30份改性聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，其特征在于，所述改性聚酰亚胺其制备方法为：

5.根据权利要求1所述的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，其特征在于，所述催化剂为三乙胺；所述脱水剂为乙酸酐。

6.根据权利要求1所述的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓鹏，孙亦膑，华天娇，韦志勋，陈铭琦，胡文杰，赵恩沛，
申请(专利权)人：无锡学院，
类型：发明
国别省市：