【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，尤其涉及测试方法、测试平台及存储介质。
技术介绍
1、在对半导体和led等待测器件的测试中，需要对待测器件中的芯片进行扎针测试光电参数，以检测半导体和led的性能和功能是否完善。
2、目前采用固定距离进行扎针测试，在被测器件的起始位置上进行手动调针，使用于扎针测试的针尖与被测器件上的晶粒表面接触深度达到标准深度值左右后，对被测器件进行扎针测试光电参数。
3、但上述操作方案中，因为前期芯片工艺和载片台表面平面度等因素的影响，无法确保被测器件上的各个晶粒之间的表面平面度相差无几，因此以固定距离对各个晶粒进行扎针测试存在扎针深度过浅无法获取测试数据和扎针深度过深造成被测器件损坏的情况。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种测试方法、测试平台及存储介质，旨在避免芯片测试过程中的人为操作，避免操作不当造成的被测器件损耗和测试效率低下的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请提出一种测试方法，所述测试方法应用于测试系统，所述测试系统包括检...
【技术保护点】
1.一种测试方法，其特征在于，所述测试方法应用于测试系统，所述测试系统包括检测模块、电机控制模块和测试器件，所述测试方法包括：
2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试系统还包括视觉模块、载片台和导轨电机，所述通过所述检测模块获取所述测试器件的测试压力值的步骤之前，包括：
3.如权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述将所述载片台上的所述被测单元图像调整至所述测试器件的可扎针范围内的步骤之后，包括：
4.如权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述基于所述预设下探时长获取所述测试器件的预设下探加减速段的步骤之后，包括：
5.如...
【技术特征摘要】
1.一种测试方法，其特征在于，所述测试方法应用于测试系统，所述测试系统包括检测模块、电机控制模块和测试器件，所述测试方法包括：
2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试系统还包括视觉模块、载片台和导轨电机，所述通过所述检测模块获取所述测试器件的测试压力值的步骤之前，包括：
3.如权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述将所述载片台上的所述被测单元图像调整至所述测试器件的可扎针范围内的步骤之后，包括：
4.如权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述基于所述预设下探时长获取所述测试器件的预设下探加减速段的步骤之后，包括：
5.如权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述在检测到获取的所述测试压力值发生转变时的步骤之后，包括：
6.如权利要求5所述的测试方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：林荣威，李龙，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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