【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，尤其涉及测试方法、测试平台及存储介质。
技术介绍
1、在对半导体和led等待测器件的测试中，需要对待测器件中的芯片进行扎针测试光电参数，以检测半导体和led的性能和功能是否完善。
2、目前采用固定距离进行扎针测试，在被测器件的起始位置上进行手动调针，使用于扎针测试的针尖与被测器件上的晶粒表面接触深度达到标准深度值左右后，对被测器件进行扎针测试光电参数。
3、但上述操作方案中，因为前期芯片工艺和载片台表面平面度等因素的影响，无法确保被测器件上的各个晶粒之间的表面平面度相差无几，因此以固定距离对各个晶粒进行扎针测试存在扎针深度过浅无法获取测试数据和扎针深度过深造成被测器件损坏的情况。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种测试方法、测试平台及存储介质，旨在避免芯片测试过程中的人为操作，避免操作不当造成的被测器件损耗和测试效率低下的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请提出一种测试方法，所述测试方法应用于测试系统，所述测试系统包括检测模块、电机控制模块和测试器件，所述测试方法包括：
3、通过所述检测模块获取所述测试器件的测试压力值；
4、在检测到获取的所述测试压力值发生转变时，获取发生转变的时刻上所述测试器件的当前测试压力值和所述电机控制模块的电机坐标位置；
5、根据所述当前测试压力值得到补偿压力值，基于所述补偿压力值和所述电机坐标位置，计算得到所述测试器件的纵向移动距离后，通过所述电机控
6、在一实施例中，所述测试系统还包括视觉模块、载片台和导轨电机，所述通过所述检测模块获取所述测试器件的测试压力值的步骤之前，包括：
7、通过所述视觉模块对放置在所述载片台上的所述被测器件进行拍摄，得到所述被测器件上的被测单元图像；
8、控制所述导轨电机对所述载片台进行水平移动，将所述载片台上的所述被测单元图像调整至所述测试器件的可扎针范围内。
9、在一实施例中，所述将所述载片台上的所述被测单元图像调整至所述测试器件的可扎针范围内的步骤之后，包括：
10、通过所述视觉模块对所述被测单元图像进行拍摄，得到距离判断图像；
11、根据所述距离判断图像获取所述被测单元图像对应的被测单元与所述测试器件的直线距离，依据所述直线距离确定所述测试器件的针尖下探接触到所述被测单元的预设下探时长；
12、基于所述预设下探时长获取所述测试器件的预设下探加减速段。
13、所述基于所述预设下探时长获取所述测试器件的预设下探加减速段的步骤之后，包括：
14、控制所述测试器件进入下探模式，在所述下探模式下，依据所述预设下探加减速段进行下探操作，并执行所述通过所述检测模块获取所述测试器件的测试压力值的步骤，以检测所述测试压力值是否发生转变。
15、在一实施例中，所述在检测到获取的所述测试压力值发生转变时的步骤之后，包括：
16、控制所述测试器件进入静止模式。
17、在一实施例中，所述根据所述当前测试压力值得到补偿压力值的步骤，包括：
18、获取标准测试压力值，计算所述当前测试压力值与所述标准测试压力值之间的压力差值，将所述压力差值确定为所述补偿压力值。
19、在一实施例中，所述基于所述补偿压力值和所述电机坐标位置，计算得到所述测试器件的纵向移动距离后的步骤，包括：
20、获取测试压力值与脉冲数之间的标准换算数值后，将所述标准换算数值乘以所述补偿压力值，得到补偿位移数值；
21、在所述电机坐标位置的基础上加上所述补偿位移数值，得到所述电机控制模块的电机绝对位移，其中，所述电机控制模块用于控制所述测试器件，所述电机控制模块移动时，所述测试器件对应移动，所述电机绝对位移为所述纵向移动距离。
22、在一实施例中，所述控制所述测试器件移动所述纵向移动距离对被测器件进行扎针测试的步骤之后，包括：
23、基于所述扎针测试得到所述被测单元的测试数据后，控制所述测试器件进入上抬模式，在所述上抬模式下，控制所述针尖脱离所述被测单元；
24、通过所述视觉模块对放置在所述载片台上的所述被测器件进行拍摄，获取所述被测器件上的下一被测单元图像，对所述下一被测单元图像执行测试操作。
25、此外，为实现上述目的，本申请还提出一种测试平台，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如上文所述的测试方法的步骤。
26、此外，为实现上述目的，本申请还提出一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上文所述的测试方法的步骤。
27、本申请提出的一个或多个技术方案，至少具有以下技术效果：
28、提出一种测试方法，该测试方法应用于测试系统中，测试系统中包括有检测模块、电机控制模块和测试器件，具体步骤为：通过检测模块获取测试器件的测试压力值；在检测到获取的测试压力值发生转变时，获取发生转变的时刻上测试器件的当前测试压力值和电机控制模块的电机坐标位置；根据当前测试压力值得到补偿压力值，基于补偿压力值和电机坐标位置，计算得到测试器件的纵向移动距离后，通过电机控制模块，控制测试器件移动纵向移动距离对被测器件进行扎针测试。
29、本申请通过实时通过检测模块获取测试器件上的测试压力值，在检测到测试压力值发生转变时，说明测试器件接触到被测器件，此时获取当前时刻上的当前测试压力值和电机控制模块的电机坐标位置后，先根据当前测试压力值得到补偿压力值，以此确定当前时刻上的测试器件的针尖还需要补偿多少压力值才能与正常情况下，测试器件扎入到被测器件时的标准测试压力值大致相同后，再基于补偿压力值和电机坐标位置，计算得到测试器件的纵向移动距离，因为电机控制模块用于对测试器件进行纵向控制，而电机至模块的电机坐标位置能够能够反映测试器件的纵向移动位置，因此此时根据补偿压力值和电机坐标位置，能够得到当前时刻上的测试器件还需纵向移动多少距离以正确扎进被测器件中进行扎针测试，以此避免扎针深度过浅无法获取测试数据和扎针深度深度过深造成被测器件损坏的缺陷，在一定程度上降低了被测器件损耗和提升了芯片测试的效率。
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1.一种测试方法，其特征在于，所述测试方法应用于测试系统，所述测试系统包括检测模块、电机控制模块和测试器件，所述测试方法包括：
2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试系统还包括视觉模块、载片台和导轨电机，所述通过所述检测模块获取所述测试器件的测试压力值的步骤之前，包括：
3.如权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述将所述载片台上的所述被测单元图像调整至所述测试器件的可扎针范围内的步骤之后，包括：
4.如权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述基于所述预设下探时长获取所述测试器件的预设下探加减速段的步骤之后，包括：
5.如权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述在检测到获取的所述测试压力值发生转变时的步骤之后，包括：
6.如权利要求5所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述当前测试压力值得到补偿压力值的步骤，包括：
7.如权利要求6所述的测试方法，其特征在于，所述基于所述补偿压力值和所述电机坐标位置，计算得到所述测试器件的纵向移动距离后的步骤，包括：
8.如权利要求7所述的测试
9.一种测试平台，其特征在于，所述测试平台包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如权利要求1至8中任一项所述的测试方法的步骤。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的测试方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种测试方法，其特征在于，所述测试方法应用于测试系统，所述测试系统包括检测模块、电机控制模块和测试器件，所述测试方法包括：
2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试系统还包括视觉模块、载片台和导轨电机，所述通过所述检测模块获取所述测试器件的测试压力值的步骤之前，包括：
3.如权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述将所述载片台上的所述被测单元图像调整至所述测试器件的可扎针范围内的步骤之后，包括：
4.如权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述基于所述预设下探时长获取所述测试器件的预设下探加减速段的步骤之后，包括：
5.如权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述在检测到获取的所述测试压力值发生转变时的步骤之后，包括：
6.如权利要求5所述的测试方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：林荣威，李龙，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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