【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及声学，特别涉及扬声器磁路系统及扬声器。
技术介绍
1、扬声器作为将电能转变为声能的常用电声换能器件，其在声放系统中起着不可或缺的作用。
2、扬声器包括整体上包括磁路系统和振动系统，磁路系统包括铁芯(t铁或者u铁)、磁环以及华司等磁路部件，振动系统包括音圈骨架、音圈、振膜以及盆架等振动部件；华司和铁芯之间的间隙即为磁路间隙，音圈骨架在通电时可在磁路间隙中切割磁场来回运动，并推动振膜同步振动，使扬声器得以发声。
3、在相关技术中，为了让扬声器具有较高的频率响应和灵敏度或降低中高频失真等的声学表现，通常会在华司或铁芯等外侧加短路环来降低中高频感抗和阻抗，申请人发现该种设计会导致在组装扬声器时增多至少一个短路环固定工艺提高装配难度，同时因装配工艺导致的部品公差和作业误差，导致扬声器发声不稳定，此外，短路环的设置还需要增加磁路系统的磁间隙，这将造成磁路系统的性能和效率降低，最终导致扬声器的灵敏度下降。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种扬声器磁路系统，旨在实现降低扬声器磁路系统产生的感抗或阻抗，提高扬声器的声学表现。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的所述扬声器磁路系统包括一个华司，所述华司的外表面设有第一金属导电层，所述第一金属导电层覆盖所述华司的外侧壁；所述第一金属导电层为铜层或铝层。
3、在一实施例中，所述第一金属导电层的厚度为t1，0.05mm≤t1≤0.15mm。
4、在一实施例中，所述华司还
5、在一实施例中，所述扬声器磁路系统包括依次固定连接的铁芯、磁环以及华司，所述铁芯、所述磁环以及所述华司的外表面均覆盖设有第二金属导电层。
6、在一实施例中，所述第二金属导电层的厚度为t2，0.015mm≤t2≤0.025mm。
7、在一实施例中，所述铁芯、所述磁环以及所述华司的外表面均设有第二抗氧化层，所述第二抗氧化层覆盖所述第二金属导电层。
8、在一实施例中，所述第二抗氧化层的厚度尺寸为t3，0.005mm≤t3≤0.01mm。
9、本专利技术还提出一种扬声器，所述扬声器包括所述的扬声器磁路系统和振动系统，所述扬声器在通电状态下，所述振动系统可在所述扬声器磁路系统提供的磁场中来回运动。
10、在一实施例中，所述振动系统具有音圈骨架，所述音圈骨架包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接所述第二连接端，以使所述音圈骨架形成为闭环骨架。
11、在一实施例中，所述音圈骨架为闭环铝质骨架。
12、在本专利技术技术方案中，扬声器磁路系统中的华司的外表面电镀有金属导电层，通过金属导电层实现扬声器工作过程中，产生的大量反电动势，以达到降低扬声器中的高频阻抗，提升高频声压级的作用；并且，电镀后的华司可充当扬声器传统结构中短路环的作用，并且相较于添加短路环结构，本专利技术提出的扬声器磁路系统的磁通量大于传统结构下扬声器磁路系统的磁通量，从而提高灵敏度，同时，当扬声器不再额外装配短路环后，减少装配所需的组装工艺，同时避免因组装工艺所产生的装配公差带来的产品发声不稳定性。
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1.一种扬声器磁路系统，其特征在于，所述扬声器磁路系统包括至少一个华司，所述华司的外表面设有第一金属导电层，所述第一金属导电层覆盖所述华司的外侧壁；所述第一金属导电层为铜层或铝层。
2.如权利要求1所述的扬声器磁路系统，其特征在于，所述第一金属导电层的厚度为T1，0.05mm≤T1≤0.15mm。
3.如权利要求2所述的扬声器磁路系统，其特征在于，所述华司还包括第一抗氧化层，所述第一抗氧化层覆盖所述第一金属导电层；所述第一抗氧化层为锌层或镍层。
4.如权利要求1所述的扬声器磁路系统，其特征在于，所述扬声器磁路系统包括依次固定连接的铁芯、磁环以及华司，所述铁芯、所述磁环以及所述华司的外表面均覆盖设有第二金属导电层。
5.如权利要求4所述的扬声器磁路系统，其特征在于，所述第二金属导电层的厚度为T2，0.015mm≤T2≤0.025mm。
6.如权利要求5所述的扬声器磁路系统，其特征在于，所述铁芯、所述磁环以及所述华司的外表面均设有第二抗氧化层，所述第二抗氧化层覆盖所述第二金属导电层。
7.如权利要求6所述的扬声器
8.一种扬声器，其特征在于，所述扬声器包括如权利要求1-7任一项所述的扬声器磁路系统和振动系统，所述扬声器在通电状态下，所述振动系统可在所述扬声器磁路系统提供的磁场中来回运动。
9.如权利要求8所述的扬声器，其特征在于，所述振动系统具有金属音圈骨架，所述金属音圈骨架包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接所述第二连接端，以使所述金属音圈骨架形成闭环骨架。
10.如权利要求9所述的扬声器，其特征在于，所述金属音圈骨架为闭环铝质骨架。
...【技术特征摘要】
1.一种扬声器磁路系统，其特征在于，所述扬声器磁路系统包括至少一个华司，所述华司的外表面设有第一金属导电层，所述第一金属导电层覆盖所述华司的外侧壁；所述第一金属导电层为铜层或铝层。
2.如权利要求1所述的扬声器磁路系统，其特征在于，所述第一金属导电层的厚度为t1，0.05mm≤t1≤0.15mm。
3.如权利要求2所述的扬声器磁路系统，其特征在于，所述华司还包括第一抗氧化层，所述第一抗氧化层覆盖所述第一金属导电层；所述第一抗氧化层为锌层或镍层。
4.如权利要求1所述的扬声器磁路系统，其特征在于，所述扬声器磁路系统包括依次固定连接的铁芯、磁环以及华司，所述铁芯、所述磁环以及所述华司的外表面均覆盖设有第二金属导电层。
5.如权利要求4所述的扬声器磁路系统，其特征在于，所述第二金属导电层的厚度为t2，0.015mm≤t2≤0.02...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵福彬，朱建捷，
申请(专利权)人：通力科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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