相向或分离移动的胶带超声波封装结构制造技术

本技术涉及封装的技术领域，公开了相向或分离移动的胶带超声波封装结构，包括两个偏心转动布置的超声器，超声器上布设有呈扁平状的超声焊头；超声焊头的左右两侧分别具有呈凸起状的侧边部，侧边部的外端形成有平整状的平整焊面，两个超声器上下间隔布置；两个超声器转动的过程中，当两个超声焊头的平整焊面相向移动至呈上下相对布置时，两个超声焊头的平整焊面之间间隔形成焊接缝隙，两个平整焊面上下夹持着位于焊接缝隙中的待焊接物，将待焊接物超声焊接。这样，通过设定超声器的偏心转动轨迹，计算出超声焊头的移动轨迹，通过超声焊头高频振动，实现高效的每间隔设定时间，将一段位于焊接缝隙中的两个胶带封边焊接为一体，达到封装的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术专利涉及封装的，具体而言，涉及相向或分离移动的胶带超声波封装结构。

技术介绍

1、胶袋如糖果袋等的封装方式通常采用热压封装，来实现两个封边粘结进行封装。

2、现有技术中，目前的封装结构都是利用两个热压头相向对胶袋的两个封边进行热压，通过加热方式使得两个封边热熔，进而实现两个封边粘结进行封装。但是，在热压封装过程中，由于加热热熔的原因，容易在热压头上形成胶质拉丝，拉丝粘结在热压头上，对后续热压头的封装效果造成较大的影响，并且，存在效率较低的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供相向或分离移动的胶带超声波封装结构，旨在解决现有技术中，胶袋封装的效率较低的问题。

2、本技术是这样实现的相向或分离移动的胶带超声波封装结构，包括两个偏心转动的超声器，所述超声器上布设有呈扁平状的超声焊头；所述超声焊头的左右两侧分别具有呈凸起状的侧边部，所述侧边部的外端形成有平整状的平整焊面，两个所述超声器上下间隔布置；

3、两个所述超声器转动的过程中，当两个所述超声焊头移动至两个所述平整本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.相向或分离移动的胶带超声波封装结构，其特征在于，包括两个偏心转动的超声器，所述超声器上布设有超声焊头，所述超声焊头的左右两侧分别具有呈凸起状的侧边部，所述侧边部的外端形成有平整状的平整焊面，两个所述超声器上下间隔布置；

2.如权利要求1所述的相向或分离移动的胶带超声波封装结构，其特征在于，所述超声焊头呈扁平状，所述超声焊头的左右两侧宽度大于所述超声焊头上下两侧的宽度。

3.如权利要求1所述的相向或分离移动的胶带超声波封装结构，其特征在于，沿着所述侧边部朝外凸起延伸的方向，所述侧边部的上下两侧逐渐朝内收束。

4.如权利要求1所述的相向或分离移动的胶带...

【技术特征摘要】

1.相向或分离移动的胶带超声波封装结构，其特征在于，包括两个偏心转动的超声器，所述超声器上布设有超声焊头，所述超声焊头的左右两侧分别具有呈凸起状的侧边部，所述侧边部的外端形成有平整状的平整焊面，两个所述超声器上下间隔布置；

2.如权利要求1所述的相向或分离移动的胶带超声波封装结构，其特征在于，所述超声焊头呈扁平状，所述超声焊头的左右两侧宽度大于所述超声焊头上下两侧的宽度。

3.如权利要求1所述的相向或分离移动的胶带超声波封装结构，其特征在于，沿着所述侧边部朝外凸起延伸的方向，所述侧边部的上下两侧逐渐朝内收束。

4.如权利要求1所述的相向或分离移动的胶带超声波封装结构，其特征在于，所述超声器的后端具有换能器，所述超声器的前端具有调幅杆，所述调幅杆与换能器连接。

5.如权利要求4所述的相向或分离移动的胶带超声波封装结构，其特征在于，所述调幅杆的前部具有两个间隔布置的固定环，两个所述固定环呈纵向布置且相互平行，两个所述固定环之间包围形成固...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永华，
申请(专利权)人：深圳市必利超音波自动化机械有限公司，
类型：新型
国别省市：