【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及信号处理，特别涉及一种射频传输系统和射频系统。
技术介绍
1、rop(radiation on package)技术会在封装时增加具有辐射效果的金属贴片用来发射和接收信号。辐射贴片的四周围有一圈锡球并与开窗的印制电路板(printed circuitboards，pcb)相接形成金属空腔的过渡结构，该结构可以将封装内的射频(radiofrequency，rf)信号传输给外接的波导天线。
2、现有技术中，普遍是在pcb上设置矩形开窗来做为波导通道传输射频信号，所占用pcb的封装尺寸较大。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种射频传输系统和射频系统，通过在pcb板上设置脊型波导孔实现射频信号传输，可以有效降低波导开窗结构所占用的pcb板的封装尺寸。
2、为解决上述技术问题，本申请实施例一方面提供了一种射频传输系统，包括：
3、pcb板，其上设置有至少一个第一波导孔，所述第一波导孔为脊型波导孔；
4、波导结构，其与所述第一波导孔对接的端面上，与每个所述第一波导孔对应处均设置有第二波导孔，且所述第二波导孔为脊型波导孔或矩形波导孔，所述第一波导孔与所述第二波导孔连通构成供射频信号传输的通道。
5、在一些实施例中，所述第一波导孔为单脊波导孔。
6、在一些实施例中，所述第二波导孔为矩形波导孔。
7、在一些实施例中，所述波导结构与所述pcb板对接的端面上布置有防止信号沿该端面横向传输的隔
8、在一些实施例中，所述隔离结构采用电磁带隙结构，包括多个周期性排布的凸起结构。
9、在一些实施例中，所述凸起结构的高度为所述射频信号的1/4波长，相邻两个所述凸起结构的距离为所述射频信号的1/2波长～1/6波长。
10、在一些实施例中，所述隔离结构至少包括：位于各所述第二波导孔边缘的最强信号场区域处的第一凸起结构。
11、在一些实施例中，所述隔离结构还包括围绕所述第一凸起结构的至少一个第二凸起结构。
12、在一些实施例中，所述第一凸起结构的高度为射频信号的1/4波长。
13、在一些实施例中，所述第一凸起结构的横截面直径为射频信号的1/4波长。
14、在一些实施例中，所述第一凸起结构与相邻的所述第二凸起结构的横向距离为射频信号的1/2波长～1/6波长。
15、在一些实施例中，所述第一凸起结构的横截面直径大于或等于所述第二凸起结构的横截面直径。
16、在一些实施例中，所述第二凸起结构的高度为所述射频信号的1/4波长，所述第二凸起结构的直径为所述射频信号的1/3波长～1/10波长。
17、在一些实施例中，围绕各所述第一凸起结构的所有所述第二凸起结构与所述第一凸起结构在所述端面上呈阵列排布。
18、在一些实施例中，所述第一凸起结构和所述第二凸起结构为长方体形、圆柱形和圆台形中的至少一种。
19、本申请实施例另一方面还提供了一种射频系统，包括：芯片封装结构，以及如上任一实施例所述的射频传输系统；
20、所述芯片封装结构的表面设置有至少一个信号收发器，所述芯片封装结构布置有所述信号收发器的一面安装到所述射频传输系统的pcb板，所述pcb板上与各所述信号收发器对应处布置有第一波导孔。
21、在一些实施例中，还包括天线结构，所述天线结构布置在所述第二波导孔远离所述pcb板的一端。
22、本申请实施例提供的射频传输系统中，包括pcb板和波导结构，在pcb板上设置至少一个第一波导孔，该第一波导孔为脊型波导孔；在波导结构上的与第一波导孔对接的端面上，与每个第一波导孔对应处均设置有第二波导孔，且第二波导孔为脊型波导孔或矩形波导孔，射频信号在由第一波导孔和第二波导孔形成的通道中传输。由于pcb板上设置脊型波导孔作为第一波导孔，较传统的矩形波导孔可以更好的降低波导结构在pcb板上占用的封装尺寸，同时将波导结构上的脊型波导孔或矩形波导孔与波导结构上的脊型波导孔对接形成射频信号的传输通道，可以实现射频信号的传输通道的多样化。
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1.一种射频传输系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频传输系统，其特征在于，所述第一波导孔为单脊波导孔。
3.根据权利要求1所述的射频传输系统，其特征在于，所述第二波导孔为矩形波导孔。
4.根据权利要求1所述的射频传输系统，其特征在于，所述波导结构与所述PCB板对接的端面上布置有防止信号沿该端面横向传输的隔离结构。
5.根据权利要求4所述的射频传输系统，其特征在于，所述隔离结构采用电磁带隙结构，包括多个周期性排布的凸起结构。
6.根据权利要求5所述的射频传输系统，其特征在于，所述凸起结构的高度为所述射频信号的1/4波长，相邻两个所述凸起结构的距离为所述射频信号的1/2波长～1/6波长。
7.根据权利要求4所述的射频传输系统，其特征在于，所述隔离结构至少包括：位于各所述第二波导孔边缘的最强信号场区域处的第一凸起结构。
8.根据权利要求7所述的射频传输系统，其特征在于，所述隔离结构还包括围绕所述第一凸起结构布置的至少一个第二凸起结构。
9.根据权利要求7所述的射频传输系统，
10.根据权利要求7所述的射频传输系统，其特征在于，所述第一凸起结构的横截面直径为射频信号的1/4波长。
11.根据权利要求8所述的射频传输系统，其特征在于，所述第一凸起结构与相邻的所述第二凸起结构的横向距离为射频信号的1/2波长～1/6波长。
12.根据权利要求8所述的射频传输系统，其特征在于，所述第一凸起结构的横截面直径大于或等于所述第二凸起结构的横截面直径。
13.根据权利要求8所述的射频传输系统，其特征在于，所述第二凸起结构的高度为所述射频信号的1/4波长，所述第二凸起结构的直径为所述射频信号的1/3波长～1/10波长。
14.根据权利要求8所述的射频传输系统，其特征在于，围绕各所述第一凸起结构的所有所述第二凸起结构与所述第一凸起结构在所述端面上呈阵列排布。
15.根据权利要求8所述的射频传输系统，其特征在于，所述第一凸起结构和所述第二凸起结构为长方体形、圆柱形和圆台形中的至少一种。
16.一种射频系统，其特征在于，包括：芯片封装结构，以及如权利要求1-15中任一项所述的射频传输系统；
17.根据权利要求16所述的射频系统，其特征在于，还包括天线结构，所述天线结构布置在所述第二波导孔远离所述PCB板的一端。
...【技术特征摘要】
1.一种射频传输系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频传输系统，其特征在于，所述第一波导孔为单脊波导孔。
3.根据权利要求1所述的射频传输系统，其特征在于，所述第二波导孔为矩形波导孔。
4.根据权利要求1所述的射频传输系统，其特征在于，所述波导结构与所述pcb板对接的端面上布置有防止信号沿该端面横向传输的隔离结构。
5.根据权利要求4所述的射频传输系统，其特征在于，所述隔离结构采用电磁带隙结构，包括多个周期性排布的凸起结构。
6.根据权利要求5所述的射频传输系统，其特征在于，所述凸起结构的高度为所述射频信号的1/4波长，相邻两个所述凸起结构的距离为所述射频信号的1/2波长～1/6波长。
7.根据权利要求4所述的射频传输系统，其特征在于，所述隔离结构至少包括：位于各所述第二波导孔边缘的最强信号场区域处的第一凸起结构。
8.根据权利要求7所述的射频传输系统，其特征在于，所述隔离结构还包括围绕所述第一凸起结构布置的至少一个第二凸起结构。
9.根据权利要求7所述的射频传输系统，其特征在于，所述第一凸起结构的高度为射频信号的1/4波长。
10.根据权利要求7所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王丹洋，庄凯杰，黄雪娟，陈哲凡，李珊，于晨武，王典，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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