【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机，具体涉及毫米波模块的散热方法、毫米波模块、数据传输系统和电子设备。
技术介绍
1、60ghz频率附近的电磁波频谱具有抗干扰性强、高安全性等优点，因此在数据传输领域拥有极高的商业价值。近年来，多国政府均在60ghz频率附近划分了免执照即可使用的频谱资源。比如，美国将免许可的频率范围划分为7ghz(57ghz64ghz)，日本也将其划分为7ghz(59.4ghz62.9ghz)，而欧洲更是高达9ghz(57ghz66ghz)。
2、目前通常利用60ghz毫米波全双工旋转的数据传输系统，来传输hdmi(highdefinition multimedia interface)图像数据，该数据传输系统包括毫米波发射模块和毫米波接收模块，分别用于发送和接收60ghz的毫米波。比如，毫米波发射模块连接视频源，从而将视频源中的hdmi图像数据以60ghz的毫米波发送到毫米波接收模块，该毫米波接收模块接收到该60ghz的毫米波之后，重新转化为hdmi图像数据，并能够通过所连接的显示设备进行显示。
3、在实际应用中，毫米波发射模块和毫米波接收模块通常是全双工旋转的，具体来说，一者位置相对固定，而另一者设置于滑环中，从而能够沿着滑环绕前者进行旋转运动。比如，毫米波发射模块位置固定，而毫米波接收模块设置有滑环中，从而沿着滑环对毫米波发射模块进行旋转运动；当然，也可以是毫米波接收模块位置固定，而毫米波发射模块设置于滑环中，从而沿着滑环对毫米波接收模块进行旋转运动。
4、然而，由于滑环的空间狭小，使得其
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供毫米波模块的散热方法、毫米波模块、数据传输系统和电子设备，用于解决现有技术中毫米波模块因热量堆积，而导致信号传输不稳定的技术问题。
2、本申请实施例第一方面提供了一种毫米波模块的散热方法，设置于滑环中的毫米波模块的表面设有散热系统，所述散热系统包括散热外壳和介于所述散热外壳与所述毫米波模块之间的导热层，所述方法包括：
3、确定所述毫米波模块的发热功率；
4、根据所述发热功率和所述散热外壳的热阻，确定所述导热层的最大热阻；
5、根据所述导热层的最大热阻以及所述导热层的设计厚度和设计面积，确定所述导热层的最小导热系数；
6、选取导热系数大于或等于所述最小导热系数的导热材料生成所述导热层，以用于所述毫米波模块的散热。
7、优选的，根据所述导热层的最大热阻以及所述导热层的设计厚度和设计面积，确定所述导热层的最小导热系数，具体包括将所述最大热阻以及所述导热层的设计厚度和设计面积，代入至如下计算公式，以计算出所述导热层的最小导热系数：
8、r＝l/(λ×s)；
9、其中，r为所述最大热阻；l为所述导热层的设计厚度；s为所述导热层的设计面积；λ为所述最小导热系数。
10、优选的，根据所述发热功率和所述散热外壳的热阻，确定所述导热层的最大热阻，具体包括：
11、根据所述发热功率和所述毫米波模块的温度上升容忍度，确定所述散热系统的总热阻；其中，所述温度上升容忍度反映所述毫米波模块在实际工作环境的温度条件下，能够允许温度上升的上限；
12、根据所述总热阻和所述散热外壳的热阻，确定所述导热层的最大热阻。
13、优选的，根据所述发热功率和所述毫米波模块的温度上升容忍度，确定所述散热系统的总热阻，具体包括将所述发热功率和所述毫米波模块的温度上升容忍度，代入至如下所述的公式，以计算出所述总热阻：
14、θ＝δt/pc；
15、其中，θ为所述总热阻；δt为所述温度上升容忍度；pc为所述发热功率。
16、优选的，所述温度上升容忍度通过如下公式确定：
17、δt＝tj-ta；
18、其中，δt为所述温度上升容忍度；tj为所述毫米波模块的最高承受温度；ta为所述毫米波模块实际工作环境的温度。
19、优选的，根据所述总热阻和所述散热外壳的热阻，确定所述导热层的最大热阻，具体包括：
20、根据热阻之间的串并联原理，构建热阻等效电路；
21、利用所述热阻等效电路，确定所述总热阻、所述散热外壳的热阻和所述导热层的热阻之间的函数关系；
22、根据所述函数关系以及所述总热阻和所述散热外壳的热阻，将所计算出导热层的热阻，作为所述导热层的最大热阻。
23、优选的，所述方法还包括：通过如下方式确定所述散热外壳的热阻：
24、确定所述散热外壳的面积和厚度；
25、利用所述散热外壳的面积和厚度以及所述散热外壳的导热系数，计算所述散热外壳的热阻。
26、本申请实施例第二方面提供了一种毫米波模块，所述毫米波模块通过本申请实施例中任意一项所述的散热方法进行散热。
27、本申请实施例第三方面提供了一种数据传输系统，所述数据传输系统中的毫米波模块通过本申请实施例中任意一项所述的散热方法进行散热。
28、本申请实施例第四方面提供了一种电子设备，包括：
29、处理器；
30、用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行上述第一方面任一项所述的方法。
31、采用本申请实施例所提供的毫米波模块的散热方法，设置于滑环中的毫米波模块的表面设有散热系统，该散热系统包括散热外壳和介于该散热外壳与毫米波模块之间的导热层，该方法包括确定毫米波模块的发热功率，然后根据该发热功率和散热外壳的热阻，确定导热层的最大热阻，然后根据导热层的最大热阻以及导热层的设计厚度和设计面积，确定该导热层的最小导热系数，然后选取导热系数大于或等于该最小导热系数的导热材料生成导热层，从而用于该毫米波模块的散热。这样，通过该方法所选取出的导热材料所生成的导热层，该导热层的散热性能能够满足设计需要，进而将毫米波模块的发热功率所产生的热量进行散热，降低了毫米波模块的热量堆积，进而使其信号传输更加稳定。
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1.一种毫米波模块的散热方法，其特征在于，设置于滑环中的毫米波模块的表面设有散热系统，所述散热系统包括散热外壳和介于所述散热外壳与所述毫米波模块之间的导热层，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，根据所述导热层的最大热阻以及所述导热层的设计厚度和设计面积，确定所述导热层的最小导热系数，具体包括将所述最大热阻以及所述导热层的设计厚度和设计面积，代入至如下计算公式，以计算出所述导热层的最小导热系数：
3.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，根据所述发热功率和所述散热外壳的热阻，确定所述导热层的最大热阻，具体包括：
4.根据权利要求3所述的散热方法，其特征在于，根据所述发热功率和所述毫米波模块的温度上升容忍度，确定所述散热系统的总热阻，具体包括将所述发热功率和所述毫米波模块的温度上升容忍度，代入至如下所述的公式，以计算出所述总热阻：
5.根据权利要求3或4所述的散热方法，其特征在于，所述温度上升容忍度通过如下公式确定：
6.根据权利要求3所述的散热方法，其特征在于，根据所述总热阻和所述散热外壳的热
7.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述方法还包括：通过如下方式确定所述散热外壳的热阻：
8.一种毫米波模块，其特征在于，所述毫米波模块通过如权利要求1-7任意一项所述的散热方法进行散热。
9.一种数据传输系统，其特征在于，所述数据传输系统中的毫米波模块通过如权利要求1-7任意一项所述的散热方法进行散热。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种毫米波模块的散热方法，其特征在于，设置于滑环中的毫米波模块的表面设有散热系统，所述散热系统包括散热外壳和介于所述散热外壳与所述毫米波模块之间的导热层，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，根据所述导热层的最大热阻以及所述导热层的设计厚度和设计面积，确定所述导热层的最小导热系数，具体包括将所述最大热阻以及所述导热层的设计厚度和设计面积，代入至如下计算公式，以计算出所述导热层的最小导热系数：
3.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，根据所述发热功率和所述散热外壳的热阻，确定所述导热层的最大热阻，具体包括：
4.根据权利要求3所述的散热方法，其特征在于，根据所述发热功率和所述毫米波模块的温度上升容忍度，确定所述散热系统的总热阻，具体包括将所述发...
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，谭洪，
申请(专利权)人：杭州欣扬科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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