一种智能芯片封装结构及其使用方法技术

本申请提供了一种智能芯片封装结构及其使用方法，属于芯片封装技术领域，包括固定环，所述固定环的下方安装有支撑组件，所述固定环的上方固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定设置有顶盘，所述顶盘上安装有封装胶储存组件，所述封装胶储存组件的下方安装有电加热筒，所述电加热筒的下方连通设置有排料管，所述排料管的外侧设置有导向组件，所述排料管的底部安装有挤出头，所述固定环的内壁上安装有电动推杆，所述电动推杆上固定连接有导轨。本申请能够根据不同芯片的长宽比对芯片的封装形状进行适应性调节，能够在封装前根据芯片的整体尺寸对装置底部的支撑点位进行调节，从而适应不同长宽比的芯片进行封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体为一种智能芯片封装结构及其使用方法。

技术介绍

1、为了保护和增强芯片性能，需要对芯片进行封装， 芯片内部的电路需要与外部世界连接，但这些电路通常以极小的电压和电流工作。封装提供了电气隔离，保护电路免受干扰和电磁干扰，现有的封装结构在使用时还存在一些不足之处。

2、例如公开号cn112635417a公开的散热结构及其制备方法、芯片封装结构及芯片封装方法，上述装置在封装时进行散热，但只能够对特定结构的芯片进行封装，不能够在封装的过程中进行螺旋式封装，难以保证封装的完整度和封装胶的平整度，不能够根据不同芯片的长宽比对芯片的封装形状进行适应性调节，难以适应不同的芯片进行封装，适用范围较窄，并且现有的芯片封装结构不能够在封装前根据芯片的整体尺寸对装置底部的支撑点位进行调节，适用性不足。

技术实现思路

1、鉴于现有封装结构中存在的问题，提出了本专利技术。

2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：一种智能芯片封装结构，包括固定环，所述固定环的下方安装有支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种智能芯片封装结构，包括固定环（1），其特征在于：所述固定环（1）的下方安装有支撑组件（2），所述固定环（1）的上方固定连接有固定架（3），所述固定架（3）的顶部固定设置有顶盘（4），所述顶盘（4）上安装有封装胶储存组件（5），所述封装胶储存组件（5）的下方安装有电加热筒（7），所述电加热筒（7）的下方连通设置有排料管（8），所述排料管（8）的外侧设置有导向组件（13），所述排料管（8）的底部安装有挤出头（21），所述固定环（1）的内壁上安装有电动推杆（15），所述电动推杆（15）上固定连接有导轨（16），所述导轨（16）的左右两侧设置有连接杆（17），所述连接杆（17）内开设有第...

【技术特征摘要】

1.一种智能芯片封装结构，包括固定环（1），其特征在于：所述固定环（1）的下方安装有支撑组件（2），所述固定环（1）的上方固定连接有固定架（3），所述固定架（3）的顶部固定设置有顶盘（4），所述顶盘（4）上安装有封装胶储存组件（5），所述封装胶储存组件（5）的下方安装有电加热筒（7），所述电加热筒（7）的下方连通设置有排料管（8），所述排料管（8）的外侧设置有导向组件（13），所述排料管（8）的底部安装有挤出头（21），所述固定环（1）的内壁上安装有电动推杆（15），所述电动推杆（15）上固定连接有导轨（16），所述导轨（16）的左右两侧设置有连接杆（17），所述连接杆（17）内开设有第一安装槽（18），所述导轨（16）上开设有第二安装槽（19），所述第一安装槽（18）和第二安装槽（19）内安装有安装杆（20），所述顶盘（4）的中间安装有电机（6），所述电机（6）的输出轴上固定连接有转杆（9），所述转杆（9）的下方安装有连接板（10），所述连接板（10）上开设有活动槽（11），所述排料管（8）滑动安装于活动槽（11）内。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片封装结构，其特征在于：所述固定环（1）、固定架（3）和顶盘（4）一体成型，所述固定环（1）和所述顶盘（4）的中轴线在同一条直线上。

3.根据权利要求1所述的一种智能芯片封装结构，其特征在于：所述支撑组件（2）在固定环（1）的下方等角度分布，所述支撑组件（2）包括固定安装于所述固定环（1）下表面的支撑杆（201），所述支撑杆（201）的下方滑动安装有滑板（202），所述滑板（202）的底部固定设置有支撑块（203）。

4.根据权利要求1所述的一种智能芯片封装结构，其特征在于：所述封装胶储存组件（5）包括固定安装于所述顶盘（4）上的外壳（501），所述外壳（501）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：时仲波，李志伟，杨有广，彭毅，
申请(专利权)人：广州雅量商业智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：