【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，特别是涉及一种晶圆表面保护液的回收控制方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
1、在半导体器件制造工序中，芯片会呈格子状分布于晶片中，而开槽工序则是沿着特定的切割道，将晶片中的芯片通过激光将切割道表面材质汽化，形成沟槽，以便后续执行切割。由于激光所产生的高温会对芯片造成性能损伤，且汽化后的熔渣也会掉落在芯片表面，对芯片性能造成进一步影响。因此，在激光开槽工序中，均会在晶圆表面涂敷保护液，以避免开槽过程中因高温或熔渣所导致的灼烧。
2、在保护液的涂覆过程中，往往会采用点状、回形或蚊香状动作进行喷出保护液，但无论哪种喷出方式，为了保证涂覆的厚度与均匀性，最后均需要进行高速甩匀，而在甩匀的过程中，大量的保护液会被甩出。然而，在传统技术中保护液和废液均公用同一个排液系统，无法实现废液分离，进而导致保护液的浪费。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种晶圆表面保护液的回收控制方法、装置、计算机设备和存储介质。
2、一种晶圆表...
【技术保护点】
1.一种晶圆表面保护液的回收控制方法，所述方法应用于保护液涂覆设备，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工作盘，所述工作盘设于旋转轴上，所述工作盘由内向外分别设有分流罩和外壳，所述分流罩由升降轴控制升降高度，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述方法还包括；
3.根据权利要求2所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令的步骤还包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述根据当前待执行的工艺...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面保护液的回收控制方法，所述方法应用于保护液涂覆设备，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工作盘，所述工作盘设于旋转轴上，所述工作盘由内向外分别设有分流罩和外壳，所述分流罩由升降轴控制升降高度，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述方法还包括；
3.根据权利要求2所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令的步骤还包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令的步骤还包括：
5.一种晶圆表面保护液的回收控制装置，其特征在于，所述装置被置于保护液涂覆设备中，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工...
【专利技术属性】
技术研发人员：周茂鹏，林建涛，
申请(专利权)人：东莞忆联信息系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
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