【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导热电磁屏蔽材料加工领域，具体地说，涉及一种高导热电磁屏蔽复合薄膜及其制备方法。
技术介绍
1、近年来，随着电子元器件及设备向高频、高速、高集成和轻薄化发展，电磁波干扰及过热的问题愈加突出，开发出具有优异导热性能的电磁屏蔽薄膜是同时解决两大问题的关键所在。填充型聚合物复合材料因其轻质、易加工和容易控制导电、导热性能而成电磁屏蔽薄膜制造的首选。例如，专利cn113788965a公布了一种基于真空辅助抽滤技术制备的细菌纤维素改性巴基纸，其最大拉伸强度55.78 mpa，热导率（tc）超过7.393 w∙m-1∙k-1，并且当在厚度为35 μm时，电磁屏蔽效能（emi se）达到24.01 db。专利cn115850795a公布了一种利用浇筑成膜技术制备mxene@ag/pva复合薄膜的方法，其emi se和tc最高分别达到32 db和3.72 w∙m-1∙k-1。另一方面，为了进一步提高导热电磁屏蔽膜的综合性能，多层结构设计策略不断获得关注。例如，专利cn114456443a公开报道利用交替真空辅助抽滤法制备出的一种柔性纤维素...
【技术保护点】
1.一种高导热电磁屏蔽复合薄膜，其特征在于，所述复合薄膜为三层结构，从上至下，第一层为剥离膨胀石墨片和芳纶纳米纤维混合层，第二层为银纳米线和芳纶纳米纤维混合层，第三层为剥离膨胀石墨片和芳纶纳米纤维混合层。
2.如权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合薄膜，其特征在于，按重量份数计：银纳米线15-35份、剥离膨胀石墨片36.7-50份、芳纶纳米纤维28.3-42.5份。
3.如权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合薄膜，其特征在于，所述银纳米线是指线径为40-60nm，长度为30-50μm的一维银粉；所述剥离膨胀石墨片是指普通商用蠕虫状或棍状膨胀石墨粉经...
【技术特征摘要】
1.一种高导热电磁屏蔽复合薄膜，其特征在于，所述复合薄膜为三层结构，从上至下，第一层为剥离膨胀石墨片和芳纶纳米纤维混合层，第二层为银纳米线和芳纶纳米纤维混合层，第三层为剥离膨胀石墨片和芳纶纳米纤维混合层。
2.如权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合薄膜，其特征在于，按重量份数计：银纳米线15-35份、剥离膨胀石墨片36.7-50份、芳纶纳米纤维28.3-42.5份。
3.如权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合薄膜，其特征在于，所述银纳米线是指线径为40-60nm，长度为30-50μm的一维银粉；所述剥离膨胀石墨片是指普通商用蠕虫状或棍状膨胀石墨粉经超声波发生器和高速均质机辅助剥离后所获的粒径为10-50μm的片状膨胀石墨；所述芳纶纳米纤维是指芳纶纤维在氢氧化钾、去离子水和二甲基亚砜溶液中发生去质子化作用形成的去质子化芳纶纳米纤维溶液，然后在高速乳化条件下加入去离子水所获得的线径为10-60 nm，长度为10 μm内的质子化纳米纤维分散液。
4.一种如权利...
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