【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及滤波器，具体涉及一种基于多层lcp工艺的dgs集总参数带通滤波器。
技术介绍
1、滤波器作为一种常用的电学器件，随着现代无线通信技术的快速发展，通信系统对电路中基础元器件提出了更高的要求，滤波器是射频前端的关键器件之一，其性能的好坏直接影响着整个无线通信系统的质量。而现有的滤波器为了实现较好的性能，一般采用分布参数元件进行滤波器设计，由于分布参数元件的尺寸受到波长限制，其尺寸往往是λ/4的整数倍，特别是在低频段，分布参数滤波器的尺寸比较大。
2、若将尺寸缩小，一般采用集总参数元件组成的滤波器，但是此种滤波器的通带内性能较差，功耗较大。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了一种基于多层lcp工艺的dgs集总参数带通滤波器，用于解决现有基于多层lcp工艺的dgs集总参数带通滤波器通带内性能较差以及功耗较大的技术问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种基于多层lcp工艺的dgs集总参数带通滤波器，所述基于多层lcp工艺的...
【技术保护点】
1.一种基于多层LCP工艺的DGS集总参数带通滤波器，其特征在于，所述基于多层LCP工艺的DGS集总参数带通滤波器包括至少两层基板、滤波器电路以及多个缺陷地结构，所述滤波器电路包括信号输入端、信号输出端、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容以及第八电容，所述第一电感的第一端与所述第五电容的第一端均连接至所述信号输入端，以接入待滤波信号，所述第一电感的第二端分别与所述第二电感的第一端、所述第三电容的第一端、所述第二电容的第一端以及所述第一电感的第一端连接；所述第四电容的第一端分别与所述第三电容的第二...
【技术特征摘要】
1.一种基于多层lcp工艺的dgs集总参数带通滤波器，其特征在于，所述基于多层lcp工艺的dgs集总参数带通滤波器包括至少两层基板、滤波器电路以及多个缺陷地结构，所述滤波器电路包括信号输入端、信号输出端、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容以及第八电容，所述第一电感的第一端与所述第五电容的第一端均连接至所述信号输入端，以接入待滤波信号，所述第一电感的第二端分别与所述第二电感的第一端、所述第三电容的第一端、所述第二电容的第一端以及所述第一电感的第一端连接；所述第四电容的第一端分别与所述第三电容的第二端以及所述第六电容的第一端连接，所述第四电容的第二端与所述第三电感的第一端连接；所述第七电容的第一端分别与所述第六电容的第二端、所述第二电感的第二端、所述第四电感的第一端以及所述第八电容的第一端连接，所述第七电容的第二端以及所述第五电容的第二端均连接至所述信号输出端，以输出隔离滤波处理后的所述待滤波信号；所述第二电容的第二端、所述第一电感的第二端、所述第三电感的第二端、所述第四电感的第二端以及所述第八电容的第二端接地；
2.根据权利要求1所述的基于多层lcp工艺的dgs集总参数带通滤波器，其特征在于，至少两层基板为依次层叠设置的第一基板以及第二基板，所述第一基板上设置有第一金属层，所述第二基板上设置有缺陷地金属层；
3.根据权利要求2所述的基于多层lcp工艺的dgs集总参数带通滤波器，其特征在于，所述基于多层lcp工艺的dgs集总参数带通滤波器还包括第三基板、穿设于所述第一基板以及所述第三基板的第一通孔以及穿设于所述第一基板、所述第三基板的第二通孔，所述第三基板设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第三基板上设置有第二金属层以及第三金属层，所述第二金属层设于所述第三基板与所述第一基板之间，所述第三金属层设于所述第三基板与所述第二基板之间；所述第二电感和所述第三电感为垂直螺旋电感，每一所述垂直螺旋电感均包括第一匝以及第二匝，所述第二电感的第一匝以及所述第三电感的第一匝设置于所述第一金属层，所述第二电感的第二匝设置于所述第二金属层，所述第三电感的第二匝设置于所述第三金属层；所述第二电感的第一匝与所述第二电感的第二匝通过所述第一通孔电连接，所述第三电感的第一匝与所述第三电感的第二匝通过所述第二通孔电连接。
4.根据权利要求3所述的基于多...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘维红，王国秀，张旭，杨孜，石超，
申请(专利权)人：西安邮电大学，
类型：发明
国别省市：
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