【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led显示,尤其涉及一种透明的小间距镂空屏。
技术介绍
1、目前,在某些的场合下,如玻璃幕墙、建筑墙体等特定的安装环境下,需要使用透光性良好的透明屏。为了获得足够透光率,现有的透明屏通常采用镂空设计,镂空面积越大,透光率越高,因此需要尽可能地提高镂空率。然而镂空的方式会影响到led灯板的布线和强度,led灯板的总面积的大小是一定的,如果镂空面积过大,会使led灯板的强度不足,另外,在保证高亮度的情况下,电流越大,pcb板的温度越高,容易导致pcb板或元器件高温起火,安全隐患非常大。
2、因此,在满足布线和灯板强度需求的情况下,确保透明屏安全使用的前提下,研发一款透光率更高的透明屏,是十分有必要的。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、鉴于现有技术的上述缺点、不足,本技术提供一种透明的小间距镂空屏,进一步提高现有的透明屏的透光性和品质安全性。
3、(二)技术方案
4、为了达到上述目的,本技术采用的主要技术方案包括:
< ...【技术保护点】
1.一种透明的小间距镂空屏,其特征在于:包括PCB基板(1),所述PCB基板(1)的正面铺设有多个LED发光单元(2),所述LED发光单元(2)包括红色发光芯片(21)、绿色发光芯片(22)、蓝色发光芯片(23)及驱动芯片晶元(24),所述驱动芯片晶元(24)分别与所述红色发光芯片(21)、绿色发光芯片(22)及蓝色发光芯片(23)电连接在一起,且四者均直接封装在所述PCB基板(1);
2.如权利要求1所述的一种透明的小间距镂空屏,其特征在于:所述PCB基板(1)包括透明的PCB板或不透明的PCB板,所述PCB基板(1)采用的材质包括BT、PET、PI或聚
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【技术特征摘要】
1.一种透明的小间距镂空屏,其特征在于:包括pcb基板(1),所述pcb基板(1)的正面铺设有多个led发光单元(2),所述led发光单元(2)包括红色发光芯片(21)、绿色发光芯片(22)、蓝色发光芯片(23)及驱动芯片晶元(24),所述驱动芯片晶元(24)分别与所述红色发光芯片(21)、绿色发光芯片(22)及蓝色发光芯片(23)电连接在一起,且四者均直接封装在所述pcb基板(1);
2.如权利要求1所述的一种透明的小间距镂空屏,其特征在于:所述pcb基板(1)包括透明的pcb板或不透明的pcb板,所述pcb基板(1)采用的材质包括bt、pet、pi或聚碳酸酯。
3.如权利要求2所述的一种透明的小间距镂空屏,其特征在于:所述红色发光芯片(21)、绿色发光芯片(22)及蓝色发光芯片(23)设置在所述led发光单元(2)内的一侧,且并排间设,所述驱动芯片晶元(24)设置在所述led发光单元(2)内的另一侧。
4.如权利要求2所述的一种透明的小间距镂空屏,其特征在于:所述红色发光芯片(21)、绿色发光芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨俊丰,陈海源,夏雨停,
申请(专利权)人:深圳市莱可智显有限公司,
类型:新型
国别省市:
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