【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于汽车光源，更具体地说，特别涉及一种用于车灯的两面封装led车灯光源。
技术介绍
1、传统的车灯灯泡采用卤素灯，卤素灯的发光灯丝则位于车灯反射杯的聚焦点，而采用led的替代式光源，为了接近卤素灯丝的光学效果，多半采用条形光源，其长度也要接近灯丝的长度，如此替换卤素灯炮，才能照射出符合车规的光型。由于灯丝是360度发光，而led为平面光源，因此都采取一片基板两面各贴一个led光源，以便更接近灯丝的发光效果。
2、现有led光源贴片通常采用铜基板的方案，由于车灯光源的功率较高，一般都采用紫铜基板，但紫铜导电率高，为了实现led光源贴片所需要的焊盘及走线，因此需在铜基板上做绝缘层后，需再另外铺铜皮蚀刻出焊盘与走线，但增加绝缘层，就增加一段热阻，对散热具有一定的影响。于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于车灯的两面封装led车灯光源，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于车灯的两面封装led车灯光源，由以下具体技术手段所达成：
2、一种用于车灯的两面封装led车灯光源，包括导热绝缘基板，所述导热绝缘基板的两侧对称铺设有铜箔走线覆盖层，所述铜箔走线覆盖层的一侧均安装有led芯片；所述led芯片的外侧由内之外均依次覆盖有荧光陶瓷膜和硅胶涂层。
3、进一步的，所述导热绝缘基板为陶瓷基板。
4、进一步的，荧光陶瓷膜封装在硅胶涂层内部，且所述硅胶涂层与铜箔
5、进一步的，导热绝缘基板的表面设置有导热镀银层。
6、进一步的，铜箔走线覆盖层的一端均设置有两组焊盘，两组焊盘分别为正极和负极。
7、进一步的，导热绝缘基板的厚度为0.4～0.5mm。
8、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
9、1.本专利技术通过采用陶瓷材质的导热绝缘基板，无需再加绝缘层，并具有热阻更低和导热效果更好的优点；
10、2.本专利技术通过将led芯片直接封装在厚度为0.4～0.5mm的导热绝缘基板上，两面的led发光点距离更接近，因此更仿真了灯丝的发光中心，出光效率优于贴片式的做法，且减少了贴片工序，精度更高。
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1.一种用于车灯的两面封装LED车灯光源，包括导热绝缘基板（1），其特征在于：所述导热绝缘基板（1）的两侧对称铺设有铜箔走线覆盖层（102），所述铜箔走线覆盖层（102）的一侧均安装有LED芯片（2）；所述LED芯片（2）的外侧由内之外均依次覆盖有荧光陶瓷膜（3）和硅胶涂层（4）。
2.如权利要求1所述用于车灯的两面封装LED车灯光源，其特征在于：所述导热绝缘基板（1）为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述用于车灯的两面封装LED车灯光源，其特征在于：所述荧光陶瓷膜（3）封装在硅胶涂层（4）内部，且所述硅胶涂层（4）与铜箔走线覆盖层（102）连接。
4.如权利要求2所述用于车灯的两面封装LED车灯光源，其特征在于：所述导热绝缘基板（1）的表面设置有导热镀银层（101）。
5.如权利要求1所述用于车灯的两面封装LED车灯光源，其特征在于：所述铜箔走线覆盖层（102）的一端均设置有两组焊盘（103），两组焊盘（103）分别为正极和负极。
6.如权利要求2所述用于车灯的两面封装LED车灯光源，其特征在于：所述导热绝缘基板（1）的厚
...【技术特征摘要】
1.一种用于车灯的两面封装led车灯光源，包括导热绝缘基板（1），其特征在于：所述导热绝缘基板（1）的两侧对称铺设有铜箔走线覆盖层（102），所述铜箔走线覆盖层（102）的一侧均安装有led芯片（2）；所述led芯片（2）的外侧由内之外均依次覆盖有荧光陶瓷膜（3）和硅胶涂层（4）。
2.如权利要求1所述用于车灯的两面封装led车灯光源，其特征在于：所述导热绝缘基板（1）为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述用于车灯的两面封装led车灯光源，其特征在于：所述荧光陶瓷膜（3）封装在硅胶涂层...
【专利技术属性】
技术研发人员：高艳春，刘博，李博杰，
申请(专利权)人：国红深圳半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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