一种芯片用防静电VR真空释放盒制造技术

本技术公开了一种芯片用防静电VR真空释放盒，包括释放盒本体，释放盒本体内部底面转动安装有至少两个转动轴，两个转动轴上均固定安装有连接板，两个连接板之间设置有盖板，盖板下表面固定安装有压力传感器，转动轴一端固定安装有驱动装置，驱动装置与压力传感器电信号连接；本技术，工作人员将芯片放置在设置的放置区域内，手动转动转动轴，使得两个连接板均向内进行转动，从而使得盖板盖住芯片，若盖板盖住芯片后工作人员继续转动转动轴，使得压力传感器碰触到芯片，若压力传感器感受到大力时，向驱动装置传送电信号，使得驱动装置进行转动，从而使得转动轴进行反转，工作人员会明显感受到转动轴的转动，从而松开转动轴。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，尤其涉及一种芯片用防静电vr真空释放盒。

技术介绍

1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

2、现有的真空释放盒内部会设置放置芯片的区域，而工作人员对顶盖进行关闭时，若不同信号的芯片放在一起时，会使得顶盖不能完全盖严，同时工作人员在不知情的情况下继续盖住顶盖，会对内部的芯片造成损坏。

3、为此，我们提出一种芯片用防静电vr真空释放盒。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片用防静电vr真空释放盒。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种芯片用防静电vr真空释放盒，包括释放盒本体，所述释放盒本体内部底面转动安装有至少两个转动轴，两个所述转动轴上均固定安装有连接板，两个所述连接板之间设置有盖板，所述盖板下表面固定安装有压力传感器，所述转动轴一端固定安装有驱动装置，所述驱动装置与所述压力传感器电信号连接。

4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片用防静电VR真空释放盒，包括释放盒本体（1），其特征在于，所述释放盒本体（1）内部底面转动安装有至少两个转动轴（13），两个所述转动轴（13）上均固定安装有连接板（6），两个所述连接板（6）之间设置有盖板（10），所述盖板（10）下表面固定安装有压力传感器（12），所述转动轴（13）一端固定安装有驱动装置（17），所述驱动装置（17）与所述压力传感器（12）电信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用防静电VR真空释放盒，其特征在于，所述连接板（6）一侧表面通过一号转动杆（8）转动连接有至少两个连接杆（7），两个所述连接杆（7）远离所述连接板（6）一端通过二号...

【技术特征摘要】

1.一种芯片用防静电vr真空释放盒，包括释放盒本体（1），其特征在于，所述释放盒本体（1）内部底面转动安装有至少两个转动轴（13），两个所述转动轴（13）上均固定安装有连接板（6），两个所述连接板（6）之间设置有盖板（10），所述盖板（10）下表面固定安装有压力传感器（12），所述转动轴（13）一端固定安装有驱动装置（17），所述驱动装置（17）与所述压力传感器（12）电信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用防静电vr真空释放盒，其特征在于，所述连接板（6）一侧表面通过一号转动杆（8）转动连接有至少两个连接杆（7），两个所述连接杆（7）远离所述连接板（6）一端通过二号转动杆（9）与所述盖板（10）转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片用防静电vr真空释放盒，其特征在于，所述转动轴（13）转动连接有装置盒（16），所述驱动装置（17）位于所述装置盒（16...

【专利技术属性】
技术研发人员：王剑，
申请(专利权)人：无锡安静静仪智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：