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一种耳机制造技术

技术编号:42647095 阅读:14 留言:0更新日期:2024-09-06 01:41
本申请提供一种耳机,涉及终端技术领域,所述耳机包括耳机壳体和扬声器,扬声器设于耳机壳体内,扬声器将耳机壳体的内腔分隔为前声腔和后声腔,前声腔靠近扬声器的发声侧,后声腔背离发声侧,耳机壳体内设有至少一组谐振腔,每组谐振腔包括多对依次连通的第一腔体和第二腔体,相邻两对第一腔体和第二腔体中,第一腔体径向的第一截面积小于第二腔体径向的第二截面积,每组谐振腔中的第一个第一腔体与前声腔连通。本申请提供的耳机中的每组谐振腔均能够有效消减耳机产生的多个不同高频频域内的声音信号,使耳机具有良好的声学表现力,避免了人耳听到刺耳的声音信号。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于终端,特别涉及一种耳机


技术介绍

1、耳机、智能手表等耳机的出现极大的丰富了人们的生活,人们对这些耳机的性能也提出了越来越高的要求,不但要求耳机的设计体积小巧,而且要求耳机具有良好的声学表现力,即在理想情况下,获取到的耳机的频响曲线尽可能平滑。

2、目前,由于耳机的自身结构设计以及佩戴该耳机的人耳结构的影响,将耳机佩戴至人耳后,实际测得到达耳膜的声音的频响曲线在高频频域内存在较多的谐振峰,即耳机的音质中高频频响过多,过多的高频频响使得人耳听到的声音较刺耳,耳机的音质较差。


技术实现思路

1、本申请提供了一种耳机,能够有效消减耳机产生的多个不同高频频域内的声音信号,避免人耳听到刺耳的声音。

2、为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:

3、第一方面,本申请提供了一种耳机,所述耳机包括耳机壳体和扬声器,所述扬声器设于耳机壳体内,所述扬声器将所述耳机壳体的内腔分隔为前声腔和后声腔,所述前声腔靠近所述扬声器的发声侧,所述后声腔体背离所述发声侧,所述耳机壳体内设有至少一组谐振腔,每组所述谐振腔包括多对依次连通的第一腔体和第二腔体,相邻两对所述第一腔体和所述第二腔体中,所述第一腔体径向的第一截面积小于所述第二腔体径向的第二截面积;每组所述谐振腔中的第一个所述第一腔体与所述前声腔连通。

4、基于本申请提供的耳机,扬声器产生的声音信号经前声腔传入每组谐振腔中,当扬声器产生的声音频率与各组谐振腔的固有频率相同时,对应的各组谐振腔将产生共振,随着不同频率的声音信号在多对依次连通的第一腔体和第二腔体中的传输,对应的谐振腔能够将不同频率的声音吸收,以有效减少高频频响,这样将耳机佩戴至人耳后,人耳听到的高频频响减少,避免人耳听到刺耳的声音,提高了耳机的音质。

5、此外,根据实际测试结果,一组谐振腔中包括的多对依次连通的第一腔体和第二腔体,不仅能够有效消除多个不同高频频域内的声音信号,而且相较于直接在耳机壳体内的多个位置分别设置一对连通的第一腔体和第二腔体的设计方式,本申请实施例提供的设计方式能够有效缩小设置多对依次连通的第一腔体和第二腔体所占用的耳机壳体的体积,有利于耳机小型化的设计,这样的设计更符合实际应用需求,结构设计更合理。

6、不难理解的,在实际应用中,可以通过仿真或测试的方式,首先获取耳机的频响曲线,根据耳机的频响曲线确定待消减的高频频点;然后根据待消减的高频频点的数量确定谐振腔的组数以及每组谐振腔中依次连通的第一腔体和第二腔体的对数;最后基于谐振腔的组数以及依次连通的第一腔体和第二腔体的数量不断优化迭代以确定谐振腔的尺寸;在优化迭代过程中可以通过三维软件建模和/或做成实物等方式对耳机的实际消音效果进行测试评估,以最终确定耳机中设置谐振腔的位置、大小。

7、可选地,耳机的类型可以是入耳式耳机、半入耳式耳机及头戴式耳机中任一种。

8、可选地,本申请实施例提供的结构设计还可以应用于其他电子设备中,作为示例而非限定的,电子设备还可以是音箱、录音机、助听器、智能头盔、智能眼镜及智能手表中的任意一种或几种。当电子设备是智能手表时,智能手表可以是在智能手表中装有耳机的设备,也可以是在智能手表壳体内设置有多组谐振腔的设备,本申请对电子设备的具体类型不作限定。

9、在一种可能的实施方式中,所述耳机包括第一调音块,所述第一调音块设于所述耳机壳体内,所述第一调音块包括所述谐振腔。

10、不难理解的,在实际设计中,上述第一调音块上可以既包括谐振腔结构,又包括用于将第一调音块固定连接在耳机壳体内侧壁上的其他结构,示例性的,其他结构可以为设置在第一调音块上的基座,上述基座凸出于第一调音块的高度大于谐振腔凸出于第一调音块的高度。

11、基于该可选的实施方式,由于第一调音块包括谐振腔,第一调音块设置在耳机壳体内,因此,该第一调音块可以独立于耳机进行生产制造,使得该设计具有丰富的应用场景。例如,在耳机的生产过程中可以通过在耳机壳体内设置第一调音块的方式,利用第一调音块上的谐振腔消除与耳机对应的多个不同高频频域内的声音信号。又如,在已经生产完成的耳机或对耳机进行维修、保养过程中,也可以通过在耳机壳体内新增第一调音块的方式,以消除耳机在多个不同高频频域内的声音信号,达到进一步提升耳机音质的目的。

12、在一种可能的实施方式中,所述第一调音块设于所述前声腔内,所述谐振腔具有与所述前声腔连通的第一开口,所述第一开口位于所述前声腔。

13、基于上述可选的实施方式,直接在耳机的前声腔中设置第一调音块,不仅消音效果好,而且结构简单容易实现。

14、在耳机实际的设计工艺中,可以直接新增在靠进扬声器发声侧的耳机壳体内设置第一调音块的步骤,即实现对耳机高频频域内多个声音信号的消减,尽可能降低了对原有工艺流程步骤的改动,提高了耳机的生产效率。

15、在一种可能的实施方式中,所述第一调音块设于所述后声腔内,所述谐振腔具有与所述前声腔连通的第二开口,所述第二开口位于所述前声腔。

16、基于上述可选的实施方式,将第一调音块设置在后声腔内,可以充分利用后声腔内的空间,减少对耳机前声腔空间的占用,上述设计方式能够适用于更多不同结构设计的耳机中进一步丰富第一调音块的设置位置和设置方式。

17、除上述两种可能的实施方式外,也可以既在前声腔内设置第一调音块,又在后声腔内设置第一调音块,基于该方式,需要注意的是,设置在后声腔内的第一调音块上每组谐振腔的第二开口需与前声腔连通。这样可以在耳机有限的空间内设置较多的谐振腔,消除更多高频频域内的声音信号,尽可能的提高耳机的音质。

18、在一种可能的实施方式中,所述耳机包括第二调音块,所述第二调音块设于所述耳机壳体内,所述第二调音块与所述耳机壳体的内侧壁围合形成所述谐振腔。

19、基于上述可选的实施方式,通过第二调音块和耳机壳体的内侧壁围合形成谐振腔不仅能够有效减少第二调音块占据耳机壳体内的空间,便于在耳机壳体其他结构的设计或在有限的耳机壳体内设置更多组的谐振腔;而且还能够充分利用耳机壳体的内侧壁,节约因设计完整的第二调音块所需的材料,提升结构设计性价比。

20、在一种可能的实施方式中,所述第二调音块上设有多段依次连通的第一凹槽,所述第二调音块贴合于所述内侧壁上,所述内侧壁与所述第一凹槽形成所述谐振腔。

21、在另一种可能的实施方式中,所述内侧壁上设有多段依次连通的第二凹槽,所述第二调音块贴合于所述内侧壁上,所述第二调音块与所述第二凹槽形成所述谐振腔。

22、在其他可能的实施方式中,所述第二调音块上设有多段依次连通的第一凹槽,所述内侧壁上设有多段依次连通的第二凹槽,第一凹槽与第二凹槽相对应,所述第二调音块与耳机壳体的内侧壁贴合,使第一凹槽与第二凹槽对合形成所述谐振腔。

23、在实际设计中,所述谐振腔和所述耳机壳体一体成型设计。通过以上设置,不仅能够使耳机壳体具有较佳的机械本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耳机,所述耳机(100)包括耳机壳体(110)和扬声器(120),所述扬声器(120)设于所述耳机壳体(110)内,所述扬声器(120)将所述耳机壳体(110)的内腔分隔为前声腔(111)和后声腔(112),所述前声腔(111)靠近所述扬声器(120)的发声侧,所述后声腔(112)背离所述发声侧,其特征在于,所述耳机壳体(110)内设有至少一组谐振腔(130);

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机(100)包括第一调音块(140),所述第一调音块(140)设于所述耳机壳体(110)内,所述第一调音块(140)包括所述谐振腔(130)。

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述第一调音块(140)设于所述前声腔(111)内,所述谐振腔(130)具有与所述前声腔(111)连通的第一开口(141),所述第一开口(141)位于所述前声腔(111)。

4.根据权利要求2或3所述的耳机,其特征在于,所述第一调音块(140)设于所述后声腔(112)内,所述谐振腔(130)具有与所述前声腔(111)连通的第二开口(142),所述第二开口(142)位于所述前声腔(111)。

5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机(100)包括第二调音块(150),所述第二调音块(150)设于所述耳机壳体(110)内,所述第二调音块(150)与所述耳机壳体(110)的内侧壁围合形成所述谐振腔(130)。

6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述第二调音块(150)上设有多段依次连通的第一凹槽(151),所述第二调音块(150)贴合于所述内侧壁上,所述内侧壁与所述第一凹槽(151)形成所述谐振腔。

7.根据权利要求5或6所述的耳机,其特征在于,所述内侧壁上设有多段依次连通的第二凹槽(113),所述第二调音块(150)贴合于所述内侧壁上,所述第二调音块(150)与所述第二凹槽(113)形成所述谐振腔(130)。

8.根据权利要求5-7任一项所述的耳机,其特征在于,所述第二调音块(150)设于所述前声腔(111)内,所述谐振腔(130)具有与所述前声腔(111)连通的第三开口(152),所述第三开口(152)位于所述前声腔(111)。

9.根据权利要求5-8任一项所述的耳机,其特征在于,所述第二调音块(150)设于所述后声腔(112)内,所述谐振腔(130)具有与所述前声腔(111)连通的第四开口(153),所述第四开口(153)位于所述前声腔(111)。

10.根据权利要求1-9任一项所述的耳机,其特征在于,相邻两对所述第一腔体(131)和所述第二腔体(132)中,所述第一截面积与所述第二截面积的比值范围为1.2至5。

...

【技术特征摘要】

1.一种耳机,所述耳机(100)包括耳机壳体(110)和扬声器(120),所述扬声器(120)设于所述耳机壳体(110)内,所述扬声器(120)将所述耳机壳体(110)的内腔分隔为前声腔(111)和后声腔(112),所述前声腔(111)靠近所述扬声器(120)的发声侧,所述后声腔(112)背离所述发声侧,其特征在于,所述耳机壳体(110)内设有至少一组谐振腔(130);

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机(100)包括第一调音块(140),所述第一调音块(140)设于所述耳机壳体(110)内,所述第一调音块(140)包括所述谐振腔(130)。

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述第一调音块(140)设于所述前声腔(111)内,所述谐振腔(130)具有与所述前声腔(111)连通的第一开口(141),所述第一开口(141)位于所述前声腔(111)。

4.根据权利要求2或3所述的耳机,其特征在于,所述第一调音块(140)设于所述后声腔(112)内,所述谐振腔(130)具有与所述前声腔(111)连通的第二开口(142),所述第二开口(142)位于所述前声腔(111)。

5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机(100)包括第二调音块(150),所述第二调音块(150)设于所述耳机壳体(110)内...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉成霞吴融融郑义
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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