用于电子设备的压电气体喷射增强冷却制造技术

在一些实施例中，提出了一种用于电子设备的压电气体喷射增强冷却。 在这点上，介绍了一种具有多个超过大约100层的彼此堆叠在其上并围绕中 心开口形成的无铅压电层和电极，以及与压电层耦合并大致覆盖中心开口以 便当操作电压施加到电极上时振动并吹气的膜片的装置。也公开并要求保护 了其他实施例。

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的压电气体喷射增强冷却
本专利技术的实施例一般涉及电子设备冷却领域，更具体地，涉及用于电子设备的压电气体喷射增强冷却(piezoelectricairjetaugmentedcooling)。
技术介绍
计算系统中的许多电子设备，例如集成电路器件，都需要主动或被动的冷却方案以避免过热。冷却方案，尤其对于较小的计算系统，一般受制于其大小和产生的噪音量。附图说明本专利技术通过例子来说明并且不局限于附图中的图，在附图中相同的参考标记表示相同的元件，其中：图1是根据本专利技术的一个示范实施例的压电气体喷射器的横截面视图的图示；图2是根据本专利技术的一个示范实施例的图1所示的压电气体喷射器的俯视图的图示；图3是根据本专利技术的一个示范实施例的用于电子设备的压电气体喷射增强冷却的示范实现的横截面的图示；以及图4是根据本专利技术的一个实施例的适于实现压电气体喷射增强冷却的示例电子装置的框图。具体实施方式在以下描述中，为了便于说明，阐述了大量的具体细节以提供对本专利技术的全面的理解。然而，对本领域技术人员而言显而易见的是在没有这些具体细节的情况下也可以实现本专利技术的实施例。在其他情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置包括：　多个多层的彼此在其上堆叠并围绕中心开口形成的无铅压电层和电极；以及　膜片，其与所述压电层耦合并且大致上覆盖所述中心开口以便当操作电压施加于电极时所述膜片振动并吹气。

【技术特征摘要】
2007.9.27 US 11/8625461.一种用于压电气体喷射增强冷却的装置，包括：多个环形的多层的交替堆叠并围绕中心开口形成的无铅压电层和电极；以及膜片，其与所述压电层耦合并且覆盖所述中心开口以便当操作电压施加于所述电极时所述膜片振动并吹气，其中，每个无铅压电层使用多层陶瓷电容器技术层压而成，其中，所述膜片具有两个相对的层，其使空气进入两层之间并随后将空气挤出。2.如权利要求1所述的装置，其中所述无铅压电层包含BaTiO3。3.如权利要求2所述的装置，其中所述电极包含镍。4.如权利要求1所述的装置，其中各压电层的厚度小于4微米。5.如权利要求1所述的装置，其中所述操作电压低于5伏。6.如权利要求1所述的装置，还包含与所述膜片相邻以接收喷射的气体的电子设备。7.如权利要求6所述的装置，其中所述电子设备包含全缓冲DIMM的高级存储缓冲器。8.一种电子装置，包括：网络控制器；系统存储器模块；处理器；以及压电气体喷射器，所述压电气体喷射器包含：多个环形的交替堆叠并围绕中心开口形成的无铅压电层和电极；以及膜片，其与所述压电层耦合并覆盖中心开口以便当施加低于5伏的操作电压于所述电极时所述膜片振动并吹气，其中，每个无铅压电层使用多层陶瓷电容器技术层压而成，其中，所述膜片具有两个相对的层，其使空气进入两层之间并随后将空气挤出。9.如权利要求8所述的电子装置，其中所述无铅压电层包含BaTiO3。10.如权利要求9所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·绍丘克，G·克里斯勒，H·埃尔特克，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US