晶圆映射机构制造技术

技术编号:42634163 阅读:47 留言:0更新日期:2024-09-06 01:33
本发明专利技术涉及半导体的工业自动化技术领域,提供一种晶圆映射机构,晶圆映射机构包括固定座、运动组件、驱动组件和晶圆传感器组件,运动组件包括运动支架和传动单元,运动支架与传动单元连接,且传动单元与固定座活动连接,驱动组件与固定座相连接,驱动组件的输出端与传动单元传动连接;晶圆传感器组件用于检测晶圆的状态信息,晶圆传感器组件包括晶圆传感器发射端和晶圆传感器接收端,晶圆传感器发射端和晶圆传感器接收端均固定设于运动支架且二者对齐设置。晶圆传感器发射端和晶圆传感器接收端固定于同一运动支架的,始终处于对齐状态,晶圆状态信息的数据更可靠,稳定性更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体的工业自动化,尤其涉及一种晶圆映射机构


技术介绍

1、半导体制造工厂中,晶圆通常需要在生产线上不同的工艺模块之间进行高效的传输和定位,wafersorter(晶圆传输机)正是完成这一任务的关键装备,是连接不同工艺模块的桥梁,能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。

2、wafersorter(晶圆传输机)至少包括用于存储晶圆的晶圆盒(frontopeningunifiedpod,简称foup)、用于承载晶圆盒的装载端口(loadport)以及用于将晶圆从晶圆盒内取出和收纳至晶圆盒内的操作机械手,该装载端口包括开门器和设置在开门器上的承载机构,当半导体生产线上的运输小车将晶圆盒(foup)移至装载端口前,通过人工或机械收将晶圆盒放置到装载端口的承载机构上,然后由开门器执行晶圆盒的开盒动作,进而由操作机械手取出晶圆盒内的晶圆在不同的装载端口(loadport)之间进行相互传输。

3、相关技术中,晶圆装载端口装置对晶圆存储载体操作前需要将晶圆盒内的晶圆进行mapping(扫描映射),并将mapping(扫描映射)的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆映射机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆映射机构,其特征在于,所述传动单元(220)包括:

3.根据权利要求2所述的晶圆映射机构,其特征在于,所述第一传动杆组包括:

4.根据权利要求3所述的晶圆映射机构,其特征在于,所述第一转轴(222)包括第一轴件(2221)和第一杆件(2222),所述第一轴件(2221)与所述第一杆件(2222)的一端固定连接,所述第一杆件(2222)用于限制所述第一轴件(2221)相对于所述固定座(100)轴向移动,所述第一杆件(2222)的另一端与所述驱动组件(300)的输出端传动连接;

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆映射机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆映射机构,其特征在于,所述传动单元(220)包括:

3.根据权利要求2所述的晶圆映射机构,其特征在于,所述第一传动杆组包括:

4.根据权利要求3所述的晶圆映射机构,其特征在于,所述第一转轴(222)包括第一轴件(2221)和第一杆件(2222),所述第一轴件(2221)与所述第一杆件(2222)的一端固定连接,所述第一杆件(2222)用于限制所述第一轴件(2221)相对于所述固定座(100)轴向移动,所述第一杆件(2222)的另一端与所述驱动组件(300)的输出端传动连接;

5.根据权利要求2所述的晶圆映射机构,其特征在于,所述第二传动杆组包括:

6.根据权利要求5所述的晶圆映射机构,其特征在于,所述第二连杆(223)包括杆体(2232)和盖体(2233),所述杆体(2232)和所述盖体(2233)固...

【专利技术属性】
技术研发人员:李宁宁
申请(专利权)人:北京京仪自动化装备技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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