散热基板、散热电路基板、散热构件及散热基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种散热基板，其为金属材料以邻接于绝缘层的一个面的方式而设置的散热基板，所述金属材料的材质由铜或铜合金、或者铝或铝合金构成，且所述金属材料为厚度为0.2mm以上20mm以下的片形状，所述绝缘层由第一绝缘层与第二绝缘层构成，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层为含有互不相同的铝氧化物的金属氧化物层，所述第一绝缘层为厚度为0.01μm以上0.2μm以下且孔隙率为10%以下的金属氧化物层，所述第二绝缘层为厚度为0.3μm以上30μm以下且孔隙率为10%以下的金属氧化物层。该散热基板的散热性及绝缘性优异，并且金属材料与绝缘层的密合性优异，能够抑制加热时的翘曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种散热基板、散热电路基板、散热构件及散热基板的制造方法。

技术介绍

1、以往，为了将半导体芯片或天线等电子零件散发出的热释放至体系外，使用有金属制的散热构件。在这种散热构件中，有一种设置有绝缘层以不使电气通过的散热基板。作为绝缘层，使用有由金属氧化物等构成的陶瓷、热固化树脂、塑料等。其中，陶瓷虽然耐热性、绝缘性优异，但对于对因近年的以电动汽车为代表的大电流化产生的热进行散热而言，存在导热性不充分或者金属材料与绝缘层的密合性不充分的问题。

2、陶瓷中的导热性不充分的理由大致分为三个。可列举出以下三个理由：第一个是，难以将陶瓷加工得较薄，难以通过热烧成法加工至150μm以下；第二个是，用于将陶瓷贴合在金属上的粘合剂的导热性变低；第三个是，在通过热烧成法形成的陶瓷中存在细小的气泡，孔隙率并不低。

3、此外，近年来，在高温下使用散热构件的情况逐渐增多，对于作为金属材料与陶瓷的层叠体的散热基板，由于金属材料与陶瓷的热膨胀性显著不同，逐渐出现以下故障：陶瓷未完全吸收内部应力，金属材料与陶瓷发生剥离；陶瓷发生破坏；因散热基板发生翘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热基板，其为金属材料以邻接于绝缘层的一个面的方式而设置的散热基板，其中，

2.根据权利要求1所述的散热基板，其中，所述绝缘层的体积电阻率为100GΩ·cm以上。

3.根据权利要求1或2所述的散热基板，其中，依照日本伸铜协会(JCBA)T-324：2011中规定的铜及铜合金板条的翘曲及扭转测定法，针对厚度为0.5mm、长度为30mm且宽度为5mm的散热基板的试验片，将所述试验片的短边设为固定端，将相反侧的短边设为自由端，对使用140℃的电热板将所述试验片的固定端按压10分钟之后的电热板与自由端下部之间的最大距离(V(mm))进行测定，将所得到的V代入计算式...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种散热基板，其为金属材料以邻接于绝缘层的一个面的方式而设置的散热基板，其中，

2.根据权利要求1所述的散热基板，其中，所述绝缘层的体积电阻率为100gω·cm以上。

3.根据权利要求1或2所述的散热基板，其中，依照日本伸铜协会(jcba)t-324：2011中规定的铜及铜合金板条的翘曲及扭转测定法，针对厚度为0.5mm、长度为30mm且宽度为5mm的散热基板的试验片，将所述试验片的短边设为固定端，将相反侧的短边设为自由端，对使用140℃的电热板将所述试验片的固定端按压10分钟之后的电热板与自由端下部之间的最大距离(v(mm))进行测定，将所得到的v代入计算式1中时的翘曲度为5%以下，

4.根据权利要求1或2所述的散热基板，其中，所述金属材料的与所述绝缘层邻接的界面的表面粗糙度ra1为1.0μm以下，所述第一绝缘层的与所述第二绝缘层邻接的界面的表面粗糙度ra2为1.0μm以下，所述第二绝缘层的与所述第一绝缘层为相反侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村俊伸，中里克己，饭塚宗明，佐藤享平，川原村敏幸，福江雅，刘丽，
申请(专利权)人：日油株式会社，
类型：发明
国别省市：