【技术实现步骤摘要】
本申请涉及制冷，具体而言，涉及一种用于无线充电的降温设备。
技术介绍
1、随着无线充电技术的发展，无线充电装置在生活中随处可见。在无线充电装置给移动设备充电的过程中，移动设备的温度会逐渐升高，然而，过高的温度会降低移动设备的使用性能，因此，需要设计一种对处于无线充电过程中的移动设备进行降温的装置。
2、现有技术中针对处于无线充电过程中的移动设备进行降温的方式一般是风冷或者是水冷的方案，但是，不论是风冷还是水冷的方案，均存在较大的噪音和需要占用较大的空间等问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种用于无线充电的降温设备，能够在较小的噪音和占用较小的空间下实现对处于无线充电过程中的移动设备进行降温。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种用于无线充电的降温设备，所述降温设备包括：热电制冷电偶组、温度提示模块、电源、开关、无线充电装置和隔垫，所述热电制冷电偶组包括：p型半导体、n型半导体和导电金属，所述p型半导体和n型半导体通过所述导电金属连接；
3、所述无线充电装置设置在所述导电金属的下方，所述隔垫放置在所述导电金属的上方；所述温度提示模块的第一端连接到所述p型半导体上；所述电源的负极连接到所述p型半导体上；从所述温度提示模块的第二端引出第一连接点，从所述电源的正极引出第二连接点；所述开关的第一端连接到所述n型半导体上；
4、所述开关用于基于用户的切换操作，所述开关的第二端通过所述第一连接点或所述第二连接点分别与所述温度提
5、所述温度提示模块用于在所述开关的第二端通过所述第一连接点连接到所述温度提示模块的第二端上的情况下，对所述热电制冷电偶组内产生温差时进行提示。
6、可选地，所述导电金属包括：铜。
7、可选地，所述p型半导体包括：bi2te3和sb2te3的复合材料，所述n型半导体包括：bi2te3和bi2se3的复合材料。
8、可选地，所述无线充电装置粘贴在所述导电金属的下方。
9、可选地，所述温度提示模块包括：第一灯泡。
10、可选地，所述降温设备还包括：第二灯泡，所述电源的负极通过所述第二灯泡连接到所述p型半导体上，或者，所述电源的正极通过所述第二灯泡引出第二连接点。
11、可选地，所述降温设备还包括：隔垫；所述隔垫放置在所述导电金属的上方。
12、本申请实施例提供的一种用于无线充电的降温设备，能够在较小的噪音和占用较小的空间下实现对处于无线充电过程中的移动设备进行降温。
13、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种用于无线充电的降温设备，其特征在于，所述降温设备包括：热电制冷电偶组、温度提示模块、电源、开关、无线充电装置和隔垫，所述热电制冷电偶组包括：P型半导体、N型半导体和导电金属，所述P型半导体和N型半导体通过所述导电金属连接；
2.根据权利要求1所述的降温设备，其特征在于，所述导电金属包括：铜。
3.根据权利要求2所述的降温设备，其特征在于，所述P型半导体包括：Bi2Te3和Sb2Te3的复合材料，所述N型半导体包括：Bi2Te3和Bi2Se3的复合材料。
4.根据权利要求3所述的降温设备，其特征在于，所述无线充电装置粘贴在所述导电金属的下方。
5.根据权利要求4所述的降温设备，其特征在于，所述温度提示模块包括：第一灯泡。
6.根据权利要求5所述的降温设备，其特征在于，所述降温设备还包括：第二灯泡，所述电源的负极通过所述第二灯泡连接到所述P型半导体上，或者，所述电源的正极通过所述第二灯泡引出第二连接点。
7.根据权利要求1-6任一所述的降温设备，其特征在于，所述降温设备还包括：隔垫；所述隔垫放置在所述导电
...【技术特征摘要】
1.一种用于无线充电的降温设备，其特征在于，所述降温设备包括：热电制冷电偶组、温度提示模块、电源、开关、无线充电装置和隔垫，所述热电制冷电偶组包括：p型半导体、n型半导体和导电金属，所述p型半导体和n型半导体通过所述导电金属连接；
2.根据权利要求1所述的降温设备，其特征在于，所述导电金属包括：铜。
3.根据权利要求2所述的降温设备，其特征在于，所述p型半导体包括：bi2te3和sb2te3的复合材料，所述n型半导体包括：bi2te3和bi2se3的复合材料。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李广富，黄尚峰，雷晓亮，
申请(专利权)人：富赛汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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