集成电路验证系统及方法、配置方法、电子设备及介质技术方案

一种集成电路验证系统及方法、配置方法、电子设备及介质。该集成电路验证系统包括接口模块，数据转换模块与内部模块，接口模块配置为与待验证集成电路及数据转换模块相通信；数据转换模块配置为与内部模块和接口模块相通信，从至少两种验证工作模式中选择一种配置验证环境，以用于对待验证集成电路进行验证，转换用于待验证集成电路验证的仿真验证数据；内部模块配置为通过数据转换模块及接口模块与待验证集成电路进行通信以对待验证集成电路进行验证。该集成电路验证系统能够支持多种验证环境对待验证集成电路进行验证，提高维护验证环境的效率，减少维护所需精力并缩短维护时间。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例涉及一种集成电路验证系统及方法、配置方法、电子设备及介质及非暂时性存储介质。

技术介绍

1、随着半导体技术的发展,“小芯片”或“芯粒”(chiplet)技术已成为集成电路设计的发展趋势，因其可将大芯片分解成更小的“chiplet”，这些“chiplet”可以组合成更大的系统芯片。chiplet技术基于专门的互连裸片(die)，通过引出凸点(bump)连接到封装基板上，从而实现将多个不同类型不同工艺的裸片封装在一个芯片中。目前裸片芯粒功能越来越强大，支持连接其他种类的裸片芯粒，形成多样化的产品形态。

2、因此各种不同裸片芯粒交互通信的验证成为了裸片芯粒验证的难点，而裸片芯粒验证环境性能直接决定了验证的效率。面对多种裸片芯粒的验证环境，如何减少维护验证环境的时间成为了迫切需要解决的问题。

技术实现思路

1、本公开至少一些实施例提供一种集成电路验证系统，所述集成电路验证系统包括：接口模块，数据转换模块与内部模块，其中，所述接口模块配置为与待验证集成电路及所述数据转换模块相通信；所述数据转换本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路验证系统，包括：接口模块，数据转换模块与内部模块，其中，

2.根据权利要求1所述的集成电路验证系统，其中，所述数据转换模块封装了至少两种验证工作模式的验证环境。

3.根据权利要求2所述的集成电路验证系统，其中，所述数据转换模块进一步配置为从所述至少两种验证工作模式中选择一种在所述数据转换模块中建立基础环境，之后

4.根据权利要求3所述的集成电路验证系统，其中，所述接口模块包括用于实现互联以及通信的第一接口模块和第二接口模块，

5.根据权利要求4所述的集成电路验证系统，其中，所述接口模块执行与所述数据转换模块相通信，包括：...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路验证系统，包括：接口模块，数据转换模块与内部模块，其中，

2.根据权利要求1所述的集成电路验证系统，其中，所述数据转换模块封装了至少两种验证工作模式的验证环境。

3.根据权利要求2所述的集成电路验证系统，其中，所述数据转换模块进一步配置为从所述至少两种验证工作模式中选择一种在所述数据转换模块中建立基础环境，之后

4.根据权利要求3所述的集成电路验证系统，其中，所述接口模块包括用于实现互联以及通信的第一接口模块和第二接口模块，

5.根据权利要求4所述的集成电路验证系统，其中，所述接口模块执行与所述数据转换模块相通信，包括：

6.根据权利要求1所述的集成电路验证系统，其中，所述内部模块包括一致性单元配置模型和通信验证组件，

7.根据权利要求6所述的集成电路验证系统，其中，所述内部模块还包括：通用协议模型，

8.根据权利要求7所述的集成电路验证系统，其中，所述通用协议模型还配置为将所述至少两种验证工作模式的接口进行绑定，并与所述通用协议接口相连。

9.根据权利要求6所述的集成电路验证系统，其中，所述通信验证组件包括：验证请求序列模型和验证响应序列模型，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕亮，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：