【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种底部叠加收料装置。
技术介绍
1、半导体晶圆测试使用萃盘装晶粒，常规收料需要单盘收取，此结构可将萃盘自动叠放起来，将需要收料的萃盘从底部运送过来后，向上顶至固定高度，下沉时通过固定装置把萃盘卡住，起到底部收料叠盘作用，现有的萃盘收料装置结构设计简陋，收料装置每次回收一个萃盘，使用现有的萃盘收料装置时，工人会保持频繁收料的步骤，使得工人工作量增加，人力成本增加，收料成本增高。
技术实现思路
1、本技术所要解决的问题是频繁收料过于繁琐的问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种底部叠加收料装置，包括底座，所述底座的顶部设置有安装座，所述底座的中部开设有与所述安装座的中部连通的滑动通道，所述安装座的顶部四个拐角分别开设有定位槽，所述定位槽的内部设置有导向装置，所述导向装置的一侧设置有装置固定块，所述装置固定块的一端延伸至所述滑动通道，另一端通过阻尼组件与所述导向装置的一侧转动连接，所述导向装置上滑动连接有收料盘。
3、优选的，...
【技术保护点】
1.一种底部叠加收料装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部设置有安装座(2)，所述底座(1)的中部开设有与所述安装座(2)的中部连通的滑动通道(3)，所述安装座(2)的顶部四个拐角分别开设有定位槽(4)，所述定位槽(4)的内部设置有导向装置(5)，所述导向装置(5)的一侧设置有装置固定块(6)，所述装置固定块(6)的一端延伸至所述滑动通道(3)，另一端通过阻尼组件与所述导向装置(5)的一侧转动连接，所述导向装置(5)上滑动连接有收料盘(7)。
2.根据权利要求1所述的一种底部叠加收料装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部表面设置有固定销安装...
【技术特征摘要】
1.一种底部叠加收料装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部设置有安装座(2)，所述底座(1)的中部开设有与所述安装座(2)的中部连通的滑动通道(3)，所述安装座(2)的顶部四个拐角分别开设有定位槽(4)，所述定位槽(4)的内部设置有导向装置(5)，所述导向装置(5)的一侧设置有装置固定块(6)，所述装置固定块(6)的一端延伸至所述滑动通道(3)，另一端通过阻尼组件与所述导向装置(5)的一侧转动连接，所述导向装置(5)上滑动连接有收料盘(7)。
2.根据权利要求1所述的一种底部叠加收料装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部表面设置有固定销安装座(8)，所述固定销安装座(8)的顶部转动连接有固定销(9)。
3.根据权利要求2所述的一种底部叠加收料装置，其特征在于：所述导向装置(5)包括导向杆(500)和导向轨道(501)，所述导向杆(500)的数量是四个并且设置在所述定位槽(4)的内部，四个所述导向杆(500)的一侧开设有与所述滑动通道(3)连通且与所述收料盘(7)滑动连接的导向轨道(501)。
4.根据权利要求3所述的一种底部叠加...
【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，郭东林，牛玉雷，李子忻，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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