【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属加工，特别涉及一种odu通讯类微波信号传输模块产品的深窄型腔类波导孔加工工艺。
技术介绍
1、现有的波导孔加工工艺中，加工后一般由人工使用工具，如超声波去毛刺，由于人工质量的不稳定，较难干净地除去毛刺，且易对加工件产生二次缺陷。另外由于波导孔(深窄型腔类)的孔深且窄，也不便使用干冰，磁力等工具进行研磨除毛刺。故加工过程中容易导致批量出现以下问题：端口处出现有倒角和毛刺、孔内有毛刺残留、波导孔内腔表面粗糙度未能达到标准从而导致微波传输中出现微波信号的泄露，降低了信号在传输过程中的有效性，效率低下，质量难以保证，针对此类加工问题，本专利技术提出了一种深窄型腔类波导孔加工工艺方案。
技术实现思路
1、为解决加工波导孔制程中出现的各类问题(端口/孔内毛刺、形位公差不合格等)，提高波导孔的加工效率，确保波导孔加工后的良率，本专利技术提供了一种(深窄型腔类)波导孔的加工工艺，以克服现有工艺中端口处出现有倒角和毛刺、孔内有毛刺残留、波导孔内腔表面粗糙度未能达到标准的问题，从而防止微波传输中的微波信号泄露，保证了信号在传输过程中的有效性。
2、为实现上述目的，作为本专利技术的第一方面，本专利技术提供如下技术方案：一种深窄型腔类波导孔的加工工艺，包括以下步骤：
3、s1、使用铣刀沿着波导孔端面走刀，平面开粗；
4、s2、选取合适的中心距后，使用合金钻头在波导孔型腔钻两孔，开粗；
5、s3、使用铣刀两孔之间的连接筋铣通，形成初步的型腔形
6、s4、使用铣刀将型腔尺寸粗铣；
7、s5、使用铣刀沿着波导孔端面再次走刀；
8、s6、使用铣刀对波导孔型腔部位进行半精加工，
9、s7、使用铣刀进一步对波导孔型腔部位进行半精加工，
10、s8、使用铣刀沿着波导孔端面空走刀；
11、s9、使用铣刀精铣型腔。
12、作为本技术方案的进一步阐述：
13、优选地，步骤s1所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为2200-4400mm/min,切削深度ap为0.8-1.2mm，切削宽度ae为刀具直径大小，加工余量为0.02-0.04mm。
14、优选地，步骤s2所述铣刀的加工参数是：转速s为7000-9000r/min，进给量f为450-900mm/min,切削深度ap为0.2-3.0mm。
15、优选地，步骤s3所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为300-600mm/min,切削深度ap为0.2-3.0mm，切削宽度ae为刀具直径大小，加工余量为0.10-0.20mm。
16、优选地，步骤s4所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为300-600mm/min,切削深度ap为0.2-3.0mm，切削宽度ae为0.02-0.13mm，加工余量为0.05-0.08mm。
17、优选地，步骤s5所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为2200-4400mm/min,切削深度ap为0.02-0.04mm，切削宽度ae为刀具直径大小，加工到位。
18、优选地，步骤s6所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为350-700mm/min,切削深度ap为0.2-3.0mm，切削宽度ae为0.03-0.05mm，加工余量为0.02-0.04mm。
19、优选地，步骤s7所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为350-700mm/min,切削深度ap为0.5-3.0mm，切削宽度ae为0.01-0.03mm，加工余量为0.01-0.02mm。
20、优选地，步骤s8所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为2200-4400mm/min,切削深度ap为0mm，切削宽度ae为0mm，加工到位。
21、优选地，步骤s9所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为350-700mm/min,切削深度ap为0.4-3.0mm，切削宽度ae为0.01-0.02mm，加工到位。
22、优选地，使用的机床为立式三轴铣床，最高转速为10000r/min；机床精度为，主轴锥孔轴线径向跳动在≤0.008/100mm或≤0.02/300mm之内；刀具跳动控制≤0.02mm，在工装上预留有让刀、集屑槽；使用切削液为8％～10％水溶性切削液，切削液润滑到加工区域。
23、作为本专利技术的第二方面，本专利技术提供一种带波导孔微波信号传输模块产品，其波导孔按照上述的加工工艺加工而成。
24、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：免除了人工使用超声波等工具除毛刺工序，降低了工序成本，减少对人工的依赖性和不确定性，提高了产品加工效率和良率，减少微波传输中信号泄露风险。
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1.一种深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤S1所述铣刀的加工参数是：转速S为8000-10000r/min，进给量F为2200-4400mm/min,切削深度 ap为0.8-1.2mm， 切削宽度ae为刀具直径大小，加工余量为0.02-0.04mm。
3.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤S2所述铣刀的加工参数是：转速S为7000-9000r/min，进给量F为450-900mm/min,切削深度 ap为0.2-3.0mm。
4.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤S3所述铣刀的加工参数是：转速S为8000-10000r/min，进给量F为300-600mm/min,切削深度 ap为0.2-3.0mm，切削宽度ae为刀具直径大小，加工余量为0.10-0.20mm。
5.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤S4所述铣刀的加工参数是：转速S为8000-10000r/min
6.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤S5所述铣刀的加工参数是：转速S为8000-10000r/min，进给量F为2200-4400mm/min,切削深度 ap为0.02-0.04mm，切削宽度ae为刀具直径大小，加工到位。
7.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤S6所述铣刀的加工参数是：转速S为8000-10000r/min，进给量F为350-700mm/min,切削深度 ap为0.2-3.0mm，切削宽度ae为0.03-0.05mm，加工余量为0.02-0.04mm。
8.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤S7所述铣刀的加工参数是：转速S为8000-10000r/min，进给量F为350-700mm/min,切削深度 ap为0.5-3.0mm，切削宽度ae为0.01-0.03mm，加工余量为0.01-0.02mm。
9.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤S8所述铣刀的加工参数是：转速S为8000-10000r/min，进给量F为2200-4400mm/min,切削深度 ap为0mm，切削宽度ae为0mm，加工到位；步骤S9所述铣刀的加工参数是：转速S为8000-10000r/min，进给量F为350-700mm/min,切削深度 ap为0.4-3.0mm，切削宽度ae为0.01-0.02mm，加工到位。
10.根据权利要求1-9任一项所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，使用的机床为立式三轴铣床，最高转速为10000r/min；机床精度为，主轴锥孔轴线径向跳动在≤0.008/100mm或≤0.02/300mm之内；刀具跳动控制≤0.02mm，在工装上预留有让刀、集屑槽；使用切削液为8%~10%水溶性切削液，切削液润滑到加工区域。
...【技术特征摘要】
1.一种深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤s1所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为2200-4400mm/min,切削深度 ap为0.8-1.2mm， 切削宽度ae为刀具直径大小，加工余量为0.02-0.04mm。
3.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤s2所述铣刀的加工参数是：转速s为7000-9000r/min，进给量f为450-900mm/min,切削深度 ap为0.2-3.0mm。
4.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤s3所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为300-600mm/min,切削深度 ap为0.2-3.0mm，切削宽度ae为刀具直径大小，加工余量为0.10-0.20mm。
5.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤s4所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为300-600mm/min,切削深度 ap为0.2-3.0mm，切削宽度ae为0.02-0.13mm，加工余量为0.05-0.08mm。
6.根据权利要求1所述深窄型腔类波导孔的加工工艺，其特征在于，步骤s5所述铣刀的加工参数是：转速s为8000-10000r/min，进给量f为2200-4400mm/min,切削深度 ap为0.02-0.04mm，切削宽度ae为刀具直...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨应根，彭亚超，唐增贵，杨少斌，
申请(专利权)人：东莞市中电爱华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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