粘合剂组合物及粘合片制造技术

本发明专利技术涉及粘合剂组合物及粘合片。提供在紫外线照射前发挥优异的粘合力、在紫外线照射后可减少残胶地从被粘物剥离的粘剂组合物及具备使用该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片。本发明专利技术的实施方式的粘合剂组合物包含：在侧链或末端导入有辐射线聚合性碳‑碳双键的(甲基)丙烯酸系聚合物、多元醇、异氰酸酯系交联剂、和光聚合引发剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘合剂组合物及粘合片。

技术介绍

1、粘合片被广泛用作被粘物的表面保护及固定的目的。例如，在半导体晶圆的加工工序中，用于在背面研磨工序及切割工序中使作为被粘物的半导体晶圆适当地保持。近年，芯片的微细化及薄型化正在进展，要求即使在加工时将半导体晶圆磨削为较薄也能够将半导体晶圆适当地保持的粘合力。另外，近年，随着半导体芯片的高性能化，半导体芯片的表面结构逐渐复杂化。因此，要求也可追随更复杂的表面形状、具有在加工时能将半导体晶圆固定的粘合力的粘合片。但是，粘合力高的粘合片有在剥离时会使晶圆破损的担心。因此，要求在加工后能够容易地从被粘物剥离的轻剥离的粘合片。作为这样的粘合剂组合物，提出了使用紫外线固化型粘合剂的粘合片(例如，专利文献1)。作为形成粘合剂层的粘合剂，正在广泛利用使用了溶剂的粘合剂。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2019-31620号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本专利技术是为了解决上述以往的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粘合剂组合物，其包含：在侧链或末端导入有辐射线聚合性碳-碳双键的(甲基)丙烯酸系聚合物、多元醇、异氰酸酯系交联剂、和光聚合引发剂。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述多元醇为仲醇。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述多元醇包含聚丙二醇单元。

4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其还包含导入有辐射线聚合性碳-碳双键的多元醇衍生物。

5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中，所述多元醇衍生物在至少一个末端导入有辐射线聚合性碳-碳双键。

6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述(甲基)丙...

【技术特征摘要】

1.一种粘合剂组合物，其包含：在侧链或末端导入有辐射线聚合性碳-碳双键的(甲基)丙烯酸系聚合物、多元醇、异氰酸酯系交联剂、和光聚合引发剂。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述多元醇为仲醇。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述多元醇包含聚丙二醇单元。

4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其还包含导入有辐射线聚合性碳-碳双键的多元醇衍生物。

5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中，所述多元醇衍生物在至少一个末端导入有辐射线聚合性碳-碳双键。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：千叶瑞穗，秋山淳，北河大葵，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：