【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶硅加工设备,尤其涉及一种晶硅粗磨精磨一体机。
技术介绍
1、晶硅在切片工序之前,需要对切方后的单晶硅棒,进行磨面抛光倒角,现有市场上的设备基本都是对面及圆弧的加工粗磨、精磨是分开分工序进行的,每次只能加工两个面,磨削效率低。
2、现有的一种晶硅粗磨精磨一体机(授权公告号:cn210968306u)存在下述缺陷:上述一体机设置分别设置精磨砂轮与粗磨砂轮并设置两组上料机构,可以分别对两个硅晶分别进行粗磨与精磨,但是在进行粗磨与精磨会产生大量的碎屑,这些碎屑四处溅射,会侵入到设备内部可能对设备造成损坏且在加工后还需要人工对这些碎屑进行清理。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种晶硅粗磨精磨一体机。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
3、一种晶硅粗磨精磨一体机,包括底座,所述底座的顶面靠近前后两侧均固定有两个第一导轨,第一导轨的上方滑动设置有活动架,活动架的一侧设置有支撑板,靠近底座右侧的两个支撑
...【技术保护点】
1.一种晶硅粗磨精磨一体机,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶面靠近前后两侧均固定有两个第一导轨(101),第一导轨(101)的上方滑动设置有活动架(2),活动架(2)的一侧设置有支撑板(201),靠近底座(1)右侧的两个支撑板(201)相互靠近的两侧均转动连接有精磨砂轮(202),靠近底座(1)左侧的两个支撑板(201)相互靠近的两侧均转动连接有粗磨砂轮(203),支撑板(201)的一侧固定有电机,若干个电机的输出轴分别与精磨砂轮(202)和粗磨砂轮(203)的一端固定,支撑板(201)的一侧设置有防溅射机构,活动架(2)的右侧设置有收集机构,底座(1)
...【技术特征摘要】
1.一种晶硅粗磨精磨一体机,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶面靠近前后两侧均固定有两个第一导轨(101),第一导轨(101)的上方滑动设置有活动架(2),活动架(2)的一侧设置有支撑板(201),靠近底座(1)右侧的两个支撑板(201)相互靠近的两侧均转动连接有精磨砂轮(202),靠近底座(1)左侧的两个支撑板(201)相互靠近的两侧均转动连接有粗磨砂轮(203),支撑板(201)的一侧固定有电机,若干个电机的输出轴分别与精磨砂轮(202)和粗磨砂轮(203)的一端固定,支撑板(201)的一侧设置有防溅射机构,活动架(2)的右侧设置有收集机构,底座(1)的顶面设置有夹持送料机构,防溅射机构包括固定在支撑板(201)一侧的折叠布(204),折叠布(204)的内部缝合有若干个连接布条(205)。
2.根据权利要求1所述的一种晶硅粗磨精磨一体机,其特征在于,所述支撑板(201)的一侧固定有若干个固定套筒(206),固定套筒(206)与连接布条(205)的内部活动套设,固定套筒(206)的内部可滑动的插设有活动杆(207),活动杆(207)的一端与固定套筒(206)的内部底面之间固定有弹簧(208),活动杆(207)的一端固定有玻璃贴合块(209),玻璃贴合块(209)与连接布条(205)的内壁粘连。
3.根据权利要求2所述的一种晶硅粗磨精磨一体机,其特征在于,所述收集机构包括固定在活动架(2)右侧的收集箱(3),收集箱(3)的一侧连通并固定有波纹管(301),波纹管(301)的一端贯穿支撑板(201)的一侧并延伸至折叠布(204)的内部,收集箱(3)的内部固定有吸风扇(302),收集箱(3)的内部还设置有安装架(303),安装架(303)的内部固定有过滤网(304)。
4.根据权利要求3所述的一种晶硅粗磨精磨一体机,其特征在于,所述收集箱(3)远离波纹管(301)的一侧开设有清理口(305),清理口(30...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢琦,谢珂,
申请(专利权)人:衢州永旭电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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