【技术实现步骤摘要】
本技术属于储能设备，具体涉及一种半导体除湿器及储能柜。
技术介绍
1、半导体制冷是用帕尔帖效应制冷的小型半导体系统，无污染、结构简化、工作稳定、噪音低、没有高温点，对周边电气元件和电缆不会产生负面影响；内部器件的高温、过载、短路等失效模式，为非燃烧性。占用安装空间小；支持多种应用方案，适合多种安装方式，方便维护，适合各种箱柜新装。但由于储能柜内部空间有限，目前市面上大多半导体除湿器内部结构复杂，占用体积较大，不方便储能柜内部安装及布局。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种半导体除湿器及储能柜，旨在能够解决现有技术中半导体除湿器占用空间大不便于在储能柜内部安装布局的问题。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种半导体除湿器，包括：
3、箱体，定义所述箱体的高度方向为第一方向，所述箱体的宽度方向为第二方向；
4、隔板，安装在所述箱体内部，所述隔板的长度方向沿所述第一方向设置，且所述隔板将所述箱体沿所述第二方向分割成电气仓及除湿仓；
5、抽风箱，安装在所述除湿仓的顶部；
6、制冷片，安装在所述除湿仓内部，所述制冷片与所述抽风箱上底板的中部连接，且与所述箱体的底部间隔设置，所述制冷片将所述除湿仓分割成冷凝室及散热室，所述散热室与所述抽风箱的进风口连通设置。
7、在一种可能的实现方式中，所述除湿仓内部还安装有隔热层，所述制冷片嵌装在所述隔热层的中部，且所述制冷片的制冷面及散热面分别位于所述冷凝室及散热室
8、在一种可能的实现方式中，所述制冷片的两侧均安装有散热片，且位于所述冷凝室内的所述散热片的下方安装有接水槽。
9、在一种可能的实现方式中，所述冷凝室内部的所述散热片的底部倾斜向下设置，且所述散热片延伸至所述接水槽内部。
10、在一种可能的实现方式中，所述隔热层的下方设置有用于安装所述接水槽的安装部，所述安装部的外侧面与所述隔热层平齐设置，所述接水槽贴合在所述安装部的侧面上。
11、在一种可能的实现方式中，所安装部上固定安装有支撑板，所述支撑板支撑在所述接水槽的底部且与所述接水槽固定连接。
12、在一种可能的实现方式中，所述箱体包括：
13、槽体，所述抽风箱安装在所述槽体内部；
14、罩体，包裹在所述槽体的外侧，且与所述槽体可拆卸连接，所述罩体与所述槽体组成所述电气仓及所述除湿仓。
15、在一种可能的实现方式中，所述隔板的一侧边弯折设置有用于安装到所述槽体内壁上的安装板，且所述隔板沿第一方向上的两侧边均抵靠在所述槽体的内壁上。
16、在一种可能的实现方式中，所述罩体上两个相邻的侧壁上均设置有与所述冷凝室连通的进气孔。
17、本申请实施例所示的方案，与现有技术相比，包括箱体，在箱体内部安装有隔板，隔板将箱体内部分割成电气仓及除湿仓。并且电气仓内部的电气元件可以安装到隔板上。同时，在除湿仓的顶部安装有占用体积较大的抽风箱，出风箱内部安装有用于向外界输送空气的风机，在抽风箱的下方通过制冷片分割成冷凝室及散热室，冷凝室及散热室沿箱体的厚度方向布置。在箱体的侧壁上设置有用于将冷凝室与外界连通的进气孔。在使用时，热湿空气通过箱体侧壁的进气孔流通至冷凝室内部，进行除湿，干冷的空气通过箱体底部流通至散热室内部吸热后经过抽风箱排出。本申请中的箱体内部布局紧凑，有效减小了箱体整体的厚度及外形尺寸，方便于将整个半导体除湿器安装到储能柜内部。
18、本技术还提供一种储能柜，所述的半导体除湿器，还包括：
19、柜体；
20、储能架，数量为多个，多个所述储能架依次安装在所述柜体内部，所述半导体除湿器位于所述储能架的一侧，且位于所述储能架的底部。
21、本申请实施例所示的方案，与现有技术相比，通过在柜体内部依次排布有多组储能架，在储能架的侧面安装有半导体除湿器。半导体除湿器位于两个储能架之间较狭窄的区域，半导体除湿器的进风口正对底部高压箱，方便底部潮湿空气进入。半导体除湿器顶部出风口向上无遮挡，方便空气循环，通过半导体除湿器的设置能够在室外环境湿度较高的情况加，减少内部保温薄弱管路和液冷板上的冷凝水，减低对电气部件运行稳定性的影响。同时能够将管路和液冷板所在的环境区域湿度控制在合理水平。保障电气安全运行。
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1.一种半导体除湿器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体除湿器，其特征在于，所述除湿仓内部还安装有隔热层(5)，所述制冷片(4)嵌装在所述隔热层(5)的中部，且所述制冷片(4)的制冷面及散热面分别位于所述冷凝室及散热室内部。
3.如权利要求2所述的半导体除湿器，其特征在于，所述制冷片(4)的两侧均安装有散热片(6)，且位于所述冷凝室内的所述散热片(6)的下方安装有接水槽(7)。
4.如权利要求3所述的半导体除湿器，其特征在于，所述冷凝室内部的所述散热片(6)的底部倾斜向下设置，且所述散热片(6)延伸至所述接水槽(7)内部。
5.如权利要求3所述的半导体除湿器，其特征在于，所述隔热层(5)的下方设置有用于安装所述接水槽(7)的安装部，所述安装部的外侧面与所述隔热层(5)平齐设置，所述接水槽(7)贴合在所述安装部的侧面上。
6.如权利要求5所述的半导体除湿器，其特征在于，所安装部上固定安装有支撑板(51)，所述支撑板(51)支撑在所述接水槽(7)的底部且与所述接水槽(7)固定连接。
7.如权利要求1
8.如权利要求7所述的半导体除湿器，其特征在于，所述隔板(2)的一侧边弯折设置有用于安装到所述槽体(11)内壁上的安装板(21)，且所述隔板(2)沿第一方向上的两侧边均抵靠在所述槽体(11)的内壁上。
9.如权利要求7所述的半导体除湿器，其特征在于，所述罩体(12)上两个相邻的侧壁上均设置有与所述冷凝室连通的进气孔。
10.一种储能柜，包括如权利要求1至9任一项所述的半导体除湿器，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体除湿器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体除湿器，其特征在于，所述除湿仓内部还安装有隔热层(5)，所述制冷片(4)嵌装在所述隔热层(5)的中部，且所述制冷片(4)的制冷面及散热面分别位于所述冷凝室及散热室内部。
3.如权利要求2所述的半导体除湿器，其特征在于，所述制冷片(4)的两侧均安装有散热片(6)，且位于所述冷凝室内的所述散热片(6)的下方安装有接水槽(7)。
4.如权利要求3所述的半导体除湿器，其特征在于，所述冷凝室内部的所述散热片(6)的底部倾斜向下设置，且所述散热片(6)延伸至所述接水槽(7)内部。
5.如权利要求3所述的半导体除湿器，其特征在于，所述隔热层(5)的下方设置有用于安装所述接水槽(7)的安装部，所述安装部的外侧面与所述隔热层(5)平齐设...
【专利技术属性】
技术研发人员：苗会成，赵晓明，楚新疆，张纵宇，王博，
申请(专利权)人：欧伏电气靖江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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