一种监测镀件表面金属镀层厚度的方法技术

一种监测镀件表面金属镀层厚度的方法，该方法包括用Ｘ射线能谱仪采集镀件表面的能谱图，根据该能谱图中是否出现所述表面金属镀层不含有的元素的特征峰和入射电子束的条件，监测镀件表面金属镀层厚度。本发明专利技术利用扫描电子显微镜－Ｘ射线能谱仪的方法可以对微小的区域和毫米级镀件进行表面镀层厚度的监测。由于能谱仪具有定性测试功能，也能对合金镀层进行监测，还能对镀层的元素进行定性分析，所以能分析盲样的镀层物质。使用该方法监测镀层厚度不需要破坏样品，而且监测结果准确可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
现在的很多器件和用具要求在基材表面镀一层一定厚度的金属，如印刷电路板(PCB)。因此，在进行镀层厚度控制的过程中，监测镀层厚度是否 符合要求既能节约时间和原料，又能保证产品的性能。目前的涂镀层测厚仪根据原理分类有磁性测厚法、涡流测厚法、电解测 厚法、X射线荧光法以及超声测厚法、扫描电镜法等方法。其中，磁性测厚法只适合测导磁材料上的非导磁层厚度的测量，涡流测 厚法只适合导电金属上的非导电层厚度的测量。化学电解法为把样品做成板快形态的电极，和另一个电极，电解池，电 源组成一个闭合的电解电路，通过检测电解的电位跃迁来判断各层金属电离 完毕时间t，通过电流计，记录电流大小I，由I和t可以计算出电解时通过 的电量，由电量以及元素的电离价态和原子量可以计算出各层镀层的质量， 再结合密度和面积，计算得出镀层厚度。该方法只适用于测试大块样品的镀 层厚度，难于测得小块样品镀层的成分、层数等信息。另外，电解测厚法属 于有损检测而且测试过程复杂，测试时间长。而X射线荧光测厚仪要求事先知道各层元素以及基材材质，而且要求测 试区域最小不小于2平方毫米，对测试样品尺寸和形状有较多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种监测镀件表面金属镀层厚度的方法，其中，所述镀件包括基材和表面金属镀层，或者包括基材、表面金属镀层和次外层，其特征在于，与所述表面金属镀层相邻的基材或次外层含有表面金属镀层不含有的元素，该方法包括用入射电子束轰击镀件表面，并用Ｘ射线能谱仪采集镀件表面的能谱图，根据该能谱图中是否出现所述表面金属镀层不含有的元素的特征峰和入射电子束的条件，监测镀件表面金属镀层的厚度。

【技术特征摘要】
1、一种监测镀件表面金属镀层厚度的方法，其中，所述镀件包括基材和表面金属镀层，或者包括基材、表面金属镀层和次外层，其特征在于，与所述表面金属镀层相邻的基材或次外层含有表面金属镀层不含有的元素，该方法包括用入射电子束轰击镀件表面，并用X射线能谱仪采集镀件表面的能谱图，根据该能谱图中是否出现所述表面金属镀层不含有的元素的特征峰和入射电子束的条件，监测镀件表面金属镀层的厚度。2、 根据权利要求1所述的方法，其中，该方法包括用入射电子束轰击 镀件表面，并用X射线能谱仪采集表面金属镀层厚度为M的镀件样品的表 面能谱图，通过调节入射电子束的条件，得到恰好不能出现金属镀层下的元 素的特征峰的入射电子束的条件，在该条件的入射电子束轰击下采集待测镀 件的表面能谱图，该待测镀件的表面金属镀层的材料与所述镀件样品的表面 金属镀层的材料相同，当待测镀件的表面能谱图中不出现表面金属镀层不含 有的元素的特征峰时，则判断待测镀件的表面金属镀层的厚度不小于M。3、 根据权利要求1所述的方法，其中，该方法包括用入射电子束轰击 镀件表面，并用X射线能谱仪采集多个镀件样品的表面的能谱图，该多个镀 件样品的表面金属镀层的材料相同并且厚度不同，通过调节入射电子束的条 件，得到各自恰好不能出现表面金属镀层不含有的元素的特征峰的入射电子 束的条件，得到镀层厚度与各自入射电子束的条件的对应表；用X射线能谱 仪采集待测镀件的表面能谱图，该待测镀件的表面金属镀层的材料与所述多 个镀件样品的表面金属镀层的材料相同，通过调节入射电子束的条件，得到 恰好不能出现表面金属镀层不含有的元素的特征峰的入射电子束的条件；在 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：李高贵，罗君，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]