本申请涉及一种触发结构、按键及电子产品。其包括按键本体和导电基，按键本体具有让位通道，导电基包括按压部和抵接部，沿第一方向，按压部贴合于按键本体的一侧；抵接部连接于按压部，且能够通过让位通道穿过按键本体，以用于抵接触发件；抵接部的硬度大于按键本体的硬度，第一方向为抵接部的穿插方向。本申请的按键本体包括供抵接部穿过的让位通道，抵接部沿第一方向穿过让位通道后能够抵接于触发件以触发电路，按键本体用于为按压部提供在第一方向上的支撑力。由于抵接部的硬度大于按键本体的硬度，所以在触发过程中，触发件借助抵接部反馈给用户的力与按键本体部分反馈给用户的力存在明显差别，从而提升了按键手感。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子产品的领域，特别是涉及一种触发结构、按键及电子产品。
技术介绍
1、随着电子产品的广泛应用，对于产品自身的性能要求也越来越高，其中最为明显的就是对于产品操作手感要求的提升。
2、相关技术中，机型按键的支撑结构和触发结构多采用相同的材质，由于支撑结构和触发结构自身尺寸公差大，且在动作过程中会存在一定的变形量，所以按键在触发过程中用户难以准确感知触发手感，导致按键手感偏弱。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述按键的支撑结构和触发结构材质相同，导致按键手感偏弱的情况，提供一种触发结构、按键及电子产品。
2、第一方面，本申请提供一种触发结构，采用如下的技术方案：
3、一种触发结构，包括按键本体和导电基，所述按键本体具有让位通道，所述导电基包括按压部和抵接部，沿第一方向，所述按压部贴合于所述按键本体的一侧；所述抵接部连接于所述按压部，且能够通过所述让位通道穿过所述按键本体，以用于抵接触发件；其中，所述抵接部的硬度大于所述按键本体的硬度，所述第一方向为所述抵接部的穿插方向。
4、在其中一个实施例中，所述按压部与所述抵接部的硬度可以相同，也可以不同。
5、在其中一个实施例中，所述抵接部的侧壁与所述让位通道的内壁过盈配合。
6、在其中一个实施例中，所述按键本体还包括第一容纳槽，所述第一容纳槽沿所述让位通道的周缘布设并连通于所述让位通道，所述第一容纳槽内灌注有胶水，以粘连所述按压部和所述按键本体。
>7、在其中一个实施例中，所述触发结构还包括延伸部，所述延伸部连接于所述按键本体背向所述按压部一侧的端面，所述延伸部围设于所述抵接部的外围，并与所述抵接部之间界定出所述第一容纳槽；其中，沿所述第一方向，所述延伸部相对于所述按键本体的凸伸尺寸小于所述抵接部的凸伸尺寸。8、第一方面，本申请提供一种按键，采用如下的技术方案：
9、一种按键，包括触发件及上述的触发结构，所述触发件用于触发电路导通，所述触发结构配置为能够沿所述第一方向抵接于所述触发件以导通所述电路。
10、在其中一个实施例中，所述按键还包括壳体和预固定件，所述壳体具有用于供所述触发结构安装的安装通道；所述预固定件连接于所述壳体与所述触发结构之间。
11、在其中一个实施例中，所述壳体包括限位部，所述限位部沿所述安装通道的周缘布设，且能够与所述按压部相互扣合，以限制所述触发结构在所述第一方向上的移动。
12、在其中一个实施例中，所述壳体包括第二容纳槽，所述第二容纳槽沿所述安装通道的周缘布设并连通于所述安装通道，所述第二容纳槽内灌注有胶水，以粘连所述壳体和所述触发结构。
13、第三方面，本申请提供一种电子产品，采用如下的技术方案：
14、一种电子产品，包括机身和上述的按键，所述按键安装于所述机身。
15、上述触发结构的按键本体包括供抵接部穿过的让位通道，抵接部用于抵接触发件以触发电路，按键本体用于为按压部提供在第一方向上的支撑力。由于抵接部的硬度大于按键本体的硬度，所以在触发过程中，触发件借助抵接部直接反馈给用户的力与按键本体部分反馈给用户的力存在明显差别，从而提升了按键手感。
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【技术保护点】
1.一种触发结构，其特征在于，所述触发结构包括：
2.根据权利要求1所述的触发结构，其特征在于，所述按压部与所述抵接部的硬度相同，采用同种材质制造并构造成一体式结构；或
3.根据权利要求1所述的触发结构，其特征在于，所述抵接部的侧壁与所述让位通道的内壁过盈配合。
4.根据权利要求1所述的触发结构，其特征在于，所述按键本体还包括第一容纳槽，所述第一容纳槽沿所述让位通道的周缘布设并连通于所述让位通道，所述第一容纳槽内灌注有胶水，以粘连所述按压部和所述按键本体。
5.根据权利要求4所述的触发结构，其特征在于，所述触发结构还包括延伸部，所述延伸部连接于所述按键本体背向所述按压部一侧的端面，所述延伸部围设于所述抵接部的外围，并与所述抵接部之间界定出所述第一容纳槽；
6.一种按键，其特征在于，所述按键包括：
7.根据权利要求6所述的按键，其特征在于，所述按键还包括：
8.根据权利要求7所述的按键，其特征在于，所述壳体包括限位部，所述限位部沿所述安装通道的周缘布设，且能够与所述按压部相互扣合，以限制所述触发结构在所述第一方向上的移动。
9.根据权利要求7所述的按键，其特征在于，所述壳体包括第二容纳槽，所述第二容纳槽沿所述安装通道的周缘布设并连通于所述安装通道，所述第二容纳槽内灌注有胶水，以粘连所述壳体和所述触发结构。
10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求7-9任一项所述的按键和机身，所述按键安装于所述机身。
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【技术特征摘要】
1.一种触发结构，其特征在于，所述触发结构包括：
2.根据权利要求1所述的触发结构，其特征在于，所述按压部与所述抵接部的硬度相同，采用同种材质制造并构造成一体式结构；或
3.根据权利要求1所述的触发结构，其特征在于，所述抵接部的侧壁与所述让位通道的内壁过盈配合。
4.根据权利要求1所述的触发结构，其特征在于，所述按键本体还包括第一容纳槽，所述第一容纳槽沿所述让位通道的周缘布设并连通于所述让位通道，所述第一容纳槽内灌注有胶水，以粘连所述按压部和所述按键本体。
5.根据权利要求4所述的触发结构，其特征在于，所述触发结构还包括延伸部，所述延伸部连接于所述按键本体背向所述按压部一侧的端面，所述延伸部围设于所述抵接部的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：何习全，彭振，田晓明，
申请(专利权)人：东集技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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