【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片清洁，具体涉及一种芯片吹风清洁装置。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而当芯片主板上积落有大量灰尘时会影响芯片主板的散热功能，从而影响芯片主板的工作效率。
2、经检索，公告号为cn215437603u的一种具有防静电功能的内存芯片存储装置，包括括箱体，所述箱体内固定安装有支撑板，所述支撑板上表面卡接有存储托盘，所述存储托盘设置为防静电存储托盘，所述箱体两侧固定安装有两组强力吹风机，所述强力吹风机输出端连通设置有吹风管，所述吹风管贯穿延伸至存储托盘上方位置，所述箱体一侧固定安装有风机，所述风机的输出端连通设置有抽风管，所述抽风管一端延伸贯穿至箱体内顶部连通设置有抽风头。
3、但是，现有的具有防静电功能的内存芯片存储装置在使用时存在一定的弊端，吹风管无法对芯片进行多角度吹灰，导致芯片凹陷处或者零件侧壁的灰尘难以除去，并且吹风管难以将芯片表面较硬的灰尘吹落，从而难以提高除尘效果。
技术实现
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1.一种芯片吹风清洁装置，包括操作箱(1)，其特征在于，所述操作箱(1)的内壁转动连接有第一转杆(2)，所述第一转杆(2)的杆壁固定连接有两个固定杆(3)，两个所述固定杆(3)的另一端共同固定连接有喷气板(4)，所述操作箱(1)的内壁对称固定连接有两个风机(5)，两个所述风机(5)的输出端均固定连接有软管(6)，两个所述软管(6)对称固定套接于喷气板(4)的内部，所述喷气板(4)的内部对称固定套接有多个喷气管(7)，每个所述喷气管(7)的另一端均固定连接有双向喷气罩(8)，所述操作箱(1)的内壁转动连接有多个第二转杆(9)，每个所述第二转杆(9)的杆壁均固定连接有多个...
【技术特征摘要】
1.一种芯片吹风清洁装置，包括操作箱(1)，其特征在于，所述操作箱(1)的内壁转动连接有第一转杆(2)，所述第一转杆(2)的杆壁固定连接有两个固定杆(3)，两个所述固定杆(3)的另一端共同固定连接有喷气板(4)，所述操作箱(1)的内壁对称固定连接有两个风机(5)，两个所述风机(5)的输出端均固定连接有软管(6)，两个所述软管(6)对称固定套接于喷气板(4)的内部，所述喷气板(4)的内部对称固定套接有多个喷气管(7)，每个所述喷气管(7)的另一端均固定连接有双向喷气罩(8)，所述操作箱(1)的内壁转动连接有多个第二转杆(9)，每个所述第二转杆(9)的杆壁均固定连接有多个刷毛(10)，所述操作箱(1)的底部固定连接有底板(11)，每个所述刷毛(10)均与底板(11)的上表面相匹配，所述底板(11)的上方设置有夹持机构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片吹风清洁装置，其特征在于，所述夹持机构包括两个固定块(12)、两个滑杆(13)、两个弹簧(14)和两个压板(15)，两个所述固定块(12)对称固定连接于底板(11)的...
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