【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于压力检测，具体为一种压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过mems(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、为了避免压力敏感元件免受环境中湿气或其他腐蚀性成分的腐蚀，需要使用围框将压力敏感元件围起并灌注保护凝胶。另一方面，为避免除压力敏感元件外其他电子元件的腐蚀，可以通过将腔体隔断以进一步保护其他电子元件。例如专利us6993976b2通过上盖内侧形成的的平直筋部与电路板之间...
【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述第一筋板和所述围框均在横向平面上延伸而围成整圈状，所述第一腔由所述围框、所述基板和所述上盖共同围成。
3.如权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述围框侧部形成开口，所述开口的横向两侧部分均横向合拢至主壳体上对应于安装腔的内侧壁，所述第一腔由所述围框、所述基板、所述上盖和所述主壳体的侧壁共同围成。
4.如权利要求3所述的一种压力传感器，其特征在于，所述围框的开口的横两侧部分平行设置。
5.如权利要求3所述的一种压力传感器...
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述第一筋板和所述围框均在横向平面上延伸而围成整圈状，所述第一腔由所述围框、所述基板和所述上盖共同围成。
3.如权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述围框侧部形成开口，所述开口的横向两侧部分均横向合拢至主壳体上对应于安装腔的内侧壁，所述第一腔由所述围框、所述基板、所述上盖和所述主壳体的侧壁共同围成。
4.如权利要求3所述的一种压力传感器，其特征在于，所述围框的开口的横两侧部分平行设置。
5.如权利要求3所述的一种压力传感器，其特征在于，所述围框顶面沿其轮廓开设有第一密封槽，所述第一筋板插设于所述第一密封槽内，所述第一筋板与所述第一密封槽之间填充有密封胶。
6.如权利要求5所述的一种压力传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，吴林，王红明，梁世豪，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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