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一种ZrC-SiC复合陶瓷连接用高熵合金及其制得的焊材和ZrC-SiC复合陶瓷连接工艺制造技术

技术编号:42609675 阅读:27 留言:0更新日期:2024-09-03 18:17
本发明专利技术涉及材料焊接技术领域,针对现有技术中ZrC‑SiC复合陶瓷连接中金属焊料和陶瓷母材物性不匹配导致的接头残留应力大、强度低、可靠性差以及接头耐热性、耐辐照性能差中的至少一个方面,提供了一种ZrC‑SiC复合陶瓷连接用高熵合金及其制得的焊材和ZrC‑SiC复合陶瓷连接工艺。本发明专利技术提供的高熵合金作为中间层合金应用于ZrC‑SiC复合陶瓷的连接中,通过放电等离子体烧结进行连接,接头无裂缝,室温抗剪切强度高。在本发明专利技术提供的试验中表明,通过本发明专利技术所述的高熵合金对ZrC‑SiC复合陶瓷进行连接,接头中无裂纹等缺陷,且其室温抗剪强度达到了原始母材的95.1%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料焊接,具体是一种zrc-sic复合陶瓷连接用高熵合金及其制得的焊材和zrc-sic复合陶瓷连接工艺。


技术介绍

1、超高温陶瓷zrc具有熔点高、高温化学稳定性强和力学性能优异等优点,在航空航天、核能和国防等领域具有重要应用价值。采用sic作为烧结助剂和增强相的zrc-sic复合陶瓷,既有烧结温度低、断裂韧性高、抗氧化性好等优点,又具有中子吸收截面低、辐照损伤容限高、裂变产物包覆性强等特性,在新型反应堆组件中备受关注。然而,由于脆性高、加工难等固有特性,焊接是目前制备大尺寸或复杂结构zrc-sic陶瓷构件的首选方案,也是当前工程
的迫切需求。

2、钎焊和扩散焊是zrc-sic陶瓷连接的常用方法,通过活性焊料(或中间层)与陶瓷的界面反应,可有效降低连接温度并实现冶金结合。然而,由此形成的金属焊缝,不仅与陶瓷母材在热膨胀等物性上差异巨大,导致接头残余应力高、强度低和可靠性差,而且高温服役时可与母材持续反应产生脆性化合物,劣化接头性能。此外,在耐热、耐腐蚀和耐辐照等功能应用上,金属焊缝也难以与母材媲美,连接构件只能设计在较低的规本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种ZrC-SiC复合陶瓷连接用高熵合金,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的ZrC-SiC复合陶瓷连接用高熵合金,其特征在于,包括:

3.根据权利要求1所述的ZrC-SiC复合陶瓷连接用高熵合金,其特征在于,包括:

4.根据权利要求1所述的ZrC-SiC复合陶瓷连接用高熵合金,其特征在于,所述ZrC-SiC复合陶瓷中的SiC体积分数为为10%~30%。

5.一种ZrC-SiC复合陶瓷连接用焊材,其特征在于,其由权利要求1~4中任一所述的高熵合金加工得到。

6.根据权利要求5所述的ZrC-SiC复合陶瓷连接用焊材,其...

【技术特征摘要】

1.一种zrc-sic复合陶瓷连接用高熵合金,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的zrc-sic复合陶瓷连接用高熵合金,其特征在于,包括:

3.根据权利要求1所述的zrc-sic复合陶瓷连接用高熵合金,其特征在于,包括:

4.根据权利要求1所述的zrc-sic复合陶瓷连接用高熵合金,其特征在于,所述zrc-sic复合陶瓷中的sic体积分数为为10%~30%。

5.一种zrc-sic复合陶瓷连接用焊材,其特征在于,其由权利要求1~4中任一所述的高熵合金加工得到。

6.根据权利要求5所述的zrc-sic复合陶瓷连接用焊材,其特征在于,其为厚度为50~300 μm...

【专利技术属性】
技术研发人员:林金城杨卫岐贺秀杰邢丽丽
申请(专利权)人:中山大学
类型:发明
国别省市:

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