【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于恒流芯片，具体涉及一种无极双向恒流芯片。
技术介绍
1、在灯带或光源板中为了保证照明的平稳性和可靠性，其一般都会有对应的恒流芯片，现有技术的恒流芯片其虽然可以满足一般情况的使用需求，但是其对输入的正负极连接要求较为严格，当正负极接反时就无法有效的实现对应的功能，从而在实际应用过程中，对布线要求较高，不利于设计，而且也会增加设计加工成本，故而适用性和实用性受到限制。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供结构设置合理且有利于提高适用范围的一种无极双向恒流芯片。
2、实现本专利技术目的的技术方案是一种无极双向恒流芯片，包括芯片架和两个线性恒流二极管，所述芯片架的顶面中部设置有凹腔，所述凹腔的中部一体成型有隔离凸条；
3、所述芯片架上设置有两个引脚；
4、所述两个线性恒流二极管分别处于凹腔内且处于隔离凸条的两侧，所述两个线性恒流二极管并联且并联后两端分别与两个引脚电性连接，两个线性恒流二极管的正负极反接；
5、所述凹腔的顶部设置有封胶密封层。
6、进一步优选为：所述凹腔的深度大于线性恒流二极管的高度。
7、进一步优选为：所述凹腔为底端小顶端大的菱台形凹腔。
8、进一步优选为：所述芯片架的长*宽为3.5mm*2.8mm。
9、本专利技术具有积极的效果：本专利技术的结构设置合理，其在芯片架内设置两个并联且正负板反接的线性恒流二极管，从而实现无级双向恒流，在使用时对其正负极连接并无要
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1.一种无极双向恒流芯片，包括芯片架和两个线性恒流二极管，其特征在于：所述芯片架的顶面中部设置有凹腔，所述凹腔的中部一体成型有隔离凸条；
2.根据权利要求1所述的一种无极双向恒流芯片，其特征在于：所述凹腔的深度大于线性恒流二极管的高度。
3.根据权利要求2所述的一种无极双向恒流芯片，其特征在于：所述凹腔为底端小顶端大的菱台形凹腔。
4.根据权利要求1所述的一种无极双向恒流芯片，其特征在于：所述芯片架的长*宽为3.5mm*2.8mm。
【技术特征摘要】
1.一种无极双向恒流芯片，包括芯片架和两个线性恒流二极管，其特征在于：所述芯片架的顶面中部设置有凹腔，所述凹腔的中部一体成型有隔离凸条；
2.根据权利要求1所述的一种无极双向恒流芯片，其特征在于：所述凹腔的深度大于线性恒流二...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，
申请(专利权)人：辰电广东半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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