【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，尤其涉及一种新型压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
2、公开号为cn204944730u的专利公开了一种抗振动耐瞬时油压冲击压力传感器，其中，下电路板上的焊针通过导线(或引线)与芯体电连接；由于导线一般具有柔性且外径较小，在组装压力传感器时不便于将其端部固定从而实现下电路板与芯体的电连接。
技术实现思路
1、基于上述现有技术中存在的问题，本专利技术旨在解决现有技术中由于导线一般具有柔性且外径较小，导致在组装压力传感器时不便于将其端部固定从而实现下电路板与芯体的电连接的技术问题。
2、本专利技术提供一种新型压力传感器，其包括：
3、外壳，其一端具有一用于引入待测压力介质的压力通道；
4、压力敏感头，设置于所述外壳内部并封堵固定于所述压力通道内侧一端，用于响应于所述待测压力介质的压力而生成相应的电信号；
5、电子模块组件，设置于所述外壳内部，用于对所述电信号进行处理，所述电子模块组件包括固定设置于所述压力敏感头上方的下电路板；
6、端钮，其一端穿过所述外壳后电连接至所述电子模块组件，用于将所述电子模块组件处理后的电信号输送至外部设备；
7、若干个导电弹簧，并排设置在所述压力敏感头和所述下电路板之间，并且所述导电
8、弹簧保持座，用于将所述导电弹簧保持为纵向姿态。
9、根据本专利技术一实施例，所述弹簧保持座上开设有若干个与所述导电弹簧一一对应的保持孔，所述导电弹簧被保持在对应的所述保持孔内。
10、根据本专利技术一实施例，所述导电弹簧为螺旋弹簧，其自上而下依次包括稀疏盘绕的第一弹性部分、紧密盘绕的刚性部分及稀疏盘绕的第二弹性部分，所述刚性部分具有锥顶朝上或朝下设置的锥形外轮廓；所述保持孔为阶梯形保持孔，所述阶梯形保持孔的内壁形成对应抵压于所述锥形外轮廓上的锥形面。
11、根据本专利技术一实施例，所述弹簧保持座粘接固定于所述下电路板的下表面。
12、根据本专利技术一实施例，所述外壳内侧壁朝内拱起形成内凹支撑部，所述下电路板的边缘支承放置于所述内凹支撑部上。
13、根据本专利技术一实施例，所述内凹支撑部为倒t形，其包括由上部之中间处相对于两侧朝上拱起形成周向定位部，所述下电路板的外周缘上形成与所述周向定位部对应配合的定位缺口。
14、根据本专利技术一实施例，所述下电路板的定位缺口紧配合于所述周向定位部。
15、根据本专利技术一实施例，所述电子模块组件还包括上电路板、支撑座和柔性板，所述上电路板设置于所述外壳内部且位于所述下电路板上方，所述支撑座固定设置于所述下电路板和所述上电路板之间，用于固定所述上电路板，所述上电路板通过所述柔性板电连接至所述下电路板。
16、根据本专利技术一实施例，所述外壳包括由下至上设置的压力接头和壳体，所述壳体的下端密封固定至所述压力接头，所述壳体的上端朝内收卷形成压边，所述压边朝下依次将所述端钮、所述上电路板和所述支撑座朝下压紧至所述内凹支撑部。
17、根据本专利技术一实施例，所述支撑座的下端支撑并卡接于所述内凹支撑部。
18、本专利技术的有益效果是：
19、本专利技术提供的一种新型压力传感器在实际组装时，可在所述弹簧保持座内放入所述导电弹簧，所述导电弹簧的顶端在受到所述下电路板的压力后可使其底端抵触于所述压力敏感头表面，从而实现所述压力敏感头和所述下电路板的电连接，相较于以往使用连接引线实现所述压力敏感头和所述下电路板的电性连接相比，省略了连接引线两端的固定操作，简化了压力传感器的组装过程，提高了组装效率。
20、附图说明
21、为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22、图1是本专利技术实施例提供的一种新型压力传感器的结构示意图；
23、图2是本专利技术实施例中导电弹簧在弹簧保持座中的状态示意图；
24、图3是本专利技术实施例中压力敏感头的俯视图；
25、图4是图1中局部a中内凹支撑部的结构示意图；
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1.一种新型压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述弹簧保持座(6)上开设有若干个与所述导电弹簧(5)一一对应的保持孔(60)，所述导电弹簧(5)被保持在对应的所述保持孔(60)内。
3.根据权利要求2所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述导电弹簧(5)为螺旋弹簧，其自上而下依次包括稀疏盘绕的第一弹性部分(51)、紧密盘绕的刚性部分(52)及稀疏盘绕的第二弹性部分(53)，所述刚性部分(52)具有锥顶朝上或朝下设置的锥形外轮廓；所述保持孔(60)为阶梯形保持孔，所述阶梯形保持孔的内壁形成对应抵压于所述锥形外轮廓上的锥形面。
4.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述弹簧保持座(6)粘接固定于所述下电路板(31)的下表面。
5.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述外壳(1)内侧壁朝内拱起形成内凹支撑部(100)，所述下电路板(31)支承于所述内凹支撑部(100)上。
6.根据权利要求5所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述内凹
7.根据权利要求6所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述下电路板(31)的定位缺口紧配合于所述周向定位部(101)。
8.根据权利要求5所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述电子模块组件(3)还包括上电路板(32)、支撑座(33)和柔性板(34)，所述上电路板(32)固定设置于所述外壳(1)内部且位于所述下电路板(31)上方，所述支撑座(33)固定设置于所述下电路板(31)和所述上电路板(32)之间，用于固定所述上电路板(32)，所述上电路板(32)通过所述柔性板(34)电连接至所述下电路板(31)。
9.根据权利要求8所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述外壳(1)包括由下至上设置的压力接头(11)和壳体(12)，所述壳体(12)的下端密封固定至所述压力接头(11)，所述壳体(12)的上端朝内收卷形成压边，所述压边朝下依次将所述端钮(4)、所述上电路板(32)和所述支撑座(33)朝下压紧至所述内凹支撑部(100)。
10.根据权利要求8所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述支撑座(33)的下端支撑并卡接于所述内凹支撑部(100)。
...【技术特征摘要】
1.一种新型压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述弹簧保持座(6)上开设有若干个与所述导电弹簧(5)一一对应的保持孔(60)，所述导电弹簧(5)被保持在对应的所述保持孔(60)内。
3.根据权利要求2所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述导电弹簧(5)为螺旋弹簧，其自上而下依次包括稀疏盘绕的第一弹性部分(51)、紧密盘绕的刚性部分(52)及稀疏盘绕的第二弹性部分(53)，所述刚性部分(52)具有锥顶朝上或朝下设置的锥形外轮廓；所述保持孔(60)为阶梯形保持孔，所述阶梯形保持孔的内壁形成对应抵压于所述锥形外轮廓上的锥形面。
4.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述弹簧保持座(6)粘接固定于所述下电路板(31)的下表面。
5.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述外壳(1)内侧壁朝内拱起形成内凹支撑部(100)，所述下电路板(31)支承于所述内凹支撑部(100)上。
6.根据权利要求5所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述内凹支撑部(100)为倒t形，其包括由上部之中间处相对于两侧朝上拱起形成周向定位部(101)，所述下电...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，李凡亮，吴登峰，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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