【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路失效分析，尤其涉及一种失效芯片中缺陷的确定方法、装置、电子设备及可读存储介质。
技术介绍
1、对失效芯片进行缺陷检测，通常需在电学失效分析如efa scan （efa scan，electrical failure analysis scan）诊断后，再进行物理失效分析（pfa，physicalfailure analysis）。近年来，通过电子束照射失效芯片，获取电流影像图测试方案的出现，提供了一种较为直接的手段，该手段能够帮助进一步缩小缺陷位置，然而，这种测试方案得到的电流影像图中，各金属层显示的效果不够清楚，进一步地，在确定是否存在缺陷时，效率较低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种失效芯片中缺陷的确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，便于提高失效芯片中缺陷的确定效率。
2、第一方面，本申请实施例提供一种失效芯片中缺陷的确定方法，包括：获取失效芯片的可疑信号路径的电流影像图；其中，所述电流影像图中包括所述失效芯片中至少两个金属层中的可疑...
【技术保护点】
1.一种失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述将所述失效芯片的可疑信号路径的电流影像图进行修正，得到所述失效芯片的可疑信号路径的修正电流影像图，包括：
3.根据权利要求2所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述失效芯片中至少两个金属层包括第一金属层和第二金属层；
4.根据权利要求3所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述基于所述第一金属层中的可疑信号路径的通路状态，将所述第一金属层中的可疑信号路径的电流影像的像素属性值修正为目标像素属性值，包括
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【技术特征摘要】
1.一种失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述将所述失效芯片的可疑信号路径的电流影像图进行修正，得到所述失效芯片的可疑信号路径的修正电流影像图，包括：
3.根据权利要求2所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述失效芯片中至少两个金属层包括第一金属层和第二金属层；
4.根据权利要求3所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述基于所述第一金属层中的可疑信号路径的通路状态，将所述第一金属层中的可疑信号路径的电流影像的像素属性值修正为目标像素属性值，包括：
5.根据权利要求3所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述基于所述第二金属层中的可疑信号路径的通路状态，将所述第二金属层中的可疑信号路径的电流影像的像素属性值修正为目标像素属性值，包括：
6.根据权利要求2所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，在确定所述各金属层的可疑信号路径的电流影像的像素属性值各自所属的像素属性值区间之前，所述方法还包括：
7.根据权利要求1所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述将所述失效芯片的可疑信号路径的修正电流影像图，与所述失效芯片的信号路径设计版图进行比对，以确定所述失效芯片的可疑信号路径所对应的缺陷，包括：
8.根据权利要求7所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述通过图像识别，提取所述失效芯片的可疑信号路径的修正电流影像图的图像特征，包括：
9.根据权利要求7所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述将所述可疑信号路径的修正电流影像图的图像特征，与所述可疑信号路径设计版图的图像特征进行比对操作，包括：
10.根据权利要求2所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述失效芯片的可疑信号路径的电流影像图为灰度图；所述像素属性值为像素点的灰度值；所述目标像素属性值为目标灰度值，或为黑白灰之外的目标颜色值。
11.根据权利要求2所述的失效芯片中缺陷的确定方法，其特征在于，所述通路状态包括导通状态和如下三种状态中的至少一种：低阻状态、高阻状态、...
【专利技术属性】
技术研发人员：林健，
申请(专利权)人：海光信息技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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