【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及屏蔽连接器。
技术介绍
1、专利文献1所记载的屏蔽连接器具备外导体(外导体端子)和保持外导体的壳体(连接器壳体)。外导体具有圆筒状的筒状连接部。筒状连接部插入并保持于壳体的端子收纳部。在专利文献2及专利文献3中也公开了外导体相对于壳体的保持结构。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2013-48048号公报
5、专利文献2:日本特开2009-252379号公报
6、专利文献3:日本特开平7-14646号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是,例如在屏蔽连接器设置于电路基板的情况下,有时采用通过用外导体也覆盖内导体的电路基板侧的周围来防止屏蔽性能降低的结构。在将内导体的电路基板侧的周围覆盖的部分,能使用压铸制等的外壳体。在此,将外壳体和筒状连接部成形为一体并不容易。为此,有时以筒状连接部向外壳体的前方突出的方式从前方将包括筒状连接部的分体的外导体管组装于外壳体。但是,在
...【技术保护点】
1.一种屏蔽连接器,具备内导体、包围所述内导体的外导体、以及配置于所述内导体与所述外导体之间的电介质体,
2.根据权利要求1所述的屏蔽连接器,其中,
3.根据权利要求2所述的屏蔽连接器,其中,
4.根据权利要求3所述的屏蔽连接器,其中,
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种屏蔽连接器,具备内导体、包围所述内导体的外导体、以及配置于所述内导体与所述外导体之间的电介质体,
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:小林和也,桥本宣仁,竹内和也,
申请(专利权)人:住友电装株式会社,
类型:发明
国别省市:
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