半导体装置以及电子设备制造方法及图纸

提供一种半导体装置以及电子设备，其抑制半导体芯片的温度上升，并防止信号波形失真、信号延迟，实现与接口的高速处理。构成为具有：半导体芯片；封装件，接合有半导体芯片，形成为上方开放的容器状；至少1个以上引脚，垂直设置在半导体芯片的下方，传递半导体芯片的热；以及第1有机基板，被引脚插通而与半导体芯片电连接。或者构成为具有：半导体芯片；透光性罩，接合有半导体芯片；布线图案，一端与形成于半导体芯片的电极焊盘联接，在另一端形成电极焊盘；至少1个以上引脚，垂直设置在半导体芯片的下方，传递半导体芯片的热；以及第1有机基板，被插通引脚而连结，且经由电极焊盘以及焊垫与半导体芯片电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及在半导体封装件中具有散热结构的半导体装置以及具有该半导体装置的电子设备。

技术介绍

1、以往，随着半导体工艺的微细化的发展、半导体元件的高速化，半导体芯片的消耗电力增加，与此相伴，发热量增加。半导体芯片的发热量的增大会产生特性变动、可靠性劣化等问题。因此，要求半导体封装件有效地冷却半导体元件。

2、例如，为了防止信号波形失真、信号延迟，需要以摄像元件与作为内插基板的安装基板之间的连接最短的方式构成固体摄像装置，该固体摄像装置将多像素数据进行高帧频化而与外部接口进行高速处理。

3、此外，随着高速化，摄像元件的温度上升，对特性造成影响。因此，需要进行摄像元件的冷却，抑制摄像元件的温度上升。

4、在专利文献1中公开了如下半导体装置，该半导体装置具备：封装体，具有腔体和第1端子；半导体芯片，具有摄像部，且配置在腔体内；盖材料，密封腔体，且具有透光性；安装基板，具有贯通孔和第2端子，被以电连接第1端子和第2端子的方式配置；热传输构件，插入在贯通孔中并与封装体连接；以及散热构件，与热传输构件连接。>

5、具体地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，具有：

2.一种半导体装置，具有：

3.一种半导体装置，具有：

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

12.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置，具有：

2.一种半导体装置，具有：

3.一种半导体装置，具有：

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡部刚，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：