【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片自动化覆膜设备，具体涉及一种用于微流控芯片的自动覆膜装置。
技术介绍
1、微流控芯片制备的工艺过程复杂，其覆膜工艺繁多如：人工盖片、人工装袋、手动冲压和手动翻转等，手动冲压需要接入1mpa的气压，噪音大，安全系数低，容易发生人员伤害，效率低下，全程需要大量人工参与，并产生大量中间废物。
2、为了实现微流控芯片覆膜的工艺过程，现有的微流控芯片覆膜仪的结构复杂，且每一步都需要人工操作，生产效率低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，通过设置全自动的上下料微流控芯片的覆膜装置，解决现有的微流控芯片覆膜工艺复杂、效率低的问题。
2、一方面，本技术提供一种用于微流控芯片的自动覆膜装置包括底板，底板上设有上料架、出料架、取料组件、芯片放置组件、冲压组件和驱动组件，取料组件用于将上料架上的待覆膜的芯片放置到芯片放置组件上并将完成冲压覆膜的芯片放置到出料架上，驱动组件用于驱动芯片放置组件将待覆膜的芯片移动到冲压组件下方，冲压组件用于对待覆膜的芯片进行冲压覆膜。
3、在一些具体实施方式中，上料架和出料架相对地放置在芯片放置组件两侧，所述取料组件包括直线移动机构和取料件，取料件滑动安装在直线移动机构上，直线移动机构用于带动取料件在上料架和出料架之间移动。
4、在一些具体实施方式中，所述直线移动机构包括安装架、直线导轨、移动架，安装架固定在底板上，直线导轨固定在安装架上，移动架在直线导轨上在上料架和出料架
5、在一些具体实施方式中，取料件包括固定座、机械手臂和圆盘，沿圆盘周向设有若干个吸盘，固定座滑动安装在直线移动机构上，机械手臂的一端固定在固定座上，另一端安装有圆盘。
6、在一些具体实施方式中，芯片放置组件包括安装底座、旋转托盘，安装底座固定在底板上，旋转托盘转到连接在安装底座上，沿旋转托盘周向均匀设有若干个芯片安装座，驱动组件用于驱动旋转托盘转动，将芯片安装座中的芯片移动到冲压组件下方。
7、在一些具体实施方式中，驱动组件包括电机、相互啮合的第一齿轮和第二齿轮，电机输出轴连接有第一齿轮，第二齿轮安装在旋转托盘的外侧壁上。
8、在一些具体实施方式中，所述冲压组件包括冲压架、电动冲压机、冲压头、用于控制冲压头温度的恒温加热模块以及测量电动冲压机和冲压头之间压力的压力感应组件，冲压架上安装有电动冲压机，电动冲压机的输出端安装有冲压头，冲压头设置在芯片安装座正上方。
9、在一些具体实施方式中，恒温加热模块包括ptc恒温发热片和温度传感器，ptc恒温发热片用于加热冲压头，温度传感器用于实时采集冲压头的温度。
10、在一些具体实施方式中，压力感应组件包括压力弹簧、平膜盒压力传感器，压力弹簧安装在电动冲压机和冲压头之间，平膜盒压力传感器用于检测压力弹簧受到的压力。
11、本技术具有的有益效果：
12、本技术一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，取料组件机械手臂和吸盘完成芯片的上料和芯片的出料，并通过旋转托盘运送芯片到冲压组件的下方，自动完成芯片热冲压力覆膜操作。并且冲压组件使用pid算法实现恒温恒压控制。电动冲压机采用电动升降机驱动，在冲压头上均匀设有四个压力弹簧用于平衡芯片的受力。本申请芯片覆膜的上料、下料和覆膜采用全自动模式，减少了人工参与，提高了工作效率。
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1.一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，包括底板(6)，底板(6)上设有上料架(7)、出料架(8)、取料组件、芯片放置组件(3)、冲压组件(4)和驱动组件(5)，取料组件用于将上料架(7)上的待覆膜的芯片放置到芯片放置组件(3)上并将完成冲压覆膜的芯片放置到出料架(8)上，驱动组件(5)用于驱动芯片放置组件(3)将待覆膜的芯片移动到冲压组件(4)下方，冲压组件(4)用于对待覆膜的芯片进行冲压覆膜，上料架(7)和出料架(8)相对地放置在芯片放置组件(3)两侧，所述取料组件包括直线移动机构(1)和取料件(2)，取料件(2)滑动安装在直线移动机构(1)上，直线移动机构(1)用于带动取料件(2)在上料架(7)和出料架(8)之间移动。
2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，所述直线移动机构(1)包括安装架(11)、直线导轨(12)、移动架(13)，安装架(11)固定在底板(6)上，直线导轨(12)固定在安装架(11)上，移动架(13)在直线导轨(12)上在上料架(7)和出料架(8)之间移动，取料件(2)滑动安装在移动架(13)上，取料件
3.根据权利要求2所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，取料件(2)包括固定座、机械手臂和圆盘，沿圆盘周向设有若干个吸盘，固定座滑动安装在直线移动机构(1)上，机械手臂的一端固定在固定座上，另一端安装有圆盘。
4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，芯片放置组件(3)包括安装底座(31)、旋转托盘(32)，安装底座(31)固定在底板(6)上，旋转托盘(32)转到连接在安装底座(31)上，沿旋转托盘(32)周向均匀设有若干个芯片安装座(33)，驱动组件(5)用于驱动旋转托盘(32)转动，将芯片安装座(33)中的芯片移动到冲压组件(4)下方。
5.根据权利要求4所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，驱动组件(5)包括电机(51)、相互啮合的第一齿轮(52)和第二齿轮(53)，电机(51)输出轴连接有第一齿轮(52)，第二齿轮(53)安装在旋转托盘(32)的外侧壁上。
6.根据权利要求4所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，所述冲压组件(4)包括冲压架(41)、电动冲压机(42)、冲压头(43)、用于控制冲压头(43)温度的恒温加热模块(44)以及测量电动冲压机(42)和冲压头(43)之间压力的压力感应组件，冲压架(41)上安装有电动冲压机(42)，电动冲压机(42)的输出端安装有冲压头(43)，冲压头(43)设置在芯片安装座(33)正上方。
7.根据权利要求6所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，恒温加热模块(44)包括PTC恒温发热片和温度传感器，PTC恒温发热片用于加热冲压头(43)，温度传感器用于实时采集冲压头(43)的温度。
8.根据权利要求6所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，压力感应组件包括压力弹簧(45)、平膜盒压力传感器，压力弹簧(45)安装在电动冲压机(42)和冲压头(43)之间，平膜盒压力传感器用于检测压力弹簧(45)受到的压力。
...【技术特征摘要】
1.一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，包括底板(6)，底板(6)上设有上料架(7)、出料架(8)、取料组件、芯片放置组件(3)、冲压组件(4)和驱动组件(5)，取料组件用于将上料架(7)上的待覆膜的芯片放置到芯片放置组件(3)上并将完成冲压覆膜的芯片放置到出料架(8)上，驱动组件(5)用于驱动芯片放置组件(3)将待覆膜的芯片移动到冲压组件(4)下方，冲压组件(4)用于对待覆膜的芯片进行冲压覆膜，上料架(7)和出料架(8)相对地放置在芯片放置组件(3)两侧，所述取料组件包括直线移动机构(1)和取料件(2)，取料件(2)滑动安装在直线移动机构(1)上，直线移动机构(1)用于带动取料件(2)在上料架(7)和出料架(8)之间移动。
2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，所述直线移动机构(1)包括安装架(11)、直线导轨(12)、移动架(13)，安装架(11)固定在底板(6)上，直线导轨(12)固定在安装架(11)上，移动架(13)在直线导轨(12)上在上料架(7)和出料架(8)之间移动，取料件(2)滑动安装在移动架(13)上，取料件(2)沿移动架(13)上下运动。
3.根据权利要求2所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，取料件(2)包括固定座、机械手臂和圆盘，沿圆盘周向设有若干个吸盘，固定座滑动安装在直线移动机构(1)上，机械手臂的一端固定在固定座上，另一端安装有圆盘。
4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，其特征在于，芯片放置组件(3)包括安装底座(31)、旋...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋驰骋，陈鑫，邓福平，丁泓森，
申请(专利权)人：成都博奥晶芯生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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