【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及印制电路板领域，具体而言，涉及一种印制电路板的制备控制方法及装置、存储介质及电子设备。
技术介绍
1、相关技术中，插件元器件可以使用波峰焊的方式进行焊接，为实现良好的波峰焊焊接效果，对插件元器件的出脚长度以及引脚的连接铜皮层数都有比较严格的要求。出脚长度指的是插件元器件的引脚插入pcb（printed circuit board，印制电路板）后，超出pcb反面表面的尺寸，要满足一定的出脚长度。当插件元器件的出脚长度不满足要求时，即小于一定长度或者根本不出脚时，常常采取手工补焊的方式进行插件元器件的焊接。
2、目前随着pcb厚度增加，能找到匹配物料的难度很大；通常会遇到一些插件元器件的器件管脚长度不够，插入pcb后不能在背面露出管脚，从而导致pcb在过波峰焊的时候会有包锡的情况，引入插件元器件的引脚上锡不足的风险。
3、由此可见，相关技术中的印制电路板的制备控制方法存在由于插件元器件的引脚长度与印制电路板的厚度不匹配导致的焊接效果差的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种印制电路板的制备控制方法及装置、存储介质及电子设备，以至少解决相关技术中的印制电路板的制备控制方法存在由于插件元器件的引脚长度与印制电路板的厚度不匹配导致的焊接效果差的问题。
2、根据本申请的一个实施例，提供了一种印制电路板的制备控制方法，包括：获取波峰焊器件的引脚长度以及所述印制电路板的厚度，其中，所述波峰焊器件为待通过波峰焊的方式焊接到所述印制电路板上
3、根据本申请的另一个实施例，提供了一种印制电路板的制备控制装置，包括：获取单元，用于获取波峰焊器件的引脚长度以及所述印制电路板的厚度，其中，所述波峰焊器件为待通过波峰焊的方式焊接到所述印制电路板上的插件元器件；判断单元，用于根据所述波峰焊器件的引脚长度和所述印制电路板的厚度，判断指定铣薄条件是否满足，其中，所述指定铣薄条件为对所述波峰焊器件在所述印制电路板上的投影区域的顶部表面进行铣薄处理的条件；第一控制单元，用于在所述指定铣薄条件满足的情况下，控制对所述波峰焊器件在所述印制电路板上的投影区域的顶部表面进行铣薄处理。
4、根据本申请的又一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
5、根据本申请的又一个实施例，还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
6、根据本申请的又一个实施例，还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项方法实施例中的步骤。
7、通过本申请，基于波峰焊器件的引脚长度以及印制电路板的厚度确定是否需要对波峰焊器件在印制电路板上的投影区域的顶部表面进行铣薄处理，当指定铣薄条件满足时，将波峰焊器件在印制电路板上的投影区域的顶部表面进行铣薄，可以解决相关技术中的印制电路板的制备控制方法存在由于插件元器件的引脚长度与印制电路板的厚度不匹配导致的焊接效果差的问题。
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1.一种印制电路板的制备控制方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
10.根据权利要求1项所述的方法，其特征在于，
11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，
12.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，
13.一种印制电路板的制备控制装置，其特征在于，
14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，
15.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备控制方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
9.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：常红丽，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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