玻璃基电路板生产设备、制作方法、玻璃基电路板及发光玻璃技术

技术编号:42595363 阅读:25 留言:0更新日期:2024-09-03 18:08
本发明专利技术涉及一种玻璃基电路板生产设备、制作方法、玻璃基电路板及发光玻璃,玻璃基电路板生产设备包括沿玻璃传送装置依次排列的点胶装置、铜箔贴合装置、UV胶固化装置、激光雕刻装置和铜箔去除装置,以及与点胶装置和激光雕刻装置对应设置的玻璃定位装置,点胶装置能够在玻璃基板上按照设定的电路的走向涂布UV胶,铜箔贴合装置将铜箔贴合在玻璃基板上,并在UV胶固化装置作用下粘接,激光雕刻装置能够沿电路刻断电路外部的铜箔,经铜箔去除装置去除后得到玻璃基电路板。本申请的方法利用本申请的生产设备分别进行涂胶、贴铜箔、固化、雕刻和去除铜箔工序的操作,能够替代传统的蚀刻工艺制作玻璃基电路板,具有生产效率高,环境污染小的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及印刷电路板生产领域,尤其是涉及一种玻璃基电路板生产设备,此外,本申请还涉及一种玻璃基电路板,一种玻璃基电路板,以及一种发光玻璃。


技术介绍

1、发光玻璃又称光电玻璃或者显示玻璃,在通电之后能够显示图案,可以用作室内外装饰、视频直显和广告展示等各种终端应用产品领域,因其所具有的现代高科技气息和良好的展示效果而得到了广泛应用。

2、光电玻璃是通过在玻璃基板上形成具有特定走向的电路图案,形成玻璃基电路板,再在玻璃基电路板上粘接led灯珠,最后进行封装后形成。光电玻璃的制备的核心就在于如何制作玻璃基电路板。

3、目前常用的制作玻璃基电路板板的方法主要为:通过在玻璃基底上涂覆粘接胶,然后将铜箔压合粘结在透明基板上;在铜箔上进行曝光显影蚀刻,去除不需要的铜箔,形成电路图案;最后去除所述电路图案上多余的粘结剂,得到玻璃基电路板。但是这样的方式存在着以下的问题:1、在曝光显影工艺中,使用的显影剂会造成环境污染,2、在去除不需要的铜箔时,基本上是通过蚀刻剂等化学试剂,溶解多余的铜箔,会造成环境污染,这样的去除方式效率低,不能适用于大规模的生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种玻璃基电路板生产设备,其特征在于:包括玻璃传送装置(1)、玻璃定位装置(2)、点胶装置(3)、铜箔贴合装置(4)、UV胶固化装置(5)、激光雕刻装置(6)和铜箔去除装置(7);

2.根据权利要求1所述的玻璃基电路板生产设备,其特征在于:所述玻璃传送装置(1)包括多个传送机架(11)和分别设置在各个所述传送机架(11)上的多个传动辊(12);所述玻璃定位装置(2)包括升降台(21)和定位架(22),所述升降台(21)设在所述传动辊(12)之间,以能够支撑玻璃基板离开所述传动辊(12),所述定位架(22)设置在所述升降台(21)垂直于所述传动辊(12)传送方向的两侧,以能...

【技术特征摘要】

1.一种玻璃基电路板生产设备,其特征在于:包括玻璃传送装置(1)、玻璃定位装置(2)、点胶装置(3)、铜箔贴合装置(4)、uv胶固化装置(5)、激光雕刻装置(6)和铜箔去除装置(7);

2.根据权利要求1所述的玻璃基电路板生产设备,其特征在于:所述玻璃传送装置(1)包括多个传送机架(11)和分别设置在各个所述传送机架(11)上的多个传动辊(12);所述玻璃定位装置(2)包括升降台(21)和定位架(22),所述升降台(21)设在所述传动辊(12)之间,以能够支撑玻璃基板离开所述传动辊(12),所述定位架(22)设置在所述升降台(21)垂直于所述传动辊(12)传送方向的两侧,以能够将玻璃基板限定在设定的位置。

3.根据权利要求2所述的玻璃基电路板生产设备,其特征在于:所述升降台(21)包括升降柱(211)、升降平台(212)和导轮(213),所述升降柱(211)设置在定位底座(23)上,所述升降平台(212)固定在所述升降柱(211)的顶端,所述导轮(213)设置在所述升降平台(212)上,且旋转轴与所述传动辊(12)的旋转轴相互垂直;所述定位架(22)包括固定座(221)、移动座(222)、玻璃定位辊(223)和移动驱动器件(224),所述固定座(221)固定在所述定位底座(23)上,所述移动座(222)与所述固定座(221)滑动连接,所述玻璃定位辊(223)固定在所述移动座(222)上,且上部穿过所述传动辊(12)延伸到所述传动辊(12)的上方,所述移动驱动器件(224)设置在所述固定座(221)与所述移动座(222)之间。

4.根据权利要求1所述的玻璃基电路板生产设备,其特征在于:所述铜箔贴合装置(4)包括铜箔放料机构(41)、铜箔贴合辊(42)和铜箔切断机构(43),所述铜箔放料机构(41)设置在所述传动辊(12)的上方,...

【专利技术属性】
技术研发人员:石峰邓红军
申请(专利权)人:江苏赛瑞科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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