【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于小型化高精度时频传递，主要为航天测控领域分布式测控站、分布式雷达系统提供小型化高精度时频传递单元，便于机载或者车载。
技术介绍
1、针对目前基于离散器件封装的光纤稳相传输系统存在结构复杂和成本高的问题，高精度时频同步系统芯片集成迫在眉睫，对于高精度时频同步芯片，可以通过两种方案实现，一是基于光子集成的模拟体制时频同步芯片，二是基于数字体制的时频同步芯片。
2、基于光子集成的模拟体制时频同步芯片，是把传统的基于光纤传输的调制、补偿和解调的模块通过光子集成的方式集成为芯片。这种方案实现芯片化设计是芯片元器件的集成，即激光器、探测器、光延迟线等均实现芯片化设计，目前这种独立的模块实现芯片化设计已经有相关产品了，但是性能不成熟，且集成一体化的还没有相关报道，该系统方案采用的传统的补偿技术，其时间同步精度和频率稳定度精度较高，但是这种方案补偿量很小，不适合远距离传输。
3、基于数字体制的时频同步芯片，是基于高精度时差测量以及实时闭环控制等高速相位敏捷补偿机制，其测量精度也相对较高，性能稳定性高，对传输长度没有...
【技术保护点】
1.基于时差测量的高精度时频同步SIP集成设计方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于时差测量的高精度时频同步SIP集成设计方法，其特征在于，所述步骤6的具体过程如下：
【技术特征摘要】
1.基于时差测量的高精度时频同步sip集成设计方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晶，王亚舟，刘旭东，樊宏宝，刘友永，马文起，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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