【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微纳制造,具体涉及一种增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法。
技术介绍
1、光刻(lithography)作为集成电路芯片制造过程中的关键技术,主要指的是将版图文件中的图案转移到光刻胶内部并在基底上(如硅片)进行显影的图形化过程,其工艺特性和应用场景往往受到光刻胶基底的制约(平坦度、导电性、是否易挥发、柔性或者刚性状态、能否进行湿法操作等),典型如:光刻分辨率,通常会受到基底所引入的驻波效应、充电效应(charging effect)、雾效应(fogging effect)、热效应等不利因素的影响。为优化上述问题,研究者们提出了一系列的改进办法,如引入抗反射涂层(si arc),旋涂导电胶、采用低热膨胀系数材料等方案。然而,基底仍然是限制光刻分辨率推进极限的因素之一。纳米转印技术(nanotransfer printing techniques)通过转移的方式能够将施主衬底上的功能纳米结构、甚至是纳米尺度的薄膜材料(如石墨烯、光刻胶)转移至任意形态的受主衬底(如曲面、玻璃、柔性基底等)上,为光刻工艺提供了新的技术路径,即
...【技术保护点】
1.一种增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法,其特征在于,该方法具体步骤如下:
2.根据权利要求1所述的增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述的基底为双抛硅片。
3.根据权利要求1所述的增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法,其特征在于步骤(1)所述的支撑层薄膜为SiO2或者Si3N4薄膜,其利用化学气相沉积CVD设备或者物理气相沉积设备PVD,在基底正、背面同时沉积。
4.根据权利要求1所述的增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述的悬空支撑层薄膜的制备方法为采用光学光刻,利
...【技术特征摘要】
1.一种增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法,其特征在于,该方法具体步骤如下:
2.根据权利要求1所述的增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述的基底为双抛硅片。
3.根据权利要求1所述的增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法,其特征在于步骤(1)所述的支撑层薄膜为sio2或者si3n4薄膜,其利用化学气相沉积cvd设备或者物理气相沉积设备pvd,在基底正、背面同时沉积。
4.根据权利要求1所述的增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述的悬空支撑层薄膜的制备方法为采用光学光刻,利用掩膜版进行投影式曝光,在背面获得光刻胶窗口图案;之后采用等离子刻蚀设备,刻透背面sio2薄膜,进行图案传递;接着采用湿法或者等离子体干法刻蚀过程将基底去除,获得悬空支撑层薄膜窗口。
5.根据权利要求1所述的增强光刻分辨率和异质集成精度的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述的光刻胶为pmma、su8、hsq、...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯波,王彪,黄飞凤,王乾丞,陈曌,陈鸿彬,陈艺勤,段辉高,
申请(专利权)人:湖南大学,
类型:发明
国别省市:
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