【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示装置制造领域，更具体地说，是涉及一种显示封装模组及其制备方法。
技术介绍
1、现有显示装置的显示封装模组主要包括基板、设置于基板上的发光单元以及封装发光单元和基板的封装胶层。其中，封装胶层为透明或者半透的，可供发光单元的光线透出从而显示光面，但是也容易造成发光单元之间产生串光现象。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种显示装置、显示封装模组及其制备方法，以解决现有技术中存在的显示封装模组容易发生串光现象的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种显示封装模组，该显示封装模组包括：
3、基板，具有第一表面；
4、多个发光单元，间隔设置于第一表面；
5、多个聚光结构，一一对应包覆于多个发光单元外，聚光结构的材质为透光材质，聚光结构包括主体部和聚光部，多个主体部间隔设置于基板第一表面，聚光部设置在主体部背离基板的一侧，所述聚光部背离所述主体部的一侧具有凸曲面；
6、防串光结构，防串光结构的...
【技术保护点】
1.一种显示封装模组，其特征在于，所述显示封装模组包括：
2.如权利要求1所述的显示封装模组，其特征在于，所述防串光结构的高度与所述主体部的高度一致。
3.如权利要求1所述的显示封装模组，其特征在于：所述主体部平行于所述第一表面的截面的外轮廓为圆形，所述聚光部平行于所述第一表面的截面的外轮廓为圆形。
4.如权利要求1所述的显示封装模组，其特征在于，所述主体部为中轴线垂直于所述第一表面的圆柱形结构，所述主体部的直径为发光单元长度的2-3倍，所述主体部的高度为发光单元高度的0.8-1.2倍。
5.如权利要求1所述的显示封装模...
【技术特征摘要】
1.一种显示封装模组，其特征在于，所述显示封装模组包括：
2.如权利要求1所述的显示封装模组，其特征在于，所述防串光结构的高度与所述主体部的高度一致。
3.如权利要求1所述的显示封装模组，其特征在于：所述主体部平行于所述第一表面的截面的外轮廓为圆形，所述聚光部平行于所述第一表面的截面的外轮廓为圆形。
4.如权利要求1所述的显示封装模组，其特征在于，所述主体部为中轴线垂直于所述第一表面的圆柱形结构，所述主体部的直径为发光单元长度的2-3倍，所述主体部的高度为发光单元高度的0.8-1.2倍。
5.如权利要求1所述的显示封装模组，其特征在于，所述防串光结构为黑色，所述主体部连接于所述第一表面的第一区域，所述第一表面上除所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨贵森，郑鹏，马振兴，汪军，夏建平，季晨，王次平，丁彦辉，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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