一种蓖麻油生物基导热有机硅弹性体及其制备方法技术

本发明专利技术属于有机硅高分子功能材料制备技术领域，具体涉及一种蓖麻油生物基导热有机硅弹性体及其制备方法。首先，通过蓖麻油、双官能度的聚硅氧烷、异氰酸酯、含氨基的小分子扩链剂及单官能度的生物基醇逐步聚合，合成自修复蓖麻油生物基有机硅弹性体，随后加入ZnCl<subgt;2</subgt;进行金属配位，再将导热填料及硅烷偶联剂超声分散均匀后加入有机硅弹性体中，制备出自修复蓖麻油生物基导热有机硅弹性体。该生物基导热有机硅弹性体以蓖麻油为原料制备，原料来源广泛，具有绿色环保的优势，且蓖麻油的交联结构提高了有机硅弹性体的力学性能和耐热性能，在智能家电、汽车行业和航空航天等领域有着广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有机硅高分子功能材料制备，具体涉及一种蓖麻油生物基导热有机硅弹性体及其制备方法。

技术介绍

1、有机硅弹性体以其耐高温、耐老化、疏水性而备受推崇，广泛应用于航空航天工程、医药、电子等领域。而蓖麻油基多元醇是一种以蓖麻油为原料的新型环保聚合物，与其他可生物降解的废弃生物质，如木材、树皮、软木、甘蔗渣相比，蓖麻油可以作为制备有机硅弹性体的理想原料，而无需进一步的加工，因为它具有独特的分子结构，因此在有机硅弹性体的合成中被广泛应用。

2、通常，具有高导热性的填料，如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、氧化铝等作为导热填料掺入高分子材料中，通过物理共混可以提高高分子材料的导热性。这种方法被认为是提高聚合物材料导热性的最简单的方法。但是，现有的物理共混高导热填料在有机硅弹性体中的分散性可能不均匀，这会影响材料整体的导热性能和机械性能；且高导热填料与有机硅弹性体基体之间的相容性可能不佳，导致界面热阻增加，影响热传导效率。

技术实现思路

1、本专利技术提出了一种具备优异力学性能和高导热率的蓖麻油生物基导热有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种蓖麻油生物基导热有机硅弹性体，其特征在于：所述蓖麻油生物基导热有机硅弹性体是由蓖麻油、双官能度的聚硅氧烷、异氰酸酯、含氨基的小分子扩链剂及单官能度的生物基醇逐步聚合，随后加入ZnCl2进行金属配位，进而将导热填料及硅烷偶联剂加入其中制备出蓖麻油生物基导热有机硅弹性体。

2.如权利要求1所述的蓖麻油生物基导热有机硅弹性体，其特征在于：所述含氨基的小分子扩链剂为2,5-二氨基吡啶、4-甲基-2,3-二氨基吡啶、N2、N2-二甲基-2,5-二氨基吡啶、5-甲基-3,4-二氨基吡啶中的一种。

3.如权利要求1所述的蓖麻油生物基导热有机硅弹性体，其特征在于：所述单官...

【技术特征摘要】

1.一种蓖麻油生物基导热有机硅弹性体，其特征在于：所述蓖麻油生物基导热有机硅弹性体是由蓖麻油、双官能度的聚硅氧烷、异氰酸酯、含氨基的小分子扩链剂及单官能度的生物基醇逐步聚合，随后加入zncl2进行金属配位，进而将导热填料及硅烷偶联剂加入其中制备出蓖麻油生物基导热有机硅弹性体。

2.如权利要求1所述的蓖麻油生物基导热有机硅弹性体，其特征在于：所述含氨基的小分子扩链剂为2,5-二氨基吡啶、4-甲基-2,3-二氨基吡啶、n2、n2-二甲基-2,5-二氨基吡啶、5-甲基-3,4-二氨基吡啶中的一种。

3.如权利要求1所述的蓖麻油生物基导热有机硅弹性体，其特征在于：所述单官能度的生物基醇为小茴香醇、松油醇、胡椒醇、异植物醇、玫瑰醇中的一种。

4.如权利要求1所述的蓖麻油生物基导热有机硅弹性体，其特征在于：所述导热填料为石墨烯、碳纳米管、金刚石、碳纤维、炭黑中的一种。

5.如权利要求1所述的蓖麻油生物基导热有机硅弹性体，其特征在于：所述导热填料用量为蓖麻油质量的0...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，刘玉洁，曾芳磊，董鑫，殷洁，向艳丽，王乾晔，王秋泽，张昊，谭常乐，
申请(专利权)人：常州大学，
类型：发明
国别省市：