复合型激光加工机构制造技术

技术编号:42573125 阅读:23 留言:0更新日期:2024-08-29 00:38
本技术公开了一种复合型激光加工机构,复合型激光加工机构包括:传送机构,用于传送料带;复合激光发射机构,用于发出至少两束激光对料带进行复合加工,以在料带形成多道加工轨迹,其中,多道加工轨迹分别由复合激光发射机构发出的不同束激光加工料带而形成;第一吸附机构和第二吸附机构,分别设置于靠近料带的激光投射区域的上游位置和下游位置,上游位置、下游位置和激光投射区域处于同一平面,第一吸附机构和第二吸附机构用于吸附料带。基于此,本技术实施例通过复合激光发射机构发出两束激光对料带进行复合加工,可以提高激光加工工艺在料带高速传送工况下的稳定性和兼容性,降低实现成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及激光加工,特别是涉及一种复合型激光加工机构


技术介绍

1、激光加工设备是目前用于产品加工、清洗、打孔、刻线等领域的重要设备,其通过将激光聚焦后照射至料带,利用激光的高温将料带上的部分区域融化或气化,从而在料带上加工出特定的形状或者将料带切割使料带呈现特定的轮廓。

2、在现有技术中,激光加工设备往往配置单个单光路系统对料带进行加工或者配置多个单光路系统对料带进行分段加工,前者需要在料带被传送到加工区域时在短时间内控制激光投射在料带上的光斑快速移动才能完成完整的加工轨迹,这种加工方式下对激光功率要求较高,且受限于振镜的极限速度,在料带高速传送的工况下激光难以在短时间内完成完整的加工轨迹,后者则需要多个单光路系统之间相互配合,通过每个单光路系统在料带传送的不同阶段分别对料带进行加工,在料带高速传送的工况下,其加工稳定性不佳,工艺兼容性较低,实现成本高。


技术实现思路

1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

2、为解决上述问题,本申请实本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合型激光加工机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构,其特征在于,所述复合激光发射机构(103)包括场镜、至少两个激光射入孔和至少两个激光反射机构,所述激光反射机构包括第一反射组件和第二反射组件,所述第一反射组件用于将从所述激光射入孔的激光反射到第二反射组件,所述第二反射组件用于将从所述第一反射组件反射的激光反射到场镜,所述场镜用于将所述激光聚焦后射出到所述料带(102)。

3.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构,其特征在于,所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光投射在所述料带(102)上形成的光斑的大小不相同...

【技术特征摘要】

1.一种复合型激光加工机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构,其特征在于,所述复合激光发射机构(103)包括场镜、至少两个激光射入孔和至少两个激光反射机构,所述激光反射机构包括第一反射组件和第二反射组件,所述第一反射组件用于将从所述激光射入孔的激光反射到第二反射组件,所述第二反射组件用于将从所述第一反射组件反射的激光反射到场镜,所述场镜用于将所述激光聚焦后射出到所述料带(102)。

3.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构,其特征在于,所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光投射在所述料带(102)上形成的光斑的大小不相同,或者,所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光投射在所述料带(102)上形成的光斑的大小相同。

4.根据权利要求3所述的复合型激光加工机构,其特征在于,所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光在所述料带(102)的厚度方向上聚焦的景深不相同,或者,所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光在所述料带(102)的厚度方向上聚焦的景深相同。

5.根据权利要求4所述的复合型激光加工机构,其特征在于,所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光投射在所述料带(102)上形成的至少两个光斑的位置重合,或者,所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光投射在所述料带(102)上形成的至少两个光斑之间相距一段距离。

6.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构,其特征在于,所述复合激光发射机构(103)所发出的激光至少包括第一激光束和第二激光束,所述第一激光束和所述第二激光束加工所述料带(102)的方式包括:

7.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构,其特征在于,所述复合型激光加工机构还包括挡光装置(20...

【专利技术属性】
技术研发人员:张广龙任初明袁朝风何奇芮王文林
申请(专利权)人:海目星激光科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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