一种基于形状记忆合金的热弹性散热装置及设备制造方法及图纸

技术编号:42570829 阅读:20 留言:0更新日期:2024-08-29 00:37
本发明专利技术涉及形状记忆合金技术领域,尤其涉及一种基于形状记忆合金的热弹性散热装置及设备。包括散热设备,还包括第一形状记忆合金组和热弹性形状记忆合金组;第一形状记忆合金组和热源热接触,用于吸收热源散发的热量;热弹性形状记忆合金组和散热设备热接触,在第一状态下,和第一形状记忆合金组热接触,在第二状态下,不和第一形状记忆合金组热接触,热弹性形状记忆合金组用于将第一形状记忆合金组的热量传递至散热设备;未吸收热源热量时,第一形状记忆合金组和热弹性形状记忆合金组的内部微观结构为马氏体或马氏体与奥氏体共存。本发明专利技术提供的散热装置提升了对热源的散热效率,有效抑制了热源温度的升高或将热源冷却至适宜工作温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形状记忆合金,尤其涉及一种基于形状记忆合金的热弹性散热装置及设备


技术介绍

1、形状记忆合金是通过马氏体相变及其逆相变而具有形状记忆效应的由两种以上金属元素所构成的热弹性合金材料。目前,形状记忆合金在电子设备、航空航天、医学等领域成功应用。

2、形状记忆合金在电子设备中应用,主要是利用形状记忆合金吸热后发生形变,散热后恢复形状的特性。例如:一种易散热的5g手机陶瓷背板结构,在该结构中,散热片采用形状记忆合金材质,在受热后发生形变,使散热片向散热腔内部翘起,露出散热口,加快散热效率。一种基于记忆合金的5g基站aau散热器,在该散热器中,鳍片采用形状记忆合金,鳍片受5g基站aau系统发热发生形状,变形后增加了散热面积,使芯片温度保持在正常工作范围内。

3、基于上述应用情况,形状记忆合金在散热时,都是利用形状记忆合金受热发生形变、散热恢复形状的特性,忽略了形状记忆合金本身相变可以吸收大量潜热,并且没有同时利用形状记忆合金的热弹性形变和相变吸收大量潜热结合作为散热装置的技术。


技术实现思路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于形状记忆合金的热弹性散热装置,包括散热设备,其特征在于,还包括第一形状记忆合金组和热弹性形状记忆合金组;

2.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的热弹性散热装置,其特征在于,所述热弹性形状记忆合金组的第一状态为未吸收第一形状记忆合金组热量前的状态,第二状态为吸收第一形状记忆合金组热量后的状态;和/或,

3.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的热弹性散热装置,其特征在于,所述热弹性形状记忆合金组包括热弹性形状记忆合金和第二形状记忆合金组,所述热弹性形状记忆合金位于第一形状记忆合金组和第二形状记忆合金组之间,且和第二形状记忆合金组热接触,在第一状态下,...

【技术特征摘要】

1.一种基于形状记忆合金的热弹性散热装置,包括散热设备,其特征在于,还包括第一形状记忆合金组和热弹性形状记忆合金组;

2.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的热弹性散热装置,其特征在于,所述热弹性形状记忆合金组的第一状态为未吸收第一形状记忆合金组热量前的状态,第二状态为吸收第一形状记忆合金组热量后的状态;和/或,

3.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的热弹性散热装置,其特征在于,所述热弹性形状记忆合金组包括热弹性形状记忆合金和第二形状记忆合金组,所述热弹性形状记忆合金位于第一形状记忆合金组和第二形状记忆合金组之间,且和第二形状记忆合金组热接触,在第一状态下,和第一形状记忆合金组热接触,在第二状态下,不和第一形状记忆合金组热接触,所述第二形状记忆合金组和所述散热设备热接触,未吸收热源热量时,所述热弹性形状记忆合金和第二形状记忆合金组的内部微观结构为马氏体或马氏体与奥氏体共存;

4.根据权利要求2所述的基于形状记忆合金的热弹性散热装置,其特征在于,所述第一形状记忆合金组、第二形状记忆合金组和热弹性形状记忆合金中形状记忆合金的数量≥1。

5.根据权利要求4所述的基于形状记忆合金的热弹性散热装置,其特征在于,所述第一形状记忆合金组、第二形状记忆合...

【专利技术属性】
技术研发人员:周润华
申请(专利权)人:深圳制熵创新科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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