【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开一种电感料带，特别是一种能够加强结合力的一体成型电感用电极及料带，属于电子零件产品配件。
技术介绍
1、一体成型电感是一种集成电路封装技术，特别用于集成多种功能在一个单一封装内。一体成型电感是将电感器件集成到半导体封装内，以便在电路板上占用更少的空间，并提高系统的集成度和性能。一般来说，它包括以下几个主要组成部分：电感的线圈通常由金属线圈或者薄膜层构成，以提供所需的电感值和电特性；在一体成型电感中，电感线圈被整合在一个封装中，通常是由磁性材料制成，以增强电感的性能；与一般集成电路一样，一体成型电感通常具有电极，用于连接到电路板的其他组件或线路。
2、与传统电感相比，一体成型电感在电路板上占用更少的空间，这对于现代紧凑型设备设计至关重要，一体成型电感可以提供更好的电感值稳定性、电磁兼容性（emc）和更低的电阻损耗，有助于简化电路板布局并减少系统复杂性。一体成型电感广泛应用于各种电子设备和系统中，特别是在需要小型化和高集成度的场合，例如：智能手机、平板电脑等移动设备，数字相机、便携式音频设备等消费电子产品，需要高性...
【技术保护点】
1.一种能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的电极包括焊接部（11）、折弯加强部（12）和连接部（13），焊接部（11）和连接部（13）通过折弯加强部（12）连接在一起，焊接部（11）位置处设置有压花。
2.根据权利要求1所述的能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的压花为在焊接部（11）位置经过压制而形成的凹坑（15）。
3.根据权利要求2所述的能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的凹坑（15）呈矩阵型排布。
4.根据权利要求2所述的能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的凹坑（...
【技术特征摘要】
1.一种能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的电极包括焊接部（11）、折弯加强部（12）和连接部（13），焊接部（11）和连接部（13）通过折弯加强部（12）连接在一起，焊接部（11）位置处设置有压花。
2.根据权利要求1所述的能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的压花为在焊接部（11）位置经过压制而形成的凹坑（15）。
3.根据权利要求2所述的能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的凹坑（15）呈矩阵型排布。
4.根据权利要求2所述的能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的凹坑（15）形状为方形、菱形、十字形、三角形、多边形或圆形。
5.根据权利要求2所述的能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的凹坑（15）尺寸为0.4mm。
6.根据权利要求2所述的能够加强结合力的一体成型电感用电极，其特征是：所述的凹坑（15）深度为0.05mm。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：郭名勇，陈鹏，朱圆圆，鲁登辉，李常青，贾璐，
申请(专利权)人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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