【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件，尤其是涉及一种具有流道结构的电子元件结构。
技术介绍
1、电子元件的结构可以因其功能和类型而有所不同，例如芯片，而芯片是一种集成了多个电子元件的微小硅片，也称为集成电路，是一种微小的电子器件，由数百到数十亿个电子元件组成，它的结构通常由导线、半导体材料和绝缘层组成集成在一个单一的硅芯片上。
2、高度集成的大功率器件在长时间使用后产生的热量可能导致芯片温度升高，芯片在高温环境下可能会出现性能降低或异常工作，温度升高可能导致电子器件的导电性能变差，信号传输速度减慢，甚至可能引起故障或损坏，影响芯片正常时使用寿命。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有流道结构的电子元件结构，旨在改善长时间使用时芯片温度过高以及装置不便于进行安装的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有流道结构的电子元件结构，包括冷却台，所述冷却台顶端内壁设置有芯片本体，所述冷却台底端固定连接有通风管，所述通风管底端固定...
【技术保护点】
1.一种具有流道结构的电子元件结构，包括冷却台(1)，其特征在于：所述冷却台(1)顶端内壁设置有芯片本体(2)，所述冷却台(1)底端固定连接有通风管(3)，所述通风管(3)底端固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)左右两端均固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)相背一端前后两侧均固定连接有安装管(6)，所述安装管(6)内壁滑动连接有挤压杆(7)，所述安装管(6)外壁左右两端均滑动连接有安装组件，所述连接板(4)底端固定连接有冷却水箱(8)，所述冷却水箱(8)顶端固定连接有降温组件。
2.根据权利要求1所述的一种具有流道结构的电子元件结构，其特征在于：所...
【技术特征摘要】
1.一种具有流道结构的电子元件结构，包括冷却台(1)，其特征在于：所述冷却台(1)顶端内壁设置有芯片本体(2)，所述冷却台(1)底端固定连接有通风管(3)，所述通风管(3)底端固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)左右两端均固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)相背一端前后两侧均固定连接有安装管(6)，所述安装管(6)内壁滑动连接有挤压杆(7)，所述安装管(6)外壁左右两端均滑动连接有安装组件，所述连接板(4)底端固定连接有冷却水箱(8)，所述冷却水箱(8)顶端固定连接有降温组件。
2.根据权利要求1所述的一种具有流道结构的电子元件结构，其特征在于：所述降温组件包括有防尘网(13)，所述防尘网(13)外壁分别固定连接在连接板(4)前后两端，所述连接板(4)内壁对应防尘网(13)相对一端设置有循环风扇(12)，所述冷却台(1)内壁开设有螺旋槽(9)，所述通风管(3)外壁设置有冷凝环(11)并贴紧。
3.根据权利要求1所述的一种具有流道结构的电子元件结构，其特征在于：所述安装组件包括有内卡板(15)，所述内卡板(15)相对一端滑动连接在安装管...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志华，孙维茹，王昆，
申请(专利权)人：河北苏吉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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