一种拼接式陶瓷透气砖及其制备方法技术

技术编号:42562279 阅读:20 留言:0更新日期:2024-08-29 00:31
一种拼接式陶瓷透气砖及其制备方法,包括砖本体,所述砖本体是由至少两块陶瓷片堆叠而成的,每相邻两个所述陶瓷片的两个接触面中的至少一个面上开设有多条穿透的用于通惰性气体洁净钢水的通气槽,相邻两个所述陶瓷片之间通过多条所述通气槽形成多条供惰性气体通过的吹气通道。通过在陶瓷片一表面铣出多条通气槽,并与另一块陶瓷片的平面贴合,使得通气槽与平面之间形成供吹氩气或其他惰性气体的吹气通道,通道表面的强度高,抗剥落性强,抗钢水冲刷性能强,使用寿命长,使得吹氩过程中,稳定可靠、安全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及透气砖,尤其涉及一种拼接式陶瓷透气砖及其制备方法


技术介绍

1、炉外精炼技术是炼钢过程中重要的精炼工艺技术,透气砖在炉外精炼技术中主要用于快速分散、促进添加到钢液中的合金、脱氧剂、脱硫剂等的熔化,促进排除钢中的气体和非金属夹杂物,具有均匀钢水温度和成分的作用,洁净钢水,提高了钢的质量,从而达到精炼目的。

2、透气砖作为底吹氩气(惰性气体)工艺中最关键的功能元件,它的使用性能保证了底吹氩气工艺的顺利实施,保证了炉外精炼工艺的可靠性和安全性。

3、现有技术中的透气砖主要包括透气砖砖芯,钢壳、吹气管等。透气砖砖芯在浇筑成型时,通过在其成型模具中插入聚酯条,待透气砖砖芯浇筑成型后,经过高温的烘烤,其聚酯条烧失形成后,形成向上吹氩气的通道。

4、由于现有透气砖的通道是浇注烧失成型,其表面的强度不够,抗氩气冲刷性能降低,抗剥落性差,影响透气元件的使用寿命,透气砖易断层(断裂)影响透气性能。

5、因此设计一款强度高、使用寿命长、抗剥落性强、稳定可靠的陶瓷透气砖是至关重要的。

/>

技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种拼接式陶瓷透气砖,其特征在于:包括砖本体,所述砖本体是由至少两块陶瓷片(1)堆叠而成的,每相邻两个所述陶瓷片(1)的两个接触面中的至少一个面上开设有多条穿透的用于通惰性气体洁净钢水的通气槽(11),相邻两个所述陶瓷片(1)之间通过多条所述通气槽(11)形成多条供惰性气体通过的吹气通道。

2.根据权利要求1所述的拼接式陶瓷透气砖,其特征在于:所述砖本体的至少一端上具有插接结构,两个所述砖本体的所述插接结构能够相对匹配插接,两个所述砖本体内的所述吹气通道能够通过所述插接结构相连通。

3.根据权利要求2所述的拼接式陶瓷透气砖,其特征在于:所述插接结构为能够相互匹...

【技术特征摘要】

1.一种拼接式陶瓷透气砖,其特征在于:包括砖本体,所述砖本体是由至少两块陶瓷片(1)堆叠而成的,每相邻两个所述陶瓷片(1)的两个接触面中的至少一个面上开设有多条穿透的用于通惰性气体洁净钢水的通气槽(11),相邻两个所述陶瓷片(1)之间通过多条所述通气槽(11)形成多条供惰性气体通过的吹气通道。

2.根据权利要求1所述的拼接式陶瓷透气砖,其特征在于:所述砖本体的至少一端上具有插接结构,两个所述砖本体的所述插接结构能够相对匹配插接,两个所述砖本体内的所述吹气通道能够通过所述插接结构相连通。

3.根据权利要求2所述的拼接式陶瓷透气砖,其特征在于:所述插接结构为能够相互匹配的凸起或凹陷,拼接时,两个所述砖本体中一个的所述凸起和另一个的所述凹陷相匹配插接,相邻两个所述砖本体的端面周边部密封连接,所述凹陷的深度大于所述凸起的高度,使得两个所述砖本体之间拼接后形成一个间隙腔(2),两个所述砖本体的所有所述吹气通道都与所述间隙腔(2)相连通。

4.根据权利要求3所述的拼接式陶瓷透气砖,其特征在于:两个所述砖本体中一个的端面形成一圈外缘凸边,所述外缘凸边内形成所述凹陷,另一个的端面上形成一圈与所述外缘凸边相匹配的外缘凹槽,所述外缘凹槽中部形成所述凸起,拼接时,所述外缘凸边与所述凸起周边部相密封卡合,所述凸起插在所述凹陷内。

5.根据权利要求1所述的拼接式陶瓷透气砖,其特征在于:所述砖本体的两侧分别开设有多条能够用于卡设固定杆的固定槽(12),所述固定槽(12)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:吹野洋平
申请(专利权)人:阿尔美苏州科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1