【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子领域，具体涉及一种高导热高分子复合材料及其制备方法。
技术介绍
1、随着微电子集成与组装技术的飞速发展和电力电气绝缘领域对高电压的越来越高的要求以及其他相关领域的飞速发展，电子元器件和逻辑电路的体积成千万倍地缩小，而工作频率急剧增加，此时电子设备所产生的热量迅速积累和增加，工作环境温度也向高温方向迅速变化。为保证电子元器件长时间高可靠地正常工作，必须阻止工作温度的不断升高，因此及时散热能力就成为影响其使用寿命的重要因素，迫切需要研制高导热性能的聚合物材料。高分子材料的应用领域不断拓展，是因为通过对其结构的控制和改性，可获得不同特性的高分子材料。而且高分子绝缘材料独特的结构和易改性、易加工的特点，使其具有其他材料不可比拟、不可取代的优异性能，从而广泛用于科学技术、国防建设和国民经济各个领域，并已成为现代社会生活中衣食住行用各个方面不可缺少的材料。但是一般高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于0.5wm-1k-1。为满足微电子、电机电器、航天航空、军事装备等诸多制造业及高科技领域的发展需求，制备具有优良综合性能...
【技术保护点】
1.一种高导热高分子复合材料，其特征在于：所述的高分子复合材料由导热层和散热层组成，所述导热层由定向层状SiO2-BN复合材料和ABS材料组成，所述散热层由石墨纳米片和ABS材料组成，所述导热层厚度为0.5-2mm，所述散热层厚度为50-200um。
2.根据权利要求1所述的高导热高分子复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的高导热高分子复合材料的制备方法，其特征在于，所述定向层状SiO2-BN复合材料的制备方法为：
4.根据权利要求2所述的高导热高分子复合材料的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中干...
【技术特征摘要】
1.一种高导热高分子复合材料，其特征在于：所述的高分子复合材料由导热层和散热层组成，所述导热层由定向层状sio2-bn复合材料和abs材料组成，所述散热层由石墨纳米片和abs材料组成，所述导热层厚度为0.5-2mm，所述散热层厚度为50-200um。
2.根据权利要求1所述的高导热高分子复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的高导热高分子复合材料的制备方法，其特征在于，所述定向层状sio2-bn复合材料的制备方法为：
4.根据权利要求2所述的高导热高分子复合材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s1中干燥温度为70-80℃，干燥时间为2-6h。
5.根据权利要求2所述的高导热高分子复...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑洪滨，巫湘伟，张燕霞，姚丽，
申请(专利权)人：苏州博大永旺新材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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